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日前，在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。为什么半导体要以产品为中心魏教授表示，多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心，这不仅是因为制造是弱项，在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈，但这并不意味着提出以产品为中心是错误的。魏教授提到，目前中国半导体...[详细]

CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商勇夺《中国电子商情》(CEM)杂志2017年编辑选择奖，其CEVA-X1IoT处理器荣获“中国最具竞争力MCU和DSP产品”的殊荣。CEVA-X1IoT处理器采用单核DSP+CPU架构，专门满足最新eMTCCat-M1和eNB-IoTCat-NB2标准的严格面积、功耗和成本限制，并可用于未来的FeMTC和5G蜂窝Io...[详细]

据金融时报报道，知情人士爆料称，科技型私募股权投资集团银湖（SilverLake）已经联手美国芯片制造商博通（Broadcom），试图以180亿美元价格收购日本东芝公司旗下半导体业务。东芝目前正与多个潜在买家商谈出售芯片业务事宜，并希望此举能够帮助其弥补因美国核电业务西屋破产申请带来的财政缺口。消息人士称，东芝股东本周已经批准芯片业务拆分计划，此后决定出售这项业务。《日经新闻》首先报道了银湖...[详细]

FPGA开发商RapidSiliconInc.（加利福尼亚州洛斯加托斯）宣布推出RapidGPT，这是一种基于AI的FPGA设计工具，具有对话功能和代码自动完成功能。RapidSilicon声称RapidGPT是一种基于自然语言处理的智能、高效且无缝的界面，可使硬件设计人员提高生产力并缩短上市时间。成立于2020年的初创公司RapidSilicon...[详细]

3月31日晚间，大唐电信(15.76,0.16,1.03%)(600198)发布对外投资公告及收购公告。为提升公司集成电路产业竞争力，2014年1月公司审议通过《关于公司集成电路产业整合方案的议案》，公司在北京设立全资子公司作为公司集成电路设计产业发展平台。2014年2月25日，新公司大唐半导体设计有限公司完成工商设立登记。2014年3月27日，公司以持有的大唐微电子95%股权，...[详细]

SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。这里，我们首先明确SiP≠先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关...[详细]

元器件交易网展位（9D01）正在紧张筹备中元器件交易网讯4月9日消息，元器件交易网将参展第83届中国电子展，展会期间元器件交易网将举办供需见面会、微信抽奖等活动。本届中国电子展将在深圳会展中心隆重举行。作为权威的综合性专业电子展，中国电子展(CEF)是中国历史最悠久、最权威的电子行业展会。展会期间元器件交易网发挥自身优势，联合深圳高科德电子市场、深圳新亚洲电子市场、深圳华南城华利...[详细]

在高通(Qualcomm)圣地牙哥(SanDiego)总部大楼的展示廊内，挂着一张1985年7月4日的旧报纸剪影，标题是“High-techveteransstartoveragain”，那一年高通诞生，而“High-techveterans”(高科技老将)其中一人就是高通创办人IrwinJacobs；隔年1986年“半导体教父”张忠谋成立了台积电，催生晶圆专工的商业模式，更终结I...[详细]

　　近日，第十四届中国国际半导体照明论坛暨2017国际第三代半导体论坛在北京举办。这两大国际论坛均由北京市顺义区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)和国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办。在论坛上，有关专家表示，我国半导体照明产业已实现由“跟跑”到“领跑”，正在向实现产业强国的目标迈进。我国第三代半导体应用领域有基础有优势，第三代半导体创新发展时机已经成熟...[详细]

日本电子零组件厂村田制作所（Murata），于2017年3月17日宣布签约购并美国半导体新创企业ArcTIcSandTechnologies，收购程序估计将在4月上旬完成，据日本经济新闻（Nikkei）网站报导，购并金额约70亿日圆（约6，200万美元）。这次购并的目的，在于村田打算转换事业重点，村田目前总营收约60%源自智慧型手机相关零组件，但智慧型手机的市场成长率逐渐趋缓，连带影响...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MaximIntegrated的MAX5995B电源管理IC(PMIC)。此外形小巧的PMIC提供了受电设备(PD)所需的完整接口，符合以太网供电(PoE)系统的IEEE802.3af/at/bt标准。贸泽备货的MaximMAX599...[详细]

一、石墨烯——应用范围极其广泛的材料新星石墨烯（Graphene）是从石墨材料中剥离出来、由碳原子组成的只有一层原子厚度的二维晶体。2004年，英国曼彻斯特大学科学家安德烈海姆和康斯坦丁诺沃肖洛夫从石墨中剥离出了石墨烯，打破了理论物理学界半个世纪以来关于石墨烯无法稳定存在的结论。石墨烯独特的电学性能、力学性能、热性能、光学性能和较高的比表面积，使其一经发现便受到人们的广泛关注，被誉为“黑...[详细]

日月光（2311）、矽品、矽格等半导体封测厂明年资本支出普遍保守以对，均较今年减少超过两成，透露业者看淡明年景气走势。矽品明年资本支出145亿元，虽高于预期，但仍比今年锐减逾三成。封测龙头日月光也宣布暂缓4亿美元（新台币120亿元）公司债募集，预料明年资本支出将降至6亿美元（约新台币180亿元）的低水位，较今年衰退三到四成。封测业看淡明年景气此外，矽格稍早公布明年资本支出为1...[详细]

EntegrisInc.(NASDAQ:ENTG)今日宣布与中国湖北随州的特殊化学品制造商湖北晶星科技股份有限公司（湖北晶星）签订协议，合作生产Entegris高纯度沉积产品。这些高纯度沉积产品包括TEOS（硅酸四乙酯），这种材料对于半导体制造领域采用的3DNAND技术至关重要，该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存。Entegris特殊化学品和工程材料部门高级副...[详细]

敦泰去年第4季因营收和毛利率双降，造成单季亏损，连带使得去年全年意外转盈为亏。展望第1季，受到智能手机库存调整和农历春节长假干扰，业界预估，敦泰首季营收趋势向下，但降幅应该有限，单季营收将略低于去年第4季，毛利率则有机会持稳。因去年智能手机市况不如预期，造成敦泰去年第4季营收只有27.7亿元新台币，季减15%，加上触控和驱动整合型组件出货拉升，却造成旧产品价格压力变大，拖累毛利率表现，单季毛...[详细]