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调研机构ICInsights表示，有别于2010年之前，现今全球IC产业成长深受全球经济发展状况影响。诸如利率、石油价格、财政激励等外在经济环境因素都会成为影响IC市场规模成长的重要因素。该机构表示，在2010年之前，IC产业市场周期主要是受到如业者资本支出、IC产能，以及产品价格等因素影响。根据1992年以来全球生产毛额(GDP)年增率与IC市场规模年增率资料，在1992~201...[详细]

谱瑞8日举办发布会，首季因产业淡季，预计营收季减4.2%~12.2%；董事长赵捷指出，在高速传输上，今年持续看好USB3.1Type-C部分将会是很具成长性。董事长赵捷表示，谱瑞去年高速传输快速成长，主要是在Type-C成长很快，Type-C市场目前还是看到很多机会，今年预计成长应该会继续落在Type-C，尤其看好USB3.1的部分。谱瑞公布首季财报，预计首季营收落在美金7750~84...[详细]

电子网消息，SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光硅晶圆（polishedsiliconwafer）与外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋，2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。今年整体晶圆出...[详细]

等径角塑形ECAETM专利技术带来更强的硬度以及更长的使用寿命2014年3月18日，中国上海——霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布推出新型铜锰溅射靶材，其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型(ECAE)专利技术，它是霍尼韦尔最初为铝和铝合金靶所研发的先进生产工艺。“霍尼韦尔电...[详细]

随着中国政府政策推动与第一期大基金的加持，中国半导体产业在国际市场竞争力已有大幅提升，产业结构也逐步优化。就中国政府政策与动作来看，对半导体产业发展的支持力道，也会从中央至地方逐步扩大。未来，大基金除了将继续支持目前发展较弱，却又相当重要的产业链环节之外，内存相关、SiC／GaN等化合物半导体、围绕IoT／5G／AI／智能汽车等应用趋势的IC设计产业，预计将是未来中国政府政策与大基金投资的三大...[详细]

新华社记者赵焱陈威华“对不起，您的银行卡不能带进去”，“对不起，您的手机不能带进去”。一家工厂管理这么严格？没错，因为这是一家专业生产银行卡、手机卡等信息安全产品的工厂，包括巴西在内，不少拉美国家居民使用的带芯片银行卡、手机卡或者交通卡都是这里生产的。这家工厂的控股公司是一家来自中国的民营企业。近些年来，中国和拉美国家之间的金融合作蓬勃发展，中国银行、中国工商银行等已成功在...[详细]

    新华网北京7月13日电（记者陈听雨）集成电路是信息时代的基石，芯片虽小，却承载着科技创新的梦想和汗水，是一国高端制造能力的综合体现，更是各国科技竞争的必争之地。相较于部分发达国家，我国集成电路产业发展起步较晚，中高端竞争力不强。不过，近年来，“中国芯”的发展速度有目共睹。未来，中国在大力发展集成电路产业之际，可以借鉴他国经验，抓住包括存储器在内的关键器件作为突破口，力争早日降低对国外...[详细]

2018年5月23日，广州——今日，英特尔作为战略合作伙伴出席了2018腾讯云+未来峰会。英特尔数据中心集团副总裁兼云服务供应商集团总经理RaejeanneSkillern以“AI推动从云到边缘的全面创新”为题发表演讲，深入介绍了英特尔与腾讯云在云计算，人工智能等领域的合作，展示了双方在数据时代驱动未来变革领域取得的一系列成果。据统计，到2020年，全球将有超过500亿台设备和20...[详细]

　　芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　横空出世的“迷你”晶圆厂　　我们知道，台积电最新的超大晶圆厂(GIGAFAB)，每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币(约合610亿人民币)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”(MinimalFab)，瞄准物...[详细]

当两个量子产生“纠缠”，一个变了，另一个也会瞬变，无论之间相隔多远——借助神奇的量子纠缠现象，人类可实现量子通信，但还面临很多挑战。近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组，在国际上首次实现多模式复用的量子中继基本链路，如同“鹊桥”，可将量子世界里天各一方的“牛郎织女”间的通信速率提升四倍。　　近年来，国际科学界梦想着构建全球性的量子通信网，但一大技术难题是量子极易衰减，在光...[详细]

在光刻机领域，ASML是当今毋庸置疑的霸主。从1984年由飞利浦和ASM合资成立的一家小公司，到将昔日光刻机大国美国和日本拉下神坛的商业巨头，ASML只用了短短二十年的时间。据彭博数据显示，在45nm以下高端光刻机设备市场，ASML占据市场份额高达80%以上，在极紫外光(EUV)领域，ASM是独家生产者，实现了全球独家垄断。辉煌鼎盛如斯，照此势头发展，ASML的未来基本上可以“...[详细]

　　芯片代工行业在制程迈入10nm以内后，面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIAGPU那样复杂的芯片，设计成本就将高达15亿美元。　　代工厂为此每月要拿出4万片晶圆，成本在150亿到200亿美元。　　　　在14nm之前...[详细]

eeworld网消息，2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会-应用创新论坛上，中兴微电子无线终端产品市场总监周晋表示，中兴微电子实施「M战略」，从人际通信转型人和机器、机器和机器的通信，瞄准工业物联网、万物互联，聚焦5G、Volte和NB-IoT芯片。今年主推的芯片NB-IoT芯片RoseFinch7100（中文名「朱雀」）预计将于9月份进行芯片和模块的同步发售；而公司的5G...[详细]

8月4日消息，据彭博社，日本众议院议员甘利明称，日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供大部分费用，至少三分之一。自民党半导体小组主席兼秘书长甘利明和关义博表示，政府已经承诺承担第一家熊本工厂一半的费用。“这是一项国家战略，”甘利明周三表示，“我们面临的选择将决定我们未来几十年的发展方向。我们将成为芯片的供应者还是采购者？哪个更好？无论结果如何，我们别无选择，只能接受这一挑战。”他表示...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]