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凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称，三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(KwonOh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用，他在上月造访了...[详细]

今（22）日，中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立。记者周晓雪摄华龙网-新重庆客户端1月22日21时55分讯（记者周晓雪实习生邱小雅）今（22）日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，推动行业特色工艺共性技术的整体...[详细]

    金融界网站讯10月13日，江丰电子(80.22+10.00%,诊股)再度涨停，自从7月10日开板以来，江丰电子累计上涨160.88%，而计算其发行价，江丰电子自6月15日上市以来累计涨幅达17.29倍。作为一家主营业务是高纯溅射靶材的研发、生产和销售的公司，江丰电子何以从开板时的71亿元市值上涨到而今的175.5亿元市值？北京一家私募对金融界网站表示，其上涨受益于9月份以来的集成电路...[详细]

根据晶圆代工龙头台积电日前公布的最新资讯显示，目前正在积极冲刺更先进的制程技术。其中，7纳米制程已于2017年4月开始试产，而5纳米制程则预计2019年上半年试产，2020年大规模量产。因此，尽管高通才刚推出最新的骁龙835处理器，但是高通下一代的处理器骁龙845/840，与以及苹果A12处理器，就时程来说发展也已到达最后阶段。有消息指出，这两款新产品将规划由台...[详细]

据共同社报道，处于重组期的东芝3日为拆分半导体业务正式启动了招标程序。为获得股份的首轮报价已进入最后阶段，由于出售的股份少于两成，拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪，东芝能否如期推进变得扑朔迷离。东芝将拆分半导体主力产品“闪存”业务另外建立公司。19.9%的股份预计将卖出2000亿至3000亿日元（约合人民币121亿至182亿元）。东芝的美国核电业务预计最大损失达7000亿日元，此举旨在避免...[详细]

据媒体报道，三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。近日分析师郭明錤称，高通将成为三星GalaxyS25系列的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos2500芯片良率低于预期而无法出货。这似乎佐证了此前韩媒爆料的，三星在试生产Exynos2500处理器时，最后统计出的良率为0%。根据推算，三星在整个3nm项目中，投资高达共投资了1160亿美元（约合人民币8420亿），这还不包括后...[详细]

北京时间5月6日消息，德国经济部长罗伯特·哈贝克（RobertHabeck）透露说，将提供140亿欧元（约147亿美元，980亿人民币）吸引芯片制造商前往德国。他还说半导体短缺已经影响一切，包括智能手机和汽车生产，这是一个大问题。　　由于芯片短缺及供应链瓶颈，汽车制造商、医疗提供商、电信运营商及其它一些企业碰到大麻烦。哈贝克参加会议时说：“这是很大一笔钱。”　　今年2月，欧洲委员会曾制...[详细]

eeworld网消息，近日，工业和信息化部副部长刘利华率团莅临恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）位于荷兰埃因霍温的总部考察调研，了解恩智浦公司在全球及大中华区的业务发展情况，并与恩智浦公司就产业合作、物联网安全、互联汽车等议题进行交流。刘利华副部长在会谈中指出，工业和信息化部高度重视集成电路产业发展，秉持合作、共赢、开放的态度欢迎各国企业来华，共同促进中国半导体产业...[详细]

　　电动汽车充电难是个大问题，高大上的特斯拉也不例外。正当特斯拉努力寻求各种合作，一个充电桩一个充电桩布局时，聪明的发明家们早已另辟蹊径，TDK株式会社（以下简称“TDK”）就是其中之一。　　“四大革新”　　无线感应充电，看上去很美　　缘起于铁氧体的TDK，将其高性能铁氧体PC95用于供电、受电线圈，实现无线充电功能。其中，受电线圈安装于电动汽车或混合动力汽车上，TDK已将其小型化到A...[详细]

因2月正式并购晨星，将加计其业绩，IC设计大厂联发科于昨（17）日公告调高第1季财测，合并营收从原本估计的358亿至390亿元，调高到414亿至446亿元。在调整财测数字后，联发科第1季的业绩将从季减2%至10%，改为季增4%至12%，假设美元兑台币的平均汇率为1：29.8。联发科指出，相关变动主要是2月晨星正式并入，因此财测加计入晨星2月、3月的业绩。有八核心芯片加持，联发...[详细]

电子网消息，您可能会发觉每年到了这个时候，我们都会开始讨论最新的高端GPU。2017年也不例外，ARMMali团队宣布Mali-G72加入高端GPU产品系列。2017年高级移动设备GPU跟随去年Mali-G71的脚步，ARM今年在Computex2017大会上发布了基于Bifrost架构的Mali-G72，在更小面积与更低功耗的基础上，提供更强大的效能。Mali-G72不仅能应...[详细]

半导体为韩国代表性的出口项目，截至2015年8月，半导体出口额约470亿美元，超越汽车出口的337亿美元，半导体出口占韩国整体出口的10%以上。韩国两大半导体厂三星电子（SamsungElectronics）和SK海力士（SKHynix），第3季在全球DRAM市场上，各以42.3%、26%市占率排名第一和第二名，两企业的市占率合计近70%。韩国半导体业界表面上看起来风光，却暗藏危机...[详细]

自从苹果放弃使用英特尔芯片制造Mac，转为M系自研芯片，苹果便开启“一年一芯片”的节奏。全世界都关注苹果在芯片上的动态，10月31日早8点，苹果开了一场“史上最短的发布会”，此次发布会的重点就是3nm的M3、M3Pro和M3Max，而新款14英寸、16英寸MacBookPro以及24英寸iMac成了“陪衬”。虽然制程上，M3系列非常先进，但性能上，依然有“挤牙膏”之嫌，市场充斥大量批...[详细]

2020年3月4日，Gartner研究副总裁盛陵海在接受记者采访时，介绍了Gartner针对新冠肺炎疫情对半导体市场影响的研究报告，由于疫情的状况每天不同，所以目前这些判断是依据3月初全球的疫情状况所做的分析。盛陵海表示，此前Gartner预计半导体市场在今年一季度下滑2.3%，但以现在的状况来看，影响可能更大，预计将达到17%左右的跌幅。总体来看，Gartner预计一、二季度半导体产业会受较...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]