1N5256D-35T/B

1月17日晚间，紫光国芯发布公告称，公司董事会于2018年1月15日收到公司副董事长、总裁任志军先生提交的书面辞职报告，因个人原因，任志军先生申请辞去公司第六届董事会副董事长、董事会提名委员会委员及总裁职务，任志军先生辞去上述职务后，不再担任公司任何职务。根据《公司法》和《公司章程》有关规定，任志军先生的离任不会导致公司董事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运作及公司日常经营，其辞...[详细]

2015年3月25日最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布与开发机电元件超过25年的全球领先厂家CUIInc签订全球分销协议。CUI是CUIGlobal的子公司，其产品包括电源、运动控制以及基于元器件的产品，可满足各种工业和应用中的设计挑战。Mouser分销的CUI产品线分为电源和元器件两大产品系列。CUI提供了从壁...[详细]

各省大动作投入半导体，但有一些地方不具备产业基础，人才、技术、产品都缺，「建厂很容易，但产品在哪里？技术在哪里？厂盖完后，烦恼就跟着来了。」两年前，大陆在十三五规画推出的《中国制造2025》，明确制定2020年芯片自给率目标将达40%、二五年要达70%。根据SEMI（国际半导体产业学会）最新数据显示，一六至一八年的大陆设备投资额，将从64亿美元、68亿美元，大增到明年的110亿美元，一举超越...[详细]

电子网消息，中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。中芯国际公告，子公司中芯南方将引进中芯控股、国家集成电路基金及上海集成电路基金，三方同意向中芯南方分别注资15.44亿美元、9.47亿美元及8亿美元，使中芯南方的注册资本由2.1亿美元增至35亿美元，而三方的持股比率分别为50.1%、27.04...[详细]

中国上海，2013年4月17日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents公司今日发布了DesignSparkPCB的最新版本,该软件为屡获殊荣的专业原理图捕获和PCB布局工具。DesignSparkPCB第五版在这款免费的设计工具中整合了两个新增功能——在线规则检查与总线设计功...[详细]

      日前，安徽富芯微电子有限公司无尘车间内，技术人员在生产新一代5英寸晶圆功率芯片。　　你是否知道，小到随身携带的iPad、手机，大到电脑、家电，甚至汽车、高铁、飞机和航天器，都离不开一个重要的核心配件——芯片。当前，以芯片为代表的集成电路产业，在国民经济中的地位越来越重要。3年前，集成电路产业在合肥几乎还是一片空白。而今，这里已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，...[详细]

KAUST的奈米技术整合实验室改造CMOS技术，在ACSNano发表一篇相关论文，展示了一个弹性的电晶体架构，具备了0.5公厘的弯曲半径。未来可应用在电子贴布，透过手机就能遥控贴布温度。沙乌地阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学（KingAbdullahUniversityofScienceandTechnology，KAUST）的科学家们正在开发一款可用来舒缓关节或肌肉疼痛的电...[详细]

电子网消息，(罗明/文)最近关于三星新一代旗舰机S9的新闻开始增加了不少，从最开始的外观保护套，再到今天的搭载骁龙845处理器版本的三星S9+跑分曝光，不难看出距离三星新一代旗舰机的发布日期不远了。图片来源：推特近日一款型号为三星SM-G965U1设备在GeekBench4上的曝光，从三星以往设备的命名看，应该是搭载6GBRAM的三星S9+了，GeenkBench4识别的芯片模组为...[详细]

四维图新日前接受机构调研时表示，公司AMP芯片已经在2017年底量产出货，2018年是上量阶段；MCU芯片正在全力做市场推广，力争尽快实现量产。...[详细]

据国外媒体报道，在将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到四季度晚些时候之后，当前全球最大的晶圆代工商台积电，将再次将这一先进制程工艺的量产时间推迟3个月。台积电将3nm制程工艺的量产时间再度推迟3个月，是由韩国媒体率先开始报道的。如果再推迟3个月，量产时间就将推到明年。在上周四的三季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾谈到3nm制程工艺的量产事宜。当时他表示他们...[详细]

2022年1-5月份电子信息制造业运行情况　　1-5月份，我国电子信息制造业增加值保持增长，出口交货值增速修复性反弹，企业效益小幅微升，投资保持增长。　　一、增加值保持增长，主要产品产量下降　　5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.3%，较4月份上升2.4个百分点。　　1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.9%，比同期工业增加值增速高6.6个百分点，与同期...[详细]

原标题：赛普拉斯推出用于电子标记线缆的新一代USB-C和PowerDelivery控制器，扩大在USB领域的领先优势加利福尼亚州圣何塞，2018年5月7日-嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）于今日宣布推出一款高度集成的紧凑型USB-C控制器。该控制器经过专门优化，适用于无源Thunderbolt和非ThunderboltUSB-C线缆。EZ-PD™CM...[详细]

凤凰网科技讯据CNBC网站北京时间12月20日报道，英特尔公司CEO科再奇(BrianKrzanich)在周二发给员工的备忘录中称，未来公司将更多地冒险，变革将成为“新常态”。科再奇在备忘录中承认，公司最大部门客户计算业务确实有“创新”，但是最大机遇来自公司的增长领域，例如联网设备、人工智能(AI)和自动驾驶。“一丝不差地预测未来是几乎不可能的事情，但是对于未来，有一样事情我可以...[详细]

穿戴式应用产品将更轻巧、省电。因应穿戴式电子装置对轻薄、小尺寸和低功耗等设计要求，半导体厂无不积极研发厚度更薄的封装技术，以及超低功耗晶片方案，以协助客户打造小体积且超长待机时间的穿戴式电子产品。穿戴式应用热潮延烧至矽谷。看好未来穿戴式电子应用发展，半导体厂商Silego及QuickLogic分别推出极薄封装技术及超低功耗感测器集线器方案，协助客户设计小体积及超长待机时间的穿戴式电子产...[详细]

荷兰奈梅亨–2011年2月8日，安谱隆半导体（Ampleon）今天宣布，推出600W的BLF0910H9LS600LDMOS功率放大器晶体管。这是第一款采用安谱隆最新Gen9HV50VLDMOS工艺的射频能量晶体管——该节点已为大幅提高效率、功率和增益做了优化。它设计用于900到930MHzISM频段中的工业加热连续波（CW）射频能量应用。该晶体管采用小型陶瓷SOT502封装，...[详细]