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技术名词:激光二极管、直接二极管激光器、二极管棒、光束质量、3D打印铜、光吸收率、背反射IDTechExResearch在《激光二极管和直接二极管激光器2019-2029:技术、市场和预测》的报告中预测,到2029年,全球激光二极管和直接二极管激光器市场将达到140亿美元,其中直接二极管激光器将贡献20亿美元。下面就简单了解一下激光二极管和二极管棒的发展技术进步使...[详细]
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英特尔(Intel)与超微(AMD)两大长年宿敌,近日罕见宣布在新NB芯片开发上合作,外界形容这是一项具历史意义的合作,至于促成两大多年宿敌愿意走向合作的因素,市场分析师有不同看法,有的认为是因NVIDIA近年的壮大,对英特尔与超微形成愈来愈大的威胁所导致,也有认为是苹果(Apple)新MacBook对能够更轻薄化设计的芯片需求促成,也有分析师认为,英特尔与超微新合作芯片可能会对超微Ryzen...[详细]
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2017年上半年即将结束,此时间段延续了2016年国产手机份额占据主流态势。去年,全球市场出货前五的厂商当中,中国厂商占据三家。手机行业向上发展之时,上游人机交互入口之一——指纹识别芯片出货量一路猛增,其中深圳汇顶科技公司是这一股潮流的最大受益者,于去年登陆A股。借助中国大陆市场的快速增长以及A股市场的高溢价,汇顶科技在2016年上市后,其市值曾一度达到800亿元,超越了联发科,确立了自己在...[详细]
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导电孔Viahole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。Viahole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Viahole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:导通孔内有铜即...[详细]
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亮点:采用Spectre加速并行仿真器APS进行SPICE级仿真,提供一流的晶体管级EMIR精度。完善了Cadence的电源签收解决方案。为业界先进制程的FinFET工艺提供一流的精度。美国加州圣何塞市,2014年8月6日-全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布推出Cadence®Voltus™-Fi定制型电源完整性解决方案(C...[详细]
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IT之家6月14日消息StrategyAnalytics的最新研究报告显示,2021年第一季度全球智能手机处理器市场规模同比增长21%,达到了68亿美元,而其中华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了88%。据日经亚洲评论,华为董事陈黎芳称说,他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件,海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。她还透露海思2020年员工...[详细]
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作者:泛林集团中国区首席技术官周梅生请回溯到上世纪80年代,想象这么一个场景:一位西装笔挺的中年男士驻足街角,正在用着一部“大哥大”同客户谈论业务。即使这部“大哥大”形制如半块砖头而又极不便携,也依然为它的所有者引来了不少艳羡的目光。这是当时一位典型的成功人士的形象。回到今天,现在的智能手机不仅外观小巧,功能也比过去多出许多,相对低的价格也让“昔日王谢堂前燕,飞入平常百姓家。”回顾历史,...[详细]
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10月24日消息,彭博昨天报道,Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示,“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低,这件事如果发生,可说是两败俱伤,没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候,Arm对此事回应表示,由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议,Arm在别无选择的情...[详细]
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翻译自——eetimesWedbushSecurities高级副总裁MattBryson表示,随着AMD等无晶圆厂企业从英特尔手中夺取市场份额,台积电(TSMC)有望从明年开始强劲反弹。Bryson在4月27日提供给EETimes的一份报告中称,AMD、苹果、HiSilicon、Nvidia和高通等无晶圆厂企业是台积电的关键客户,它们将因市场份额增加和终端市场的高增长而增加订单...[详细]
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日前,在2017ICCAD年会上,清芯华创投资公司、投委会主席,陈大同发表了主题演讲,其表示,并购之后需要做的事情还有很多。他总结道:“并购并不是目的,发展产业才是目的,想要做好还是要从根本的基础上做好。”陈大同表示,三四年前紫光集团开启了半导体资本并购大潮,当时的梦想更多是资本的梦想,当时国外上市的半导体公司市盈率都是十几倍,国内都是4/50倍。“当时推动了很多收购,包括紫光收购锐迪科...[详细]
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滨海高新网讯据美国麻省理工学院(MIT)官网近日消息,该校初创公司AyarLabs结合光学和电子学技术,研制出了速度更快、效率更高的新型光电子芯片,有望提升计算速度,将大型数据中心的带宽提高10倍,并使芯片间通信耗能减少95%,将总能耗降低30%—50%。据悉,最新技术首款商用产品将于2019年上市。 AyarLabs的光电子芯片用光传输数据,但仍用电子进行计算。这一独特的...[详细]
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台湾新竹,2022年6月23日-台湾领先ASIC/SoC版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)。矽拓科技专注于模拟、混合讯号、内存和射频(RF)集成电路版图服务,熟悉台积公司领先的制程技术,包括7纳米,5纳米,4纳米,和3纳米技术以及其它特殊制程技术。矽拓科技专注于ASIC实体版图超过25年...[详细]
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车用、工控等应用大增,在高单价、高毛利特性下,吸引国际被动元件厂积极转进,让出一般品的空间给台系被动元件厂,进而驱动这一波缺货、涨价潮,并促成国巨、华新科、禾伸堂、达方、日电贸、蜜望实等台湾相关供应商成为缺货潮下的大赢家。从产业秩序来看,层次较以往更为分明。前年下半年至今上演的被动元件缺货潮,遍布在MLCC、铝质电解电容、固态电容、钽质电容等不同次产业,让被动元件堪称近来最火红的零组件。...[详细]
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综合券商中国、彭博社等消息,当地时间6月23日,美国商务部以侵犯新疆少数民族人权为由,再度对中国祭出贸易黑名单。此次黑名单包括五家中国实体:分别是合盛硅业(HoshineSiliconIndustry)、新疆大全新能源(XinjiangDaqoNewEnergy)、新疆东方希望有色金属(XinjiangEastHopeNonferrousMetals)、新疆协鑫新能源材料(XinjiangGCL...[详细]
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电子网消息,据国家国防科技工业局网站报道,日前,中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)传来好消息,自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万,首台200mmCMP设备实现了销售。这是电科装备承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项(以下简称02专项)所取得重大成果的缩影。 自2008年至今,电科装备共承担了02专项“90—65nm大角度离...[详细]