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大陆首家人工智能(AI)处理器“独角兽”寒武纪于6日宣布，未来将会推出通用型云端的智能芯片∕处理器机器学习处理器(MLU)，并与台积电16纳米携手合作，未来下一步锁定7纳米甚至5纳米，将开创深度学习处理器一个全新的方向。 陈天石：打败苹果A11　“四两拨千斤” 大陆中科寒武纪6日于北京举行发布会，会中创办人陈天石首先回顾了寒武纪过去十年发展。寒武纪于2016年，面向产业界，支持发布了全球...[详细]

　　如果没有太大的意外，在政府承诺一定会解决土地、用电、用水以及环评等问题的条件下，台积电(2330)宣布全球最先进制程半导体建厂计划，3奈米厂将落脚于南科，目前台积电虽然还未对外公开投资金额，但根据经济部预估，总金额不仅将从5000亿元台币起跳，更有利巩固台湾半导体产业的群聚优势，一路从10奈米延续到3奈米。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　产业群聚的优势，最早是由美...[详细]

总部位于美国的科锐（Cree）周二宣布以约3.45亿欧元（约4.28亿美元）收购英飞凌（InfineonTechnologies）的射频功率（RadioFrequencyPower）业务。交易3月6日生效。超级反转，卖方变买方2016年7月15日，英飞凌宣布将以8.5亿美元的现金收购Cree旗下的Wolfspeed公司。当时发出这个报道后，业界都认为英飞凌在全球的“商业帝国”越...[详细]

日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的量子隐形传态（Quantumteleportation）中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。量子隐形传态是利用量子纠缠状态遥传多种量子态中的一种状态的方法。由于看上去像量子态瞬间移动，因此被叫做隐形传态。古泽的研究小组正...[详细]

在英特尔图形部门工作14年后，顶级专家MikeBurrows在LinkedIn上宣布已于近日加入AMD团队，以公司副总裁的身份领导其高级图形项目，AMD暂无回应。Burrows表示，他一个月前离开了英特尔，在考虑“多种可能性”之后最终决定加入AMD，而此前Burrows曾担任英特尔专注游戏和图形技术的AdvancedTechnologiesGroup的负...[详细]

美国《纽约时报》网站10月17日发表题为《美国收紧中国获取先进人工智能芯片的途径》的文章，作者是安娜·斯旺森。全文摘编如下：拜登政府17日宣布追加对美国企业销售先进半导体的限制，强化了去年10月发布的旨在限制中国在超级计算和人工智能领域进展的制约措施。这些规定显然很可能会阻止大多数先进半导体从美国出口到中国的数据中心，后者利用这些半导体开发具有人工智能能力的模型。拜登政府认为，让中国获得此...[详细]

9月5日早间消息，高通和Facebook母公司Meta已签署一项多年期协议，双方将合作开发高通骁龙XR芯片的订制版本，用于“Quest产品的未来路线图”和“其他设备”。　　从某些方面来看，这些举措是正常的业务动作，因为Quest2就使用了高通骁龙XR2芯片。不过，这可能会帮助外界更深入地了解，Meta在面临营收下滑时将如何做出妥协，控制元宇宙战略高昂的费用支出。　　与高通的合作表明，M...[详细]

据台媒工商时报报道，马来西亚祭出封城措施以围堵新冠肺炎疫情，同步让微控制器（MCU）价格再度看涨。法人指出，在IDM厂率先喊涨后，义隆、松翰、纮康及九齐等MCU厂有望在第三季跟进调涨，涨幅落在双位数水准。马来西亚因疫情封城，虽然半导体产业仍旧可维持六成人力上班维持营运，不过MCU市场目前正处于严重供不应求状况，在IDM大厂封测厂产能降载情况下，下半年MCU市场将更加吃紧。不仅如此，中...[详细]

Google日前宣布推出该公司第二代“特殊应用集成电路”(ASIC)芯片，将用于加速该公司机器学习(ML)演算处理，此即Google第二代机器学习专用芯片“TPU”，随着Google在发展人工智能(AI)上似乎是要以开发ASIC芯片途径为主，其他同样正在发展自有AI技术的亚马逊(Amazon)、Facebook、微软(Microsoft)、阿里巴巴、腾讯及百度是否也会跟进Google脚步，以及对...[详细]

电子网消息（编译/丹阳）若要更好了解IC市场，IC终端用途的应用程序更不容忽视，因为它们之间是相辅相成的。不论是在成熟还是发展中的经济体，电子系统的需求增长，终端应用数的增加等均不同程度促进了IC市场的发展。集成电路市场驱动，对集成电路需求的关键系统应用研究具有强有力的推动作用，预计在2021年将会有更大程度突破。物联网-是一个具有互联网结构(IP地址)的独特可识别对象的虚拟表示法，...[详细]

eeworld网消息，2017年6月8日，专注于电子测试测量的中国本土企业普源精电(RIGOL)在苏州研发生产基地召开“不忘初心·唯有创新–核心芯片组(Phoenix)、技术平台(UltraVisionII和UltraReal)及相关产品发布会”。“科学是从测量开始”（俄国著名化学家，门捷列夫，第一张元素周期表制作者）。电子测试测量行业是现代工业的基础和支撑行业，先进的电子测试测量技术...[详细]

    工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示，“十三五”期间，工信部将从五大方面着力，系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心。”　　作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”中科院微...[详细]

对于晶圆代工龙头台积电的未来，张忠谋提出三个严峻挑战，分别是竞争对手、投资环境及国际争执。他强调，竞争对手方面，要靠高技术层次面对，这也是企业在留才方面需留意的重点。张忠谋说，台积电面临的挑战是多方面；商业竞争部分，台积电在先进与成熟制程，分别都有竞争者，这些都是台积电的挑战，面对未来竞争对手的进步及挑战，台积电需要很多人力、经济资源去应付。在投资环境上，张忠谋强调，台积电主要基地在...[详细]

用于嵌入式开发的软件工具和服务供应商IARSystems日前发布了用于RISC-V的IAR嵌入式工具的新版本。1.20版增加了对基本指令集RV32E的支持，以及对Atomic操作的标准扩展。通过优化技术，IAREmbeddedWorkbench可帮助开发人员确保应用程序满足所需的需求并优化板载内存的利用率。1.20版增加了对基本指令集RV32E的支持，该指令集针对较小的嵌入式设备，其寄...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。不过，随存储器市场好转，Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减2...[详细]