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格芯公司的多功能高压技术可提供全套逻辑、模拟和电源器件 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月30日——格芯今日宣布，其180nm超高压(180UHV)技术平台已经进入量产阶段，适合各种客户应用，包括用于工业电源、无线充电、固态和LED照明的AC-DC控制器，以及用于消费电子和智能手机的AC适配器。市场对成本效益高的系统需求旺盛，要求集成电路(IC)既能显著节省面积，又能将分立组件集...[详细]

台积电冲刺3nm建设之际，传出苹果抢先包下3nm初期产能，主要生产自家M系列处理器，用于新一代Mac笔电与iPad产品。台积电规划，3nm明年完成认证与试产，2022年量产，如今「未演先轰动」，苹果抢先卡位产能，让台积电先进制程再度完胜三星。台积电向来不评论单一客户讯息。供应链透露，台积电3nm与4nm试产准备进度同步顺畅，其中，3n...[详细]

加州大学圣地亚哥分校(UCSD)的工程团队近日研发了一种新型锂离子电池，不仅在严寒和酷热的温度下表现良好，同时仍能储存大量能量。研究人员表示之所以具备如此好的特性，主要归功于全新开发的电解质。这种电解质不仅能在很宽的温度范围内用途广泛且坚固耐用，而且兼容高能阳极和阴极。这项成果于7月4日发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)上，基于这项技术开发的车用电池即使在寒冷气候...[详细]

经济参考报华润微电子控股有限公司、重庆市经信委、重庆西永微电子产业园区开发有限公司日前签署战略合作协议，共同致力于将华润微电子（重庆）有限公司打造为全国最大的功率半导体生产基地。根据协议，华润微电子（重庆）有限公司将设立国家级功率半导体研发中心、建设国内最大的功率半导体制造中心，同时完善上下游产业链，形成从原材料制造、IC设计到封装测试的完整产业链条，带动当地集成电路产业基地升级。...[详细]

中新网昆山11月25日电(黄莹)十个月，江苏昆山半导体新增落地项目53个(含增资项目)，新增投资额29.88亿元，成为中国半导体产业快速发展的一个缩影。11月25日，以“昆山芯——新时代、芯创想”为主题的2017昆山半导体产业发展高峰论坛举行，半导体行业的各路“高手”齐聚昆山，纵论中国半导体产业技术创新、共谋产业发展。近年来，国家在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持，中...[详细]

广场协议新闻发布会合影照　　新浪科技郑峻发自美国硅谷　　历史总是惊人相似，又总有不同之处。　　在很多方面，现在的中美贸易形势都和三十多年前的日美贸易境况都存在相似之处。此时的中国和彼时的日本，都是全球第二大经济体，经济都以出口为导向，出口商品都以物美价廉取胜，都对美国市场存在明显依赖，都对美国存在巨额贸易顺差，占据美国贸易逆差的三分之一以上。　　而美国这边，此时与彼时都是强...[详细]

6月23日消息，据台媒报道，瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈今天针对2016年半导体业提出展望，看好中国大陆智能型手机数量需求将高于市场原先预期，原因包括有利于低阶手机的新关税补贴政策。本次瑞银证券台湾企业论坛约有300多位投资人与企业代表参加，预计将举行超过350个小型客户会议。今年论坛聚焦于虚拟实境（VR）技术、新的半导体封装技术以及下一代显示器策略。吕家璈表示，在...[详细]

CheckPoint宣布推出全新的在线平台CheckPointResearch，将为更广大的社群提供深入的网络威胁情报信息。CheckPointResearch是一个网络威胁研究平台，会向威胁情资社群发布CheckPoint的研究、网络安全领域的最新趋势，以及当前威胁形势的详细数据等信息。CheckPoint威胁情报小组经理MayaHorowitz表示，各组织正在努力对抗现在...[详细]

日前，2019年芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会（ISSCC2019）中国发布会暨最新IC设计技术趋势主题讲座在中国集成电路设计业2018年会上举行。由ISSCC国际技术委员会中国区代表、新任中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、来自澳门的余成斌教授(IEEE会士)主持。推介会嘉宾合影中国半导体行业协会集成电路分会理事长魏少军教授(IEEE会士)发表了致辞，魏少军强...[详细]

随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视(LCD和PDP)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在直流电路中，电容器是相当于断路的。电容器是一种能够储藏电荷的元件，也是最常用的电子元件之一。日本村田公司作为世界五百强的公司是世界上少数几家能够生产飞机，火箭，卫星等高...[详细]

从连接到全球化和可持续发展等方面来看，戈登摩尔(GordonMoore)预测半导体技术的演进步调已为全球技术创新和贡献了50年。摩尔定律预测的进步指数已改变我们生活的世界，持续的创新、发明和技术投资的成果，这都源自于摩尔定律使半导体的进展沿着相同的路径在未来继续前进。IHS最新的报告庆祝摩尔定律50周年(Celebratingthe50thAnniversaryofMoores...[详细]

由于新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续扩大，冲击全球经济与消费力道，全球市场研究机构集邦咨询整理截至2020年3月26日各关键零部件及下游产业的最新状况，深入分析疫情对高科技产业的影响。面板新冠肺炎疫情对于大尺寸面板生产的影响，在后段模组的冲击远大于高度自动化的前段制程，就二月份来说，以OpenCell为主要出货型态的电视面板，实际与预估出货量间的差距仅9.8%，相形之下以模组...[详细]

软银的ARM上市之旅可谓一波三折。据知情人士透露，由于英国近期政界动荡，软银集团暂停了旗下芯片部门ARM在伦敦上市的谈判。　　不过，在叫停英国上市谈判的同时，软银仍在继续寻求在纽约进行IPO。软银创始人孙正义曾多次表示，他的首要目标是让ARM在美国上市，因为在美国市场可以获得更好的估值和更深的投资者现金池，美国一直是孙正义心中更理想的上市地点。　　ARM上市谈判中关键官员离职　　知情...[详细]

面对全球智能手机市场成长力道顶多平稳的压力，联发科最新HelioX30芯片及7/10纳米等最先进制程技术所能发挥的效应不断减弱，2017年联发科手机芯片全球市占率恐不进则退，可能是联发科近年来面临的最大挑战。尽管联发科寄望2017年手机芯片出货量持续成长，然随着大陆一线手机品牌客户转单动作加大，芯片同业的竞争程度愈益剧烈，加上全球手机市场品牌集中度更趋明显，使得联发科可拓展的空间越来越小，联...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]