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美国商务部表示，它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴...[详细]

IBM周一宣布推出一种用于数据中心的新型处理器芯片Power10，性能是上一代的三倍。Power10将使用三星的7纳米芯片制造工艺。如今，IBM和AMD都使用代工厂，这和老对手英特尔不同，后者是数据中心中央处理器芯片的主要提供商，并且是为数不多的IDM厂商之一。不过，英特尔最近表示，其下一代制造技术面临延迟，并准备采用台积电的最先进技术来代工，分析师认为，延迟将使其竞争对手获得市场...[详细]

面对第3季旺季不旺，客户订单一路缩手至8月底，国际IC设计大厂直言，从过去第3季旺季不旺的经验看来，第4季客户通常会维持紧缩库存动作，使得供应链全面回补库存的下单动作，将延宕到隔年首季，目前全球PC、消费性电子、平板电脑及智能型手机市场需求短期已见底，库存水位偏低将有助于后续订单回补力道。IC设计业者指出，以过去第3季旺季不旺的经验观察，第4季客户仍将维持紧缩库存动作，并在隔年农历春节...[详细]

    新浪美股讯北京时间9日共同社报道，正在经营重组的东芝公司9日就业绩持续低迷的电脑和电视业务表示，将把退出业务也纳入考虑范围进行彻底调整。为了避免连续两年资不抵债造成摘牌退市的局面，东芝也正在探讨增强主体资本结构，与主要交易银行启动了协调。首席财务官（CFO）平田政善在东京都内召开记者会，强调称“将毫无例外地核查盈利性”。　　东芝拟不再作为开播至今约48年的日本国民级动画片《海螺...[详细]

ImaginationTechnologies宣布，其焕发活力的Imagination大学项目（IUP）现在提供完整的移动图形处理课程，旨在教授本科学生如何为移动设备创建图形处理功能。2020版课程现在支持OpenGL®ES2.0和3.2、Vulkan，以及Chromebook和BeagleBoneBlack等新硬件平台。课程的开发者之一，英国赫尔大学（Universityof...[详细]

    近日，中国反垄断机构启动了对于三星、海力士、美光三家存储芯片巨头的反垄断调查。在全球DRAM市场上，三巨头占据90%以上市场份额。　　据专业集成电路行业媒体集微网报道，中国反垄断机构于5月31日对三星、海力士、美光位于北京、上海、深圳的办公室展开突然调查，三大巨头有碍公平竞争的行为以及部分企业的举报推动了中国反垄断机构发起此次调查。　　自2016年Q3进入涨价通道后，存储芯片的涨价持...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司和电子设计自动化(EDA)软件全球领先公司Synopsys宣布延续其多年OEM协议，合作为美高森美的FPGA客户提供定制的可编程逻辑器件(FPGA)综合工具。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。两家公司最近在美高森美于2月发布的新型成本优化、低功耗PolarFire™中等规模FPGA上展开合作，Sy...[详细]

备受“高功耗”煎熬的英特尔这会玩儿真的了。日前，英特尔发布Silvermont低功耗微架构，在理论上拿出了比ARM功耗还低的产品。英特尔官方介绍，和上一代产品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。如果上述规格能完全被体现在芯片产品上，英特尔将在智能手机和平板电脑上有着非常大的优势。不过，这还需要2013年下...[详细]

5月10日消息，国家信息光电子创新中心（NOEIC）公众号昨日发布博文，携手鹏城实验室组建光电融合联合团队，成功研制出国内首款2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet），且在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。2Tb/s硅基3D集成光发射芯粒图源：NOEIC2Tb/s硅基3D集成光接收芯粒...[详细]

自从GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后，市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展，此次很幸运地，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ChuckFox透过越洋电话的方式，向台湾媒体发表谈话，除了分享并购IBM之后所产生的综效外，也谈到了该公司的市场策略。GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ChuckFoxChuc...[详细]

　　在26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，中国半导体行业协会副理事长陈贤阐述对中国半导体产业发展的四点思考。　　具体来看，一是产业发展不够聚焦，需要从一些细分领域真正的确立自己的竞争优势；二是资金问题，国家集成电路产业投资基金加上地方政府基金、民间资本，合计达万亿，但投资非常分散，下一步需要对资金使用做整体的规划，让地方资金的投资相对集中；三是...[详细]

当我们在电子领域听到印刷一词时，很自然地会首先想到几十年来作为电子设计基础的刚性树脂印刷电路板。然而现在，这个词可以描述另一种电子设备制造方法，就好像类似于过去印刷杂志和报纸一样的柔性印刷技术，包括有源元件及其互连部分。最近展示的一种印刷电子标签说明了这种替代方法的潜力。该标签实现了一个自供电的交互式智能功能，可用于零售等应用。它包含三种主要的电子技术：电源、储能和显示，以及一个薄膜开...[详细]

促进技术创新，生产力和广泛增长的外国投资对于半导体行业的长期成功至关重要。然而，由于美国外商投资委员会(CFIUS)对这个行业越来越严格的审查，数十亿美元的投资正面临收窄的风险。在过去两年中，CFIUS原来的职责是负责审查美国公司对外国实体的销售和所有权转让的一家政府机构，出于对国家安全考虑，CFIUS拒绝将Aixtron和LatticeSemiconductor卖给中国投资者。最近，CF...[详细]

电子网消息，2017年MWCS展会的第一天，CEVA宣布和全球领先的图像智能技术提供商虹软公司(ArcSoft)合作，提供基于CEVA的图像和视觉DSP的虹软的一系列图像增强技术。国内一线智能手机厂商VIVO已经在瑞芯微的RK1608芯片上率先实现了这次合作的成果，新品即将面世。智能手机厂商不断地追求进一步增强相机的图像和视频质量，以及提升图像处理的总体性能。CEV...[详细]

    中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光单元技术研发中心石英光纤材料课题组在大模场有源光子晶体光纤的研制方面取得新进展，成功制备获得了纤芯直径大于50μm、NA小于0.03的大芯径光子晶体光纤，并在皮秒脉冲放大器中实现平均功率超过百瓦、单脉冲能量大于μJ量级的高光束质量输出（M2＜1.5）。该项突破打破了国际上仅由NKT公司等极少数公司掌握的高亮度大模场光子晶体光纤制备技术垄断，为我...[详细]