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9月4日，据外媒报道，知情人士称，中国正计划制定一套全面的新政策以发展本国半导体产业并应对特朗普政府的限制。知情人士说，中国正在为2020年到2025年的“五年计划”中对所谓的第三代半导体给予广泛支持。知情人士说，中国第十四个五年计划草案中增加了一系列措施，加强半导体行业的研究，教育和融资。研究公司GavekalDragonomics的技术分析师...[详细]

5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。拓墣产业研究院指出，相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外，也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势，不仅可使芯...[详细]

将助力科锐扩大客户基础，为包括电网、火车、牵引、电动交通在内的大功率应用提供碳化硅（SiC）基解决方案将助力ABB电网事业部加快进入高增长电动汽车（EV）市场全球碳化硅（SiC）技术领先企业科锐（CreeInc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与ABB电网事业部宣布达成合作，共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用。协议内容包括在ABB种类齐全的产品组合中将采用科锐Wo...[详细]

电子网综合报道，日前金花智能发布了最新研发的人脸识别人工智能芯片——“长安芯”。同时，在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下，现场与金立通信进行合作签约，双方将在人工智能领域展开深度合作，联合布局人工智能手机未来市场。据介绍，“长安芯”是全球首款集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU，更是全球唯一一款面部识别芯片，体积仅为2mmX...[详细]

微芯(Microchip)推出PIC32MZDA系列，共计40款强化图形处理的32位微控制器(MCU)，因应市场对人性化接口开发的需求。辅以软件配套如MPLABHarmony软件架构、硬件配套如附带maXTouch之多媒体开发板II(MEB-II)，提供设计上更便利、更便宜的完整解决方案。内建2D图形处理器(GPU)、32MB之DDR2DRAM，配合2MB闪存、640KBRAM、1...[详细]

二线晶圆代工厂世界先进及茂矽受惠于车用电子、指纹识别及MOSFET订单涌入，上半年接单畅旺、产能利用率达满载，业界预测第2季业绩可望挑战双位数成长，全年营运攀上高峰。过去晶圆代工厂逐渐将产能转向12英寸，全球6、8英寸产能逐渐减少，加上国际IDM厂委外生产已成趋势，今年在车用电源管理IC、指纹识别IC及MOSFET（均出现双位数成长，带动今年台厂二线晶圆代工业绩强强滚。其中世界先进去...[详细]

阿里巴巴达摩院发布“达摩院2020十大科技趋势”。这是达摩院第二次预测年度科技趋势。该趋势指出，随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷，传统芯片陷入性能增长瓶颈芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现。体系架构方面，存储、计算分离的冯·诺依曼架构难以满足日益复杂的计算任务，业界正在探索计算存储一体化架构，以突破芯片的算力和功耗瓶颈。基础材料方面，...[详细]

eeworld网消息，中芯国际今日宣布，由赵海军博士接替邱慈云博士担任中芯国际首席执行官，邱慈云博士将留任副董事长、非执行董事，并于2017年6月30日前担任公司全职顾问，于当日生效。邱博士将与赵博士紧密合作，确保公司领导职责的顺利交接，并将作为副董事长、非执行董事继续参与制定公司发展战略和重大决策。赵海军博士于2010年10月加入中芯国际，并迅速成长为公司高层领导。他于2013年4月起任...[详细]

国外知名调研机构ICInsights近日发布了2017年全球前十大Fabless排名。国内有两家厂商跑进了前十名，那就分别是海思和紫光集团（包括了展讯和RDA），这两者分别以47.15亿美元和20.50亿美元的收入分居第七位和低10位，其中海思的同比增长更是达到惊人的21%，仅仅次于去年火热的英伟达和AMD，在Fabless增长中位居全球第三。根据ICInsights预测，2017年Fab...[详细]

电子网消息，联发科技今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片（SoC）—HelioP23和HelioP30。这两款芯片均采用16nm工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能，为主流市场手机带来更多的创新空间。联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“随着消费升级，具有高品质、支持双摄及4GLTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速...[详细]

武岳峰资本创始合伙人武平12月11日在首届全球IC企业家大会上分析了半导体产业的投资回报情况，他表示，半导体产业不仅是高科技发展的风向标，而且受到全球资本市场认可，“半导体集成电路产业在所有高科技产业里最赚钱的”。针对不少观点认为，2019年全球半导体产业或将承压，武平认为，在科创板等利好因素影响下，国内半导体产业在2019年的表现值得期待。武平指出，在美国，半导体公司股价表现是大盘的2-...[详细]

汽车和工业终端市场创纪录贡献79%的收入2023年5月4日—安森美(onsemi公布其2023财年第1季度业绩，亮点如下：• 第1季度收入19.597亿美元，同比增长1%• 第1季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP的毛利率为46.8%• GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为28.8%和32.2%• GAAP每股摊薄收益为1.03美元，...[详细]

三星电子(SamsungElectronicsCo.)不惜重本、之前就曾承诺要在未来几年对南韩最新半导体厂房投入150亿美元，远高于业界均值(100亿美元)。三星晶圆代工事业更是语不惊人死不休，誓言要挤掉台积电(2330)夺下业界第一。CNETNews17日报导，三星晶圆代工行销部资深主任KelvinLow表示，对三星来说，是否能夺到第一名是非常重要的事，因为在当前这种环境中，...[详细]

多年来英特尔(Intel)均称霸全球PC处理器市场，但随着3月AMD(AMD)推出具高度价格竞争力的Ryzen系列PC处理器后，基于与英特尔处理器有相同性能水平、但售价却远比英特尔同级处理器为低，反而对英特尔高阶PC处理器销售形成一大威胁，因此已可见英特尔下调盒装PC处理器售价，未来是否对英特尔形成更全面的售价下调压力，将值得观察。 根据PCWorld报导，英特尔2017年第1季包含笔记型...[详细]

2013年8月1日，美国伊利诺伊州班诺克本—作为IPCAPEX印度™展会活动的一部分，IPCPCB设计大赛将于2013年8月26日在印度班加罗尔NIMHANS会展中心举行，旨在检验PCB设计师的技能。届时，电子产品设计领域具有较高水平的PCB设计师，将角逐印度最好的设计师称号。比赛评判规则如下：CAD工具使用技能、设计技术和标准知识、PCB设计要求的全面理解以及速度。...[详细]