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据台湾“联合报”6月14日报道，台湾台积电前董事长张忠谋今天（14日）表示，大陆IC半导体产业在未来10年会快速发展，但同时，台积电也会大幅增长。他的意思就是说，10年后“大陆半导体产业与台积电之间的差距还在”。张忠谋说，大陆半导体产业与台积电之间的差距，大概还有5到7年。“欧洲台湾商会”午餐会，14日中午邀请刚宣布退休的台积电前董事长张忠谋出席，并发表演讲。张忠谋在演讲中提到“创新、策略和半...[详细]

　　“时间：1947年12月16日　　日记号：38139-7”　　70年前，当物理学家沃尔特·布拉顿像往常一样写下他的实验日记，他不曾预料，一个时代即将开启。　　这场实验的主角是一个比火柴棍短且粗的半导体放大器，后来，它被命名为点接触式晶体管。　　点接触式晶体管成了人类打开晶体管大门的第一把钥匙。大门推开后，一场信息技术革命席卷全球。　　70年后，晶体管已经变得几乎无处不在。人类以其为...[详细]

美媒称，中国新设了一只价值2041.5亿元人民币（约合289亿美元）的国家半导体基金。中国正寻求培育本土芯片产业，并缩小与美国的技术差距。据美国《华尔街日报》网站10月25日报道，根据企业注册信息，这只政府支持的基金是22日成立的，规模比2014年发起的一只类似基金大，那只基金筹集了约1390亿元人民币。报道称，这只新基金是中国决心降低对美国技术依赖的最新迹象。报道称，在...[详细]

SoC设计与应用技术领导厂商SocionextInc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm®Neovers...[详细]

在2000年的第一个月，SantaClaraUniversity的SergeySavastiou教授在SolidStateTechnology期刊上发表了一篇名叫《Moore’sLaw–theZdimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-SiliconVias，这是Through-SiliconVia这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间...[详细]

清华新闻网8月24日电8月11日，清华大学微纳电子系任天令教授团队在《美国化学学会·纳米》（ACSNano）上发表了题为《用于动作探测的石墨烯纸基压力传感器》（“Graphene-PaperPressureSensorforDetectingHumanMotions”）的研究论文，实现了石墨烯纸压力传感器灵敏度的进一步提升，此项成果对于柔性智能可穿戴传感器的发展具有重大意义。柔...[详细]

10月19日，2021云栖大会在杭州开幕，阿里巴巴集团董事会主席兼首席执行官张勇在主论坛致辞中表示，从万物互联到万物生长，云栖大会经过12年的轮回，正站在一个新的起点上。阿里希望在基础研究方面有更多、更扎实的社会担当，让更多人受益于技术的发展。当天，阿里巴巴正式发布首颗自研CPU芯片倚天710，该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片。通过芯片等一系列硬核科技的突破，阿里巴巴正融入国家科技...[详细]

10月14日，手机中国了解到，世界知名的芯片代工公司——台积电第三季度法说会正式召开。台积电CEO魏哲家在这次会议上表示：公司的供应链非常多而且复杂，出于对供应链的安全考虑。台积电公司预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，芯片产能紧张状态将持续至2022全年。此前，还有消息称，台积电公司将会在日本建立新工厂。工厂的位置是在日本熊本县菊阳町的索尼图像传感器工厂附近，也就是说这个工厂是和索...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）智能家居语音服务解决方案。在该方案中，系统运算依赖RTL8195/97Ameba系列，语音运算则为ALC5679/80系列，为市场上性价比最高的智能家居的语音服务解决方案。随着智能技术的发展，家居生活迈向智能化已成为必然趋势，随着生活水平不断提高，人们对于智能家居生活的追...[详细]

2017年3月16日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）进一步壮大其62mm封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求，这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62mm封装而得以实现。1200V阻断电压模块的典型应用包括：变频器、太阳能逆变器和不间断电源（UPS），1700V阻断电压...[详细]

相较于两岸8吋晶圆厂近期产能利用率明显居高不下，甚至客户订单能见度早早就一路满到年底的情形，台积电、联电、世界先进、中芯及华虹近期都开始向客户反应，为因应矽晶圆成本上涨，及8吋晶圆产能明显供不应求现况，将在2018年第3季开始取消过往的优惠措施，也考虑往上调涨8吋晶圆代工报价；台系IC设计业者指出，相较于12吋晶圆厂20、28及40纳米产能利用率相对偏低的情形，台系晶圆代工业者近期确实刻意降低一...[详细]

长久以来人们都在幻想将芯片植入体内来实现一些特殊用途，比如生命数据检测、通信等等。现在，借助科学家发明的新材料，我们距离实现这种愿望又近了一步。斯坦福大学ZhenanBao率领的科研小组于当地时间5月1日正式宣布，成功开发出可用于人体皮肤的可降解半导体基板。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这种基板能够弯曲拉伸，不需要时便会分解为无毒无害的成分，十分适合于人体植入。可植入人...[详细]

市场研究机构Gartner预测，AI触及产业市场规模将由2016年的300亿美元快速成长，2020年时整体市场将达3,000亿美元，未来将引领全球科技股走势。创意今年陆续取得比特币挖矿ASIC的认列委托设计（NRE）案及ASIC量产订单，同时配合台积电抢进7纳米ASIC市场，2月营收月增15.8％，较去年同期成长4.1％，营运展望佳。智原今年首季因淡季因素，营运表现较平淡，不过业界认...[详细]

电子网消息，ARM稍早悄悄地更新其官方LOGO标志，将原本采英文大写字样的「ARM」，更改为全部小写字样的「arm」，同时从原本线条明显的直线更改为较圆润线条。目前ARM方面尚未对此做官方说明，但透露主要希望呼应现行业务扩展而作改变，并且让品牌形象藉由全新标志设计让更多人容易识别，并且贴近ARM旗下产品推动万物连接的发展形象。就目前ARM所立下目标，将使物联网设备数量成长至1兆规模，同时驱...[详细]

“半导体技术自身持续的快速进步，极大地推动了整个电子信息产业生态进步和发展。TFT-LCD为代表的显示器件，是半导体技术替代真空技术这一历史大背景的产物，同时它未来的发展也受半导体领域基本规律影响，并与电子信息产业生态进步发展相适应、相促进。”在9月10日召开的2013国际平板显示产业高峰论坛上，中国光学光电子行业协会液晶分会理事长、京东方集团董事长王东升将《显示行业生存定律》的理论进一步深...[详细]