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国内电子大厂TCL正在谋划收购荷兰ASMInternational（以下简称ASMI）在港上市子公司ASMPacificTechnology（以下简称ASMPT）25%的股份。按照当天的股价估算，这是一旦涉及10亿美元的交易。彭博社进一步自出，TCL正在探讨这笔交易的可行性。而相关审议工作还处于早期阶段，不能确定最后是否会达成交易。后续的跟踪报道也指出，TCL集团的投资者关系部门并...[详细]

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（AchronixSemiconductorCorporation）已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。Achronix屡获殊荣的Speedcore™eFPGAIP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedc...[详细]

日前，英飞凌公布了2014年一季度财报，同比增长10%以上。在财报中，英飞凌继续对2014年表示乐观，预计营收将同比增长7%-11%。其中，工业功率控制事业部（IPC）的营收增长幅度预期将远超出集团平均值。电源管理及多元化市场事业部（PMM）和智能卡与安全事业部（CCS）的增长率预计将与集团预期平均值相差无几。汽车电子事业部（ATV）的增长率可能略低于集团平均值。近日，英飞凌...[详细]

    3月28日消息，AI芯片公司OURS近日宣布进军国内市场，且已经与国内一家电子制造企业进行业务合作。同时，OURS也将在中国选择办公地点，目前正在选址。　　OURS简写自OpticalUniversalRISCSystems，是一家2017年2月创建于美国硅谷圣克拉拉的“硅光”公司，主打的核心技术产品为低功耗端计算（EdgeComputing）AI芯片，目的是让机器能够...[详细]

台湾工商时报4月15日讯，群光苏州厂区有3名员工确诊新冠肺炎，群光表示，配合当地政府疫情防控政策，苏州部份厂房自4月15日起停工，预计停工时间为1至2周，厂区内进行全员检测，采取相关隔离措施，以确保员工安全与健康。而在对营运的影响方面，群光表示，苏州部分停工厂房占群光产能14％，停工的产能将转由东莞清溪、东莞寮步、同津、重庆、南昌等厂房及泰国新厂支应，目前评估对财务业务影响不大。...[详细]

北京时间6月1日早间消息，据路透社援引《日本经济新闻》报道，包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,简称:台积电)合作，在日本开发芯片制造技术。　　《日本经济新闻》报道说，日本政府将支付370亿日元(3.37亿美元)研究设施费用的一半，但并没有透露消息来源...[详细]

大规模集成电路芯片,比如SOC（Systemonchip），由多核CPU和GPU组成，用于智能手机主芯片、车载多媒体和导航系统，?或者特定用途的集成电路芯片ASIC（Applicationspecifiedintegratedcircuit），?用于电子控制模块的信号处理，算法运行和控制执行部件，比如自动泊车、启动安全气囊、自动驾驶的雷达信号分析等。这些芯片是未来数字化、智能化的...[详细]

瑞昱(2379)公布元月营收28.04亿元，为历史次高水准，月增12.7%，年增8.41%。瑞昱今股价上涨1%以上，高点触及99.1元。由于WiFi、PC、电视等客户在农历年节的备货力道优于预期，瑞昱元月营收冲上历史次高水准，月增超过1成，达28.04亿元，优于法人预期的26亿元。而瑞昱2月受天数减少影响，营运将走弱，要待3月才能回升，首季营收预估略优于去年第四季。瑞昱...[详细]

7月31日消息，据台媒MoneyDJ援引业界消息称，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。据公开资料，SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuitPackage）即小外形集成电...[详细]

近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。供需延续“剪刀差”2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅晶圆报价将上涨两...[详细]

莫仕(Molex)推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能HOZOXHF2电磁干扰(EMI)噪声抑制片。这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能，可抑制高达40GHz的EMI噪声。Molex全球产品经理TakutoUeda表示，越来越多高频电子应用需要抑制噪声。HOZOXHF2EMI噪声抑制片可有效减弱宽带辐射的EMI，从而优化电缆和设备的性能。Ueda进一步表示，该公司让客户...[详细]

    中国江苏网3月15日讯过去的一年是无锡半导体产业发展值得书写的一年。日前，无锡市半导体行业协会评选出2017年无锡市半导体产业发展十件大事，不仅为人们勾画出了这一年间产业发展的清晰脉络，十件大事之间内在的密切关联也彰显了新一年产业发展的强大动能。　　政策领航，助力产业切入快车道　　政策是产业发展的风向标和护航舰。去年2月12日，无锡市半导体行业协会向省委常委、市委书记李小敏提交建议...[详细]

腾讯科技郭晓峰3月17日德国汉诺威报道高达600多家的中国企业豪华团，成为2015CeBIT展的最大亮点。以华为、中兴等为代表的传统ICT企业凭借多年积累的通信经验正在为IT业注入智能血液，以阿里巴巴等为代表的互联网新军则带着技术梦想提前占位，这一切俨然预示着中国制造向中国智造又迈进了一步。德国汉诺威CeBIT展被业界誉为数字领域的心脏，本届展会以数字经济为主...[详细]

eeworld网消息，据台湾中央社报道，联发科4月合并营收新台币177.47亿元，月减14.75%，也较去年同期减少22.91%，为今年单月业绩次低水平。联发科先前即表示，智能手机市场复苏缓慢，恐将影响整体第2季业绩成长力道，预期季营收将较第1季持平至成长8%。联发科4月果然在市场需求疲软下，合并营收滑落至177.47亿元，月减14.75%，也较去年同期减少22.91%，并为今年单月业绩次低...[详细]

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。　　嵌入式APU瞄准未来　　从CPU到APU再到嵌入式...[详细]