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电池材料一直是市场关注的话题,希望解决储能效率与污染等问题。从铅/酸到锂离子,重金属和危险化学品会困扰电池系统设计,并带来部署、使用和回收中的各种问题。为了满足对更清洁的替代储能解决方案的需求,IBM最近创造了一项新的电池技术,该发明可以帮助消除电池生产中对重金属的需求。反过来,这将改变能源基础设施的长期可持续性维护,从而使电池存储系统可以安全部署在设施,车辆和智能电网中。当前,许多电池包含...[详细]
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3月7日,瑞萨电子发现某些媒体平台报道了有关瑞萨电子工厂暂时关闭的消息。特此发出声明,这些媒体报道并非瑞萨电子官方公告。瑞萨电子目前确实正在考虑采取相应的调控措施,将根据未来的需求情况短期暂停生产。具体措施包括:前工序工厂暂时停产至多两个月,以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。任何暂时停产的具体天数都将根据今后的需求趋势以及面向客户的交付情况来决定。瑞萨电子之所以考虑暂时...[详细]
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陶氏公司旗下涂料材料业务部研制的新一系列高性能水性丙烯酸共聚物乳液——百历摩™低释放丙烯酸乳液在激烈的竞争中脱颖而出,凭借出色性能和创新理念荣获“2020涂料行业-荣格技术创新奖”。这已是陶氏公司涂料材料业务部门连续第十年获此荣誉,彰显了业界对陶氏公司在涂料材料研发创新上不懈努力和高品质产品的高度肯定。陶氏涂料材料业务部亚太区建筑涂料高级技术经理林莹博士发表获奖感言颁奖典礼上,...[详细]
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韩媒报导三星电子(SamsungElectronics)将在GalaxyS9(暂名)智能手机降低采用高通(Qualcomm)移动应用处理器(AP)的比例,外界将其解读为三星对高通晶圆代工转单台积电的反制策略。 据韩媒theBell报导,三星决定减少2018年高端智能手机GalaxyS9搭载高通SnapdragonAP的比例,届时将只有售往北美市场约30~40%GalaxyS9手...[详细]
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2014年2月18日,中国北京-全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司今天宣布推出突破性的Spansion®HyperBus™接口,它能极大地提高读取性能并减少引脚数量和空间。主要的片上系统(SoC)制造商都正在广泛部署SpansionHyperBus接口。 Spansion今天还推出了首个基于该新接口的产品家族——SpansionH...[详细]
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智能音箱HomePod市场反应不佳、仅有三分钟热度,让苹果忧心忡忡,其中一家代工厂英业达(2356)传三月底已接获苹果砍单。市调机构SliceIntelligence提供给财经媒体的数据显示,HomePod因预购踊跃,上市之初还算强劲,以销售量而言,一月最后一周美国市占率约三分之一,但HomePod正式开卖三周后,销售量便迅速下滑,市占率仅约4%。HomePod销量直线下滑,库存开...[详细]
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市场传出,游戏股王鈊象拟改用联发科的平板计算机方案,预定明年开始出货。若顺利出货,联发科将首度成为博弈概念股之一。市场传出,鈊象赌博电玩机台原本使用中国大陆芯片厂瑞芯微的方案,但因赌博电玩机台未来必须搭配无线宽带(Wi-Fi)或蓝牙联机,鈊象决定转用联机功能较强的联发科产品。由于电玩机台是特殊产业,市场预估,联发科为鈊象开发的芯片明年出货,一年出货量约30万台。联发科智能型手机芯片今年出...[详细]
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美国长滩–2018年6月26日(IMPI年度微波功率研讨会2018)–固态技术为使用射频能量的系统带来了增强的控制功能和可靠性,人们对此早有认识,但射频功率晶体管缺少开发工具来帮助工程师充分利用这些优势。全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)今日宣布推出RFE系列射频能量系统解决方案。这些2.45GHz、250W平台解决方案能够帮助工程师通过全新的方式来创建...[详细]
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半导体工业协会的前任主席和创始人AdvancedMicroDevices公司创始人JerrySanders在上世纪70年代预言“半导体将被证明是信息时代的原油”,当时的他是以轻描淡写的方式表达了这个观点。事实上,当今中档汽车受100或更多的芯片控制。没有芯片,汽车就无法达到里程或污染的法律标准,甚至无法启动,更不用说连接到互联网或显示精美的数字仪表板了。仅一两个芯片的供应短缺就可...[详细]
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眼看“宽期限”结束在即,此前“冷静”的联发科似乎坐不住了。最新消息显示,手机芯片设计商联发科今(28)日终于证实,其已经向美方提出申请,希望继续供货给华为...从台媒获悉,随着美国对华为禁令生效日逼近,芯片设计厂商联发科28日证实,目前已经依照规定向美方申请继续供货华为,同时重申公司遵循全球贸易相关法令规定。联发科指出,美国出口管制规则变化对短期营运状况并无重大影响,第3季营运...[详细]
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国庆之后,一则新闻一时传为笑谈:《东莞一工厂员工国庆休9天假回来发现生产线没了》,本是难得的休假,结果却是乐极生悲,所幸的是老板只是转移了生产线并没有携款而逃。这样的黑色幽默不免还是让人唏嘘一番。然而几乎同时段,中兴华为一级供应商深圳福昌电子有限公司10月8日发布公告,宣布公司因资金链断裂,即日起停止生产、放弃经营。据闻,订单减少、资金链断裂的并不只有福昌电子一家,倒闭公司也将牵涉到众多...[详细]
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电子网消息,最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics),宣布即日起开售Digi®XBee®Cellular3GGlobal嵌入式调制解调器。此款调制解调器主要用于帮助原始设备制造商(OEM)避免耗时而又成本高昂的FCC和PTCRB终端设备认证,使工程师能够快速轻松地在机对机(M2M)和物联网(IoT)设计中集成3G(HSPA/G...[详细]
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硅是集成电路产业最重要的基础材料。在如今这个信息时代,我们生活中每天使用的手机、电脑、家电、汽车甚至是大飞机,都离不开由硅经过数道工序之后制成的半导体芯片。目前,中国已是全世界半导体芯片用量最多的国家,而自主生产的能力却接近为零,市场几乎全部被国外企业垄断。 想要改变芯片全靠进口的现状,其原料生产必须先一步实现国产化,为此,国家启动了“大硅片国产化”重大科技专项。南京开发区兴智科技园...[详细]
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台积电董事长张忠谋即将于明年6月退休,由刘德音与魏哲家双首长平行领导,半导体业界高层指出,后续对台积电的发展观察,可有两大重点,一是继任者能否持续掌握如苹果等大客户,二是能否有魄力持续大笔投资,以保持竞争力。台积电目前是晶圆代工龙头,业界高层认为,张忠谋德高望重,有他在感觉就是不同,在他退休之后,要先观察后续台积电的大客户订单是否可稳住。另外,还有个问题是,过去张忠谋主导台积电进行大笔投资,...[详细]
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目前看来,全球蓝宝石衬底产业取得的进展主要表现在三个方面。 首先,蓝宝石衬底片大尺寸化趋势明显,4英寸片、6英寸片出货比重不断提升,部分蓝宝石企业已经开始研发和量试8英寸片。出现这种情况,主要还是因为大尺寸衬底片有利于MO外延的效率提升和成本下降。 其次,80公斤以上晶体长晶技术日趋成熟。伴随着蓝宝石衬底片的大尺寸化趋势,蓝宝石晶体也向大公斤级发展,晶体重量从之前的30kg~50kg级发...[详细]