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国际研究暨顾问机构Gartner发布统计结果,2012年全球半导体营收总计2999亿美元,较2011年下滑2.6%。由于整体半导体市场营收衰退,前25大半导体厂商中业绩下滑的家数多于能呈成长者。英特尔(Intel)仍蝉联第一,三星居次,两大厂是目前被国内晶圆龙头台积电(2330)唯二锁定的大对手。Gartner表示,前25大半导体厂商营收衰退速度略快,平均下滑2.8%,高于整体产业,在整...[详细]
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1.东芝半导体新公司股权转让5月落实;eeworld网消息,日媒报道,现正进行重组的日本东芝公司成立接手其半导体业务的新公司「东芝存储器」后,东芝公司最新消息透露,将会在5月选定新公司出售对象,并在今财政年度内完成转让手续。报道称,东芝的存储媒体的「闪存」业务在全球受好评,半导体业务价值达2万亿日圆(约1,380亿港元)。在上月底的首轮竞标中,海外竞争对手,基金等约10家公司参与投...[详细]
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北京2017年3月11日电/美通社/--AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)3月10日宣布公司已完成对凌力尔特公司的收购。此项收购打造了最具规模的领先模拟技术公司,拥有业界最全面的高性能模拟方案,并且集工程设计、制造、销售和支持运营于一体,将加速创新步伐并扩大收入增长机会。ADI公司总裁兼首席执行官VincentRoche表示:“ADI公司收购凌力尔特...[详细]
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据《经济日报》消息,鸿海集团于1月12日宣布,今年将持续执行3+3战略,分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开放平台和三大原型车款之外,鸿海还将发展第三代半导体技术(SiC碳化硅元件等),及先进硅光电子技术整合,应用在电动车和机器人产品上。这三大未来产业分别为:电动车、数字健康、机器人,三大核心技术是:人工智能、半导体、新世代通讯。鸿海在官网指出,三大未来...[详细]
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日经亚洲评论13日报导,NVIDIACorporation虽凭借通用GPU(GPGPU)登上人工智能(AI)芯片一哥位置、但竞争对手早已在一旁虎视眈眈。美国低功耗现场可程序逻辑门阵列(FPGA)制造商Xilinx表示,伙伴厂商利用FPGA芯片进行基因体定序与优化语音识别所需的深度学习、察觉FPGA的耗能低于GPU且处理速度较快。相较于GPU只能处理运算,FPGA能以更快速的速度一次处理所有与...[详细]
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摘自——centennialcentral《财富》200的强企业中,安富利(Avnet)已经历经了100年,在他的100年历程里,他的里程碑与最具颠覆性的计算领域颇为相似。每当有远见卓著的人在计算机领域取得突破时,我们的工作就是使这些突破能够推向市场。因此,我们的客户和合作伙伴在每一个转折点上都蓬勃发展,越来越相信他们将在下一次颠覆中处于理想位置。首先简单回顾一下安富利的成长经...[详细]
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英飞凌科技(Infineon)结合了先进的双接口EMV安全芯片与最新EMV小程序(applets),提供多种版本,可根据区域性市场需求提供弹性的方法。因此可大幅促进EMV兼容的支付卡与新兴外型,如智能穿戴装置的采用。英飞凌支付暨穿戴式装置事业部主管BjoernScharfen表示,该公司的新产品为这个价值链提供各种优势,包括速度、弹性、以及不受外型限制等。SECORAPay提供安全、可...[详细]
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凤凰网科技讯据MarketWatch网站北京时间1月15日报道,尽管遭遇大雨袭击,并因为停电短暂陷入黑暗,但是在本届国际消费电子展(CES)上,令许多科技界的顶级高管最心烦的还是“幽灵”(Spectre)芯片漏洞留下的阴影。在今年的CES上,两个名为“融化”(Meltdown)和“幽灵”的芯片漏洞突然成为了全球最大消费电子展会的主角。这两个漏洞可能会利用全球PC和服务器内核存在的弱点。...[详细]
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前段时间,我们报道了浪潮收购齐梦达整条内存颗粒生产线的消息。当时我们预测,2012年内存行业可能将要面对新一轮的整合,而浪潮将是纵向整合的开启者。而今天,我们得到消息,内存行业的横向整合也正在展开,而这次整合的两位主角同样来自日本。 我们获悉,内存芯片制造商尔必达(Elpida)和东芝正在洽谈内存业务合并事宜,据称,日本政府在其中扮演了关键的作用,促成这项合并。之前有报道,Elpida...[详细]
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在商务部例行新闻发布会上,针对美国商务部致函台积电,对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片实施出口限制的情况,新闻发言人作出了回应。商务部新闻发言人何咏前:中方注意到了有关情况。一段时间以来,美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖,持续加严对华半导体打压遏制,割裂全球半导体市场,这是对国际经贸规则的严重破坏、对自由贸易的粗暴干涉,是典型的非市场做法。...[详细]
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电子网消息,中国彩电及智能电视第3季相关电视供应链需求大增,电源管理IC厂商昂宝客户囊括中国前十大家电厂,TV三合一芯片本季出货放量,预估本季营收维持双位数成长。中国家电业界表示,上半年受到上游原料面板、内存等价格飙涨影响,各家电大厂纷纷减缓出新机时程,以减少采购成本增加,下半年面板价格回稳,各递延新机快速释出,下半年电视出货量大增,带动相关零组件需求上扬。昂宝下半年营运快速成长,重心一部分...[详细]
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2022年9月14日,BOE(京东方)技术沙龙第三场在京东方技术创新中心举办,标志着历时三周的技术沙龙系列活动圆满收官。连续三期的BOE(京东方)技术沙龙系列活动共吸引六十余家资深媒体的热情参与。活动中,媒体欣赏了超前点映的最后两期《BOE解忧实验室》综艺节目,并就各自关心的问题与BOE(京东方)技术人员深入畅谈和交流。今年以来,BOE(京东方)不断在品牌营销领域祭出“破圈”大招,通过国内...[详细]
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近日,俄罗斯“贝加尔电子”公司依托台湾台积电公司应用光刻技术和蚀刻技术完成了28纳米CPU集成芯片的封装,在完成几个测试之后将会正式启动了“贝加尔-T1”芯片大批量产,产量规模高达10万个。目前,该公司已经接受了来自150个国内外公司的提前预定。“贝加尔”电子公司专家指出,此次量产数量是应采购者的要求而生产的,“贝加尔”电子公司发展规划中制定的目标是2020年前将芯片产量升至几百万个。...[详细]
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11月16日,中关村集成电路设计园(ICPARK)正式开园,同期举办第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛。北京市副市长殷勇等领导出席活动,来自政府、协会、企业及行业机构代表400余人参加了本次会议。从2015年9月29日开工建设到如今正式落成开园,ICPARK在不足3年时间里已经吸纳入园及意向入园企业30余家,其中IC设计企业26家,2017年产值超过220亿元,初步形成了以IC设计龙头企业...[详细]
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宽带隙器件能够在新设计中提供最佳性能我们都已经知道SiC和GaN等宽带隙(WBG)开关所能够提供的性能优势,这些器件将会彻底变革当前所有应用中功率转换的功率密度和效率,其中包括智能能源管理和电动汽车等领域。但半导体制造商依然相当谨慎,为了使器件发挥其全部潜力,系统需要围绕使用RF技术进行设计。这样做是为了匹配WBG器件的高开关频率和边缘速率能力,这些器件又反过来需要更小的无源器件,尤其是磁...[详细]