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眼下，手机代工商闻泰科技正在为其昆明工厂大力招聘工人，招工人数的增长反映出该公司的巨大野心。闻泰科技已经悄悄建立起为国内品牌供货的制造能力，现在正寻求进一步打入苹果和三星等全球巨头的供应链。从昆明向南驱车40公里，闻泰科技的招聘人员正忙着为公司扩建后的工厂招聘数万名工人，该公司希望这个庞大的园区最终将为苹果供应产品。“我们正在积极招聘。单是二期工程，我们最初认为就需要招聘大约1.5万...[详细]

瑞萨电子与实时3D光达（LiDAR;LightDetectionAndRanging）处理领域的厂商Dibotics日前宣布，共同开发可使用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案，将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全（FuSa）以及低功耗特点的实时3D映像（3Dmapping）系统。开放式光达解决方案扩展了...[详细]

DMA原型图。图片来源：格拉斯哥大学英国科学家研制出一款创新性无线通信天线。这款数字编码动态超表面阵列（DMA）原型结合了超材料的独特特性与复杂的信号处理能力，可为数据传输提供新性能峰值，有望助力未来6G通信网络的实现。相关研究论文发表于新一期《IEEE天线与传播开放杂志》。研究人员指出，这款天线是全球首个在60吉赫兹（GHz）毫米波波段下设计和演示的DMA。60GHz是国际法预留的用于...[详细]

上海2011年8月24日电/美通社亚洲/--霍尼韦尔公司（纽约证交所股票代码：HON）今日宣布已经完成对EMSTechnologies公司的收购，总额约为4.91亿美元。EMS是一家领先的连通性解决方案提供商，涉及业务领域包括移动网络、耐用型移动终端和卫星通讯。此次收购将增强霍尼韦尔的现有业务实力，包括自动化控制系统集团(ACS)业务下的的移动终端产品系列和航空航天集团...[详细]

自西部数据(WD)对东芝存储器(ToshibaMemory)股权出售案，提出国际仲裁起，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，投标厂商与银行团对于事态失控至此均感意外，各自研究对策；这时美国投资机构贝恩资本(BainCapital)向日本产业革新机构(INCJ)提出一个做法，希望能兼顾各方立场。 东芝存储器的主力工厂四日市工厂，是由东芝出资51%、西部数据出资49%设立，东芝在银行团压...[详细]

    滨海高新网讯8月1日，庆祝中国人民解放军建军90周年大会在京举行。会议指出，推进强军事业，必须深入推进军民融合发展，构建军民一体化的国家战略体系和能力。自2015年被上升为国家战略以来，军民融合在全国各地发展迅速，产值不断突破新高。四川是传统的军民融合大省，据统计，2016年四川省军民融合产业经济规模收入已达2660亿元，稳居全国第二。   成都高新区是全省军民融合产业的重要...[详细]

星爷的电影《功夫》中，火云邪神说了一句话狠经典，“天下武功，无坚不摧，唯快不破”，再厉害的功夫也会被击败，但速度快到极致就没人能打败你，这句话也对当前的Intel很适用，过去14nm节点他们用了6年时间才升级，但从2021到2025年的4年时间中，他们要推出5代CPU工艺。在日前的以色列海法的TechTour活动上，Intel也谈到了CPU开发周期的问题，特别提到了12代酷睿AlderL...[详细]

一直以来，印度都在大力推动本国的芯片产业。几经挫折，最近一段时间，大厂赴印造芯又重新热了起来。因而，印度联邦部长阿什维尼·维什诺(AshwiniVaishnaw)近几日采访中坚信：“考虑到现在印度制定新政，几乎所有芯片大厂都愿意重新考虑投资印度市场。”3月1日，印度为3座半导体工厂开绿灯，批准合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）的半导体制造工厂投资，其中不仅包括印度本土的塔塔...[详细]

全球电路保护领域的领先企业Littelfuse公司，日前宣布为其SP3012系列瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）产品新添两种封装选择。与该系列的其它产品类似，新器件经过优化，可防止外部ESD（静电放电）对高速数据线的敏感型芯片组造成破坏。新的SP3012-03UTG(uDFN-6)和SP3012-04HTG(SOT23-6)器件为线路板设计人员提供了更多的选择和更大的布局灵活性。...[详细]

据韩国电子时报报道，为了克服低迷的存储器市场状况，三星电子计划停止其位于韩国平泽市P1工厂的部分NAND闪存生产设备。业内人士透露，三星目前正在考虑停止P1工厂NANDFlash生产线部分设备的生产，该生产区主要负责生产128层堆叠的第6代V-NAND，其中的设备将停产至少一个月。外媒表示，鉴于市场持续低迷，业界猜测三星的NANDFlash产量可能会减少1...[详细]

中国，北京—2018年1月9日—Maxim宣布推出MAX1784312通道、高压、智能传感器数据采集器件，凭借可靠通信、全面诊断和低系统成本助力汽车OEM，增强其锂离子电池组的安全性。 电动汽车(EV)、混合动力汽车以及插电式混合动力汽车依靠一个大的锂离子电池包提供动力，电池包内组装了数百甚至、数千节电池。据业界专家预测，到2025年，销售汽车中有25%将拥有电力引擎，汽车OEM...[详细]

5月9日消息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（ThroughGlassVia，简称TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合HPC、AI领域的芯片。▲玻璃基板。...[详细]

    6月6日上午，全球第三大基带芯片供应商展讯通信与惠州仲恺高新区签约，将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。　　5次获得国家科技进步奖，2016年基带芯片出货量约7亿套，占全球27%，居全球第三位——这些数据从侧面反映了展讯的实力。　　以芯片为载体的集成电路是整个信息技术产业的核心，而惠州是国家电子信息产业基地，2016年电子信息产业总产值达到3500多亿元。惠州市委常委、市政...[详细]

电子网消息，近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET，联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。此模块整合了中移动「eSIM卡」，所谓e-SIM卡，是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案，e-SIM作为智能手机功能模块的一部分，不再有实体卡，OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎，帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。以中国移动的共享单车智能锁为...[详细]

11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]