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一到年底，日经技术在线就会刊登各领域回顾一年技术动向的特辑。最近几年，笔者一直负责汇总功率半导体领域的话题，本文就稍早介绍一下2016年该领域的相关内容。首先说一下新一代功率半导体SiC（碳化硅）。2014年丰田宣布，将从2015年开始对驱动系统采用SiC功率元件的试制车（混合动力车）进行公路测试，并力争在2020年之前用于量产车（参阅本站报道）。由此，SiC功率元件扩大到车载用途马上就带...[详细]

安森美2023财年第三季度业绩超预期汽车和工业终端市场收入创纪录2023年10月31日–安森美公布其2023财年第3季度业绩，亮点如下：第3季度收入为21.808亿美元；公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率为47.3%GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为31.5%和32.6%GAAP每股摊薄收益为...[详细]

台湾IC设计服务产业经历多年来的洗牌，终于在2017年成功搭上人工智能(AI)商机列车，在物联网(IoT)、大数据(BigData)、汽车电子、云端等全新应用相继问世，创新商业模型不断现身下，使得特殊应用芯片(ASIC)生意再度好起来，并挹注台系IC设计服务业者逐步迈向浴火重生的营运荣景。 随着北美、大陆、日本及欧洲各国不断倾注政策、资金及人力资源在AI研发创新，甚至资本市场也不断响起掌声...[详细]

2017年4月10日，美国圣迭戈——针对苹果公司于今年1月在加州南区联邦地方法院向Qualcomm发起的诉讼，QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)今天提交了答辩状，并同时发起反诉。Qualcomm在其递交的文件中，详细说明了Qualcomm所发明、贡献并通过许可项目与行业分享的技术的价值，同时指出苹果公司未能与Qualcomm进行诚信谈判以获得按照公平、合理...[详细]

Fairchild公司LVTH5438收发器包含两组D锁存器，用于不同方向数据流的暂存。分离的锁存使能和输出使能输入为每个寄存不同方向的数据流提供输入和输出独立控制。 LVTH543数据输入包括线保持，不需要外部上拉电阻器保持不用的输入。 这种8寄存发器是为低电压（3.3V）Vcc应用设计的，但能为5V环境提供TTL接口。 LVTH543逻辑框图示于图1.图中A0～A7～A端输入或...[详细]

实现3D应用的微间距连接，包括图像传感器、存储器和3D系统芯片ZiptronixInc.与EVGroup（简称“EVG”）今日宣布已成功地在客户提供的300毫米DRAM晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在EVGGemini®FB产品融合键合机和SmartView®NT键合对准机上采用Ziptronix的DBI®混合键合技术。这种方法可用于制...[详细]

    电子网6月16日讯（记者吴宗宝通讯员陈维曦）晋江日前出台的《产业领军企业人才自主认定及奖励规定（试行）》提出，向企业放权，探索建立以能力、实绩和贡献为主要依据的企业人才自主评价方式。　　根据《规定》，企业获得“人才自主认定权”必须是注册地址在晋江，具有独立的法人资格和完善的人力资源管理制度，且当年度在全市纳税额达1亿元以上或在所属传统产业（纺织服装、制鞋、建材陶瓷、食品饮料、纸制品...[详细]

台积电日前因为Intel几乎取消明年的3nm订单一事备受热议，这被视为3nm工艺的一次打击，不过对三星来说这倒是好事，韩国媒体爆料称三星的3nm客户量已经翻倍了，现在有第二家厂商在用。三星在6月30日宣布全球首发量产3nm工艺，并在7月底出货，他们的3nm首家客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。矿机芯片结构简单，因此很适合新工艺拿来练手，不过矿机芯...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MXRT跨界处理器组合的最新产品i.MXRT1060，从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能，如片内存储器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR...[详细]

电子网消息，夏威夷-阿留申标准时间12月5日上午8:30（北京时间12月6日2点30分），第二届骁龙技术峰会将在美国夏威夷拉开序幕，并面向全球进行直播。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙将主持本次活动，来自其它行业领导企业的高管也将出席。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙...[详细]

据国外媒体报道，Gartner日前再次调整了2009年全球半导体营销预期，调整后的销售额为2260亿美元。　　Gartner最新预计，今年全球半导体销售额将达到2260亿美元，同比下滑11.4%。第三季度时，Gartner预计同比下滑17%，5月份时预计下滑22.4%，2月份时预计下滑24.1%。　　同时，Gartner还调高了2010年半导体销售额预期，调高后为2550亿美元，同...[详细]

eeworld网消息，电源管理芯片厂上海昂宝第1季营运表现疲弱，加上业外转为损失影响，单季归属母公司净利下滑至8385万元新台币，创下近5年来新低。昂宝第1季受到移动通讯客户进入库存调整，以及工作天数较少影响，首季合并营收滑落至6.53亿元新台币，季减35%，年减约0.1%。昂宝第1季毛利率下滑至48.68%，归属母公司净利8385万元，季减57.69%，年减约1成，创5年来新低，每股纯益1...[详细]

近日，为了进一步改善产品生产品质并保持稳定的市场供应，ROHM集团正在开发一条自动化、高灵活性的生产线。在该生产线上不仅可以进行多种半导体封装，还能利用机器人来自动更换模具和工夹具，还可以在尺寸、形状、引脚不同的半导体封装之间轻松切换。虽然ROHM早已实现了在同一生产线上进行多种封装生产，但是之前的生产设备需要手动更换材料、夹具等，切换甚至需要耗费几天的时间。新生产线的自动更换功能大大提高...[详细]

　　英特尔和Micron正在NAND工艺技术之战中争取领先地位。在近期的电话会议上，Micron宣布自己的20纳米级别NAND产品将在很短时间内出样。Micron没有指明具体的工艺，很多人预期他们将在2010年年初公布更多细节。　　　　预计Micron将和自己在NAND领域的合作伙伴英特尔在2010年推出一款20纳米级别的NAND产品。凭借此产品，英特尔和Micron将超越三星和东芝。英特尔...[详细]

美国新罕布什尔州曼彻斯特-运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（以下简称Allegro）在Electronica2024上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器。这些先进的传感产品可降低系统成本、延长电池寿命，并可在多种汽车、工业和消费应用中提供可靠的性能。新型微功率磁性开关和锁存器APS1...[详细]