1N5258A

    eeworld网午间报道：2016年对于联发科技（MTK）来说无疑是颇为失意的一年，由于去年产品大面积缺货，给了“老对手”高通可乘之机，更可怕的是，这有可能让这家手机芯片厂商在大陆市场“失位”。　　对于去年的缺货，MTK给出的官方解释是：“对P10产能预估不足，导致高端产品线断档”，有意思的是，还曾“大度”地提建议OPPO、vivo转单高通，没想到高通趁势与OPPO、vivo、金立先后...[详细]

摘要：使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低封面图：正文：作者：泛林集团SemiverseSolutions部门软件应用工程师TimothyYang博士01介绍铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升。通常，铜线的制作流程是用沟槽刻蚀工艺在低介电二氧化硅...[详细]

全球的电子产品越来越复杂、精细，但是依然要求低成本和快速上市。全球的企业都多了很多称为独立工程师的人群，但依然要满足企业的需求。在日前举办的MentorGraphics技术巡回研讨会上，MentorGraphics系统设计部门业务发展经理DavidWiens、MentorGraphics亚太区PCB资深业务发展总监孙自君先生向记者详细介绍了MentorGraphic...[详细]

记者近日从张江科学城功能深化研讨会上获悉，张江已聚集上海60%的世界顶尖创新人才和“千人计划”创业专家，超过1万名来自全国各地的创新型企业家、5.38万名国内一流研发创新人才、20余万高技能人才驻扎在此，并基本形成了集成电路、生物医药等优势领域的世界级科学家集群。上海浦东新区张江平台经济研究院院长陈炜介绍，近年来，张江以上海自贸试验区和张江国家自主创新示范区“双自联动”为制度创新动力，取得...[详细]

昨日，国产晶圆厂中芯国际发布公告，公司全资附属中芯控股拟出售中芯集成电路(宁波)有限公司(“合资公司”)28.17的股权予国家集成电路基金。股权转让完成后，中芯控股所持合资公司的股权由约66.76%减少至38.59%，而合资公司不再是公司附属公司，其财务业绩不再于集团的业绩综合入账。预期公司不会因股权转让而产生盈亏。2018年3月23日，合资公司、中芯控股、国家集成电路基金、宁波胜芯、北京集成...[详细]

2016年6月30日,美国伊利诺伊州班诺克本单面、双面、多层印制板生产商东莞生益电子有限公司近日通过IPC-6012/IPC-A-600合格制造商（QML）认证。经过三天的现场审核和COUPONS板测试，生益电子完全达到IPC-6012/IPC-A-600QML认证的要求，成为首家通过IPCQML认证的中国印制板企业。IPCQML认证要求厂商每个季度在IPC授权实验室进行COUPONS测试...[详细]

一场可能牵动苹果、台积电与鸿海等厂商的危机，正在约1,500公里外的朝鲜半岛爆发。南韩官员飞往东京和日本官员会面，却受到日方「冷招待」，先前也传出三星电子副会长李在镕紧急飞往东京拜会供应商，一切都是为了让占南韩逾21%出口产值的半导体产业度过危机。时间回到7月4日，日本因为二次世界大战时的征用工问题与南韩谈判破裂，因此限制光阻剂（Resist）、氟化聚醯亚胺（Fluor...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月24日下午消息，据美国科技媒体TheInformation援引知情人士消息称，软银有意为旗下科技投资基金VisionFund通过发债方式进行更大融资。目前软银正在与银行就此项债务融资进行磋商，融资金额最高达50亿美元，软银已收购的英国芯片企业ARM将作为此次融资的担保物。　　知情人士称，软银还在考虑利用其新近收购的Uber15%股权进行额外融资，但这项融资...[详细]

Molex宣布完成对Soligie特定资产的收购。Soligie是一家专长于开发印刷(Printed)和柔性(Flexible)电子产品解决方案的厂商，其解决方案现已广泛地应用在医疗、军事、工业、照明和消费品行业等领域，产品范围涵盖感测器系统、穿戴式医疗设备、发光二极体(LED)照明、专用无线射频识别(RFID)标签，以及可实现物联网(IoT)的设备。对Soligie业务的战略收购，可进...[详细]

日前，我在《纽约时报》Dealbook大会上谈到，每家公司都应当制定人工智能战略，刻不容缓。随着数字化革命进程的加快，数据越来越多、越来越复杂、越来越多样，企业必须迅速做出关键决策。为了驾驭数字洪流，企业需要人工智能战略，否则就会落后于时代。 海量、复杂的可用数据量超过了人类分析师处理的能力。如果没有机器的协助，就日益难以有效利用数据，而机器不仅处理数据，并且从中学习。 人工智能使企业能...[详细]

Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低50%，并缩短产品上市时间北京时间2023年4月24日–泛林集团新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能(AI)的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着2030年年销售1万亿美元的规模发...[详细]

电子网消息，据CNBC消息人士透露，由于担心高通在2019年度无法达成财务预期目标，博通计划将对高通最新发布的财报进行评估，预计博通很快就会提高收购报价。高通于1月31日公布的2018财年第1季度财报显示，虽然营收和获利超出预期，但是营业利润同比下降了96%，勉强保持盈亏平衡。主要是因为其最大客户苹果及合作伙伴因官司问题继续拒绝支付专利费，再加上高通在各地受到反垄断罚款所致。高通在1日于美...[详细]

美国费城半导体指数走势疲弱，本周来下挫1.3%，不过，台湾半导体股并未受到冲击，本周市值增加新台币345.1亿元，其中，联发科本周市值大增371.7亿元，是最大功臣。据法人统计，本周半导体股市值共增加345.1亿元，增幅约0.41%；其中，台股市值最大的台积电本周市值持平。联发科在第2季毛利率顺利回升至35%，较第1季拉升1.5个百分点，共同执行长蔡力行...[详细]

5G商用蓄势待发，但ETM业者也面临了测试成本和复杂性大幅增加的困境，为改善此一情况，ETM业者可与主要供货商建立良好的伙伴关系，以利于ETM制造商在未来的5G市场中蓬勃发展。5G时代即将来临，对许多人来说，这个简短的消息既是希望的灯塔，也是恐惧之源；而对于测试设备制造商来说，情况尤为如此。尽管5G提供了健康发展的机会，但有几个因素将导致从这一代无线宽带技术中获益将比从先前的技术中获益更具挑...[详细]

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单...[详细]