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先进基材必须满足制程微缩scaling和技术发展路线图(roadmap)的需求。类载板SLP(Substrate-likePCBs)：两个世界的冲撞激荡。财务分析：业者之间的战争。嵌入式芯片和互连：基底衬底制造商和外包半导体封装测试商OSAT的新机？半导体行业的趋势正在影响半导体封装和互连级别的packagetoboard制程。如个人计算机和智能手机这样的性能驱...[详细]

    研究人员用类似于石墨烯的二维材料制造出微处理器，有些人认为，这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来革命性的变化。　　处理器只有115个晶体管，从测试标准上看它并没有什么惊人的，不过维也纳科技大学的研究人员在报告中表示，这是第一步，标志着我们朝着2D半导体微处理器前进了第一步。　　二维材料有一个优点：非常灵活，也就是说它可以轻易放进可穿戴设备、联网传感器，而且还不容易...[详细]

5G、AI、云端运算等高效运算需求持续增加，驱动半导体先进制程的发展，在半导体微缩技术难度与研发成本不断提高下，半导体先进制程逐渐成为被少数IC制造厂垄断的技术，也驱动了台积电、三星与英特尔等近年在先进制程的竞逐。过去50多年来，IC制造厂主要遵循着摩尔定律，意即固定面积的电晶体数量每二年达到倍增，持续推动半导体制程微缩，其中最主要的重点技术就是定义晶体管特征尺寸大小的微缩技术。随着制程微...[详细]

新一代处理器对于主机板市场买气的驱动力不如以往，加上整体出货量下滑幅度较大，估计2017年第一季全球主机板产值仅11.6亿美元，较于去年同期下滑5%资策会产业情报研究所(MIC)指出，2017Q1全球主机板出货量约2,600万片，季成长率约-6.7%，市场需求不如预期。受惠于Intel与AMD推出新一代处理器，虽然有助于主机板平均单价的提升，但由于整体出货量下滑幅度较大，估计Q1全...[详细]

今年苹果发布会上，除了发布具有重大突破的iPhoneX外，还有一大亮点是它们自研的A11芯片，这颗芯片首次集成了苹果自研GPU。继苹果之后，三星也要加入自研GPU行列了。三星招聘信息显示，它们正在寻找杰出的软件和硬件人才。同时三星透露它们位于奥斯汀和圣何塞的GPU团队正在开发定制GPU，将部署在三星移动产品中。从上面不难看出，三星未来芯片有望集成自研GPU并应用在自家手机上，这对于...[详细]

中国科学院集成电路创新（澳门）研究院启动仪式在澳门举行，将联合豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司、合芯科技有限公司共同成立澳门豆萁集成电路制造有限公司，承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”，计划在3年内总投资200亿元，带动我国集成电路技术创新和系统性知识产权布局。据悉，集成电路创新（澳门）研究院由中科院微电子所与豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司共同发起成立，旨在深化粤港澳合作、推...[详细]

为迎接产业即将进入5G新无线电(NewRadio,NR)的初期里程碑，英特尔(Intel)日前宣布旗下5G行动测试平台将在2017第4季展开实地测试，并且支持全新非独立NR标准，此举势必将为2020年5G商转的目标，再添强大动能。为加快5G商转的试验与布建，非独立(Non-standalone)NR标准将于2017年12月由3GPP制定完成，并同步开发最终的独立(Standalone)5...[详细]

本文作者：Semiengineering主编EdSperling英伟达即将斥资400亿美元收购Arm，预计将对芯片界产生重大影响，但要完全理解这笔交易的影响还需要数年时间。由于以下几个因素，预计未来几年会有更多这样的交易——有新的创新技术初创企业供应，利率较低，买家的市值和股价较高，这使得借钱或股票交易更加容易。此外，还有各种新兴市场刚刚开始升温，如5G、边缘计算、AI/ML，以及...[详细]

    新华社厦门7月25日电（记者颜之宏刘娟）记者从厦门市委组织部获悉，“厦门人才新政45条”已于近日颁布实施。新政提出围绕集成电路、智能制造、软件信息、轨道交通等重大项目、重点产业引才聚才，提出了包括“对一流顶尖团队给予1000万元至1亿元资助”在内的多项“高含金量”方案。　　据厦门市委组织部长陈沈阳介绍，截至2016年底，厦门市人才资源总量超过80万人，高层次人才数量和质量位居福建省领先...[详细]

半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。目前，国内在芯片设计方面具有一定优势，但在制造端包括半导体材料、装备、工艺、元器件等方面都还存在不少短板。为打破这一现状，近10年来，在国家大力扶持下，国内半导体企业取得了很大发展，但未来仍然需要继续加大支持力度，加快发展速度，尽快缩小与国际先进水平的差距。　　要解决芯片领域“卡脖子”难题，实现自主可控，需要扶持发展IDM（垂直整合制造），培育...[详细]

电子网消息，毋庸置疑，指纹识别芯片行业经过2015年大爆发之后，到2016年已然成为主流手机的标配，2017年也在呈现增长趋势。根据群智咨询的数据显示，2017年第一季度全球指纹识别芯片出货量约2.7亿颗，同比增长约60.4%。同时，群智咨询的数据显示，今年一季度，全球搭载指纹识别智能手机出货量约1.8亿部,占全球智能手机总出货量的53.7%，同比上升约18%，...[详细]

电子网消息，全球首选光掩膜合作伙伴ToppanPhotomasks公司今天宣布将为ToppanPhotomasks有限公司上海分部（TPCS）追加投资，用以配备量产先进光掩膜产品的新型设备。TPCS工厂是ToppanPhotomasks有限公司的子公司，制造应用于半导体的光掩膜产品。此新型尖端设备计划于2018年4月开始安装，初期将用于生产65/55纳米的光掩膜。该设备将于2018...[详细]

2024年7月26日，芯联集成联合创始人、CEO赵奇受邀参加由科创板日报举办的“科创板开市五周年峰会”活动，并就半导体行业趋势、技术创新等热点话题和在场受邀嘉宾展开讨论。当提及去年下半年开始，全球半导体行业温和复苏的现象时，赵奇在论坛上表示，本轮半导体产业复苏与以往情况有两点不同。一方面，自去年四季度到现在，市场处于缓慢的复苏之中，客户相比以前更加理性，客户根据市场实际需求...[详细]

不到两年前，科学界被一种能实现室温超导的材料的发现所震惊。现在，内华达大学拉斯维加斯分校(UNLV)的一个物理学家团队通过在有记录的最低压力下再现这一壮举并再次提高了难度。明确地说，这意味着科学比以往任何时候都更接近一种可用的、可复制的材料，从而有朝一日可以彻底改变能源的运输方式。UNLV物理学家AshkanSalamat及其同事RangaDias（罗切斯特大学的物理学家...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]