1N5252B-35T/B

据业界消息，中国晶片设计业者炬力集成(ActionsSemiconductor)打算将公司一分为二，并且从美国纳斯达克股票市场(Nasdaq)下市。此举意味着这家中国无晶圆厂IC业者迈向了一个新阶段，反映了该公司所面临的「生长痛」(包括不同业务部门之间的内部冲突)，以及管理团队打算透过变成两家私人中国本土企业来符合取得中国政府补助资格的意图。炬力集成在7月底发表新闻稿表示，因为「日...[详细]

2018年德州仪器（TI）中国教育者年会日前于武汉成功举办。德州仪器（TI）全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁PeterBalyta博士、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外127所高校的近260位教师出席了本次年会，共同回顾了TI大学计划在过去一年中的累累硕果，同时就实验室建设和教学合作、学生竞赛与创新以及全国大学生电子设计竞赛培训资源建设等话题进行了深入探讨。...[详细]

集微网消息（文/邓文标）继芯朋微、上海博通披露招股说明书后，10月17日，证监会网站又披露了深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）IPO招股说明书。据集微网不完全统计，目前已经上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司。过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场。今年以来，半导体产业持续壮大，企业I...[详细]

深圳商报记者陈姝随着中国市场在众多跨国企业版图中地位日渐突出，产业链完善的深圳成为IT巨头们在中国“落子”的重要场所。去年10月，继苹果CEO库克宣布将在深圳设立新的研发中心一周之后，美国高通公司深圳创新中心正式开业。据高通方面近日透露，成立近一年来，该中心团队不断扩大，在深化推动本地创新和提供客户服务方面发挥了重要作用。随着该中心深度融入高通全球版图，将积极推动深圳相关产业的转型升级和...[详细]

CUIInc.宣布与电子部件及企业计算解决方案工业和商业用户全球产品、服务和解决方案提供商艾睿电子(ArrowElectronicsInc.)签订世界分销协议。通过与艾睿电子数字团队合作，CUIGlobal(NASDAQ:CUI)的分公司CUI能够利用www.arrow.com及艾睿电子著名的网络接触其广大且不断扩展的全球客户群。 艾睿电子将分销采用各种电子机械技术的1000多种...[详细]

3月21日，人机界面解决方案开发商Synaptics宣布其FS9500ClearID™光学屏幕指纹传感器支持全新vivoX21UD智能手机。X21UD是vivo第二代搭载了SynapticsClearID的智能手机，其第一代智能手机X20PlusUD于CES2018面市，现已发售。SynapticsFS9500ClearID光学屏幕指纹传感器系列是全球首款可大规模量产的...[详细]

雷锋网2月1日报道，美国半导体公司AMD季度财报非常亮眼，业界的焦点从芯片销售转移到了区块链技术提供商的身份上面。区块链的应用范围已经不仅限于虚拟货币，随时有望爆发。市面上发行流通的虚拟货币大多都需要“挖矿”，即虚拟货币矿工利用运行速度极快的GPU解决区块链中复杂的数学难题，然后获得新的数字货币作为奖励。主要耗费计算资源和电力资源。投身加密货币热潮的“矿工们”都在想方设法提升算力。作为供应商...[详细]

去年苹果iPhoneX搭载FaceID功能，掀起了产业对3D感测的高度关注，今年以来Android阵营厂商如华为、小米等预期将跟进。拓墣产业研究院预计，至2020年全球智能手机3D感测模块产值将达108.5亿美元。此前外媒报道，目前3D感测关键VCSEL器件供应量仍不足，最快要到2019年，3D感测功能才有机会在Android智能手机上使用。市场研究机构YoleDeveloppeme...[详细]

AMD昨晚宣布完成了对赛灵思的收购，前赛灵思董事会成员JonOlson和ElizabethVanderslice已加入AMD董事会。AMD于2020年10月27日宣布有意以全股票交易方式收购赛灵思。官方并未透露具体数字，但据路透社报道称，此次收购大约498亿美元（约3177.24亿元人民币）。从今日起，完成对FPGA龙头赛灵思的并购后，AMD正式成为集...[详细]

12月25日消息，据外媒Tom'sHardware北京时间今天凌晨报道，英特尔公司CEO帕特・基辛格近日在麻省理工学院的演讲中表示，以现在的发展速度，晶体管数量接近每三年翻一番，实际上已经落后于摩尔定律的速度了。若按照原本的摩尔定律，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18个月-2年就会翻一番，即是“处理器性能约在每两年增加一倍，但同时价格下降为先前一半”。帕特・基...[详细]

当我们聊到格芯的时候，行业内的人都知道他们是在全球都名列前茅的晶圆代工厂。在产品线方面，他们不但拥有成熟的平面晶体管制造工艺，还拥有性能优越的FinFET工艺。此外，格芯这些年来还在FD-SOI和很多特色工艺方面打响了名堂。这帮助他们在AI、5G和物联网等市场开疆辟土，卡位下一轮科技革命。但其实除了上述技术以外，格芯还在一项备受关注的新工艺上悄然拿下了不少的份额，那就是硅光制造。根据Dig...[详细]

日前，意法半导体宣布参与了一个具有开创性的开源仿真框架的开发项目。COSSIM仿真框架（“全新、综合、高速、安全感知的CPS仿真器“）可以对信息物理系统（CPS）的网络和计算部分，以及云计算和高性能计算（HPC）系统，进行无缝的一体化仿真验证。该框架是意法半导体与米兰理工大学、TelecommunicationSystemsInstitute和Synelixis密切合作的开发成果，属于欧盟H...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年（2016~2018年）成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、15%与8%。2017年全球支出...[详细]

为推动台湾下世代产业转型升级，营造永续发展的经济新模式，政府提出智能机械、亚洲?硅谷、绿能科技、生医产业、国防产业、新农业及循环经济等5+2产业创新计划，台湾机械公会亦将于5月提出“智能机械白皮书”，建议协助产业建立机械联网、开发智能机械盒及相关传感器、建立智能机械知识库、成立机械云等，业者纷希望借由政府加速推动智能机械产业，进一步扩展全球市场版图。 机械业者表示，为因应全球客户更高品质及更...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]