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英飞凌科技(Infineon)宣布扩充IGBT模块EconoPIM3包装系列，新款模块的额定电流提升50%，从100A增加到150A。全新功率模块以同样的封装尺寸，满足对较高功率密度日益增加的需求，典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制。该模块的特色为高度整合各项功能，像是每个模块均内含三相整流器、剎车斩波器、三相变频器，以及用于测量温度的NTC热敏电阻。全新EconoPIM3...[详细]

据江苏新闻报道，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台——半导体产业知识产权运营中心，在江苏无锡启动。这个半导体产业知识产权运营中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。启动当天，总建筑面积约2万平方米的金杜长三角知识产权中心同步开工建设。未来，半导体产业知识产权运营中心将开展知识产权的导航、投资、交易、保护等各项具体运营工...[详细]

半导体产业协会（SIA）2日公布，2016年3月份全球半导体销售额来到261亿美元，月增0.3%，为5个月来首度出现月增。2016年第一季全球半导体销售额为783亿美元，季减5.5%，年减5.8%。SIA总裁兼CEOJohnNeuffer声明稿指出，3月份全球半导体销售5个月来首次回升，不过需求疲弱、市场周期、总经环境压抑了成长幅度。此外，几乎各...[详细]

2017年前4个月，半导体产业并购还是不断。据不完全统计，2017年前4个月的并购数为17起，并购金额超过200亿美元，其中交易金额最大的是INTEL，其收购Mobileye的金额达153亿美元。点击图片可查看大图1、韩国SK集团控股公司2017年1月23日宣布将以6，200亿韩元收购LG所持有的51%LGSiltron股权。SK和LG已分别于23日举行董事会通过上述收购案，并将...[详细]

根据美国布朗大学（BrownUniversity）研究人员的研究发现，石墨烯（grapheme）──这种被誉为未来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实的话，石墨烯最终可能会像碳纳米管一样被归类在有害物质范围。“石墨烯比碳纳米管更容易产生，而且在许多应用中都能取代碳纳米管，”布朗大学病理学和实验室医学系教授AgnesKane表示。...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）今（6/6）公布2017年第一季全球半导体设备出货金额达131亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年3月份出货金额以56亿美元创下单月新高纪录，使上季出货金额以强劲力道收尾。SEMI公布2017年第一季全球半导体设备出货金额为131亿美元今年第一季全球半导体出货金额较2016年第四季成长14%，与去年同期成长58%。同时上季出货金额亦超越2000年第三...[详细]

本文作者：eejournalJimTurley“一个人认为是常数，另一个人则认为是变量”——这就是程序员的智慧大多数工程公司都设置了CTO，负责制定技术方向，指导研究，并且向工程师团队下达指令，负责演讲以及技术思考。但是作为开源联盟，CTO可以做什么呢？在没有员工可管理、没有产品期限、没有季度利润目标的情况下，你如何管理员工或设定技术方向？RISC-V新任CTOMa...[详细]

导电孔Viahole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Viahole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Viahole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：导通孔内有铜即...[详细]

5G已在全世界开始飞速发展，中国已经走在了前面，据GSMA3月发不得报告，到2025年中国将成为全球最大5G,坐拥4.6亿用户。5G不仅是频谱扩大约10倍，更是一个全新的无线电(NR)系统，它将为整个产业链带来全新机遇。为了抓住5G这列“快车”，市场上200mm和300mmSOI晶圆产能已供不应求，由于智能手机中RF-SOI不可或缺，优化衬底将有着巨大的市场需求。近日，法国Soite...[详细]

摘要：英伟达当季OEM和IP方面营业收入同比大增148%，其中约75%的收入和数字货币挖矿有关。英伟达预计下季数字货币类营收将环比减少三分之二。其股价盘后一度跌超1%，后复涨超1%，后再跌3%。在数字货币相关芯片需求意外强劲的第一财季，英伟达的盈利和收入均创最高纪录，但预计下季这类收入将明显回落。英伟达股价盘后震荡，一度创历史新高。美国时间5月10日本周四，英伟达公布财报显示，截至公...[详细]

2017年7月17日，中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司，近日召开用户大会，联合展讯、中芯国际、思科、IBM等高管及专家，向业内同仁阐释了行业的现状和趋势，并正式发布其亮点满槽的2017版本的EDA软件系列。半导体行业的发展两大核心推动力是移动通信和即时信息获取。云计算、大数据、人工智能以及其它data-hungry的应用，需要用户与数据...[详细]

　　本报北京11月20日讯记者佘惠敏报道：今天，科技部会同工业和信息化部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。工信部电子信息司司长刁石京在会上表示，“核心电子器件、高端通用芯片和基础软件产品”国家科技重大专项通过近10年的实施，聚集了一批产业中坚力量。截至目前，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万研发人员，申请专利8900余项，发布标准700余项，新增产值1300多亿元。　...[详细]

中国，北京，2017年4月5日讯-Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业，今天宣布推出了针对可能经历破坏性静电放电（ESD）的电子设备提供八通道超低电容常规模式和差分模式保护的瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列产品。SP8008系列低电容瞬态抑制二极管阵列可防范超过IEC61000-4-2±8kV接触ESD等级的ESD事件，同时避免任何性能减退。极低的负载电容...[详细]

    工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示，“十三五”期间，工信部将从五大方面着力，系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心。”　　作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”中科院微...[详细]

日前，FTC发布了有关Nvidia收购Arm交易的审核最新进展，提交了一份来自英伟达、软银和Arm对FTC之前指控的回应。在回应中，他们表示，NVIDIA对Arm的收购将极大地增强半导体行业的创新和竞争，从而使行业参与者、消费者和美国经济受益。声明强调，Arm开发和许可CPUIP。Arm拥有一支出色的团队、强大的核心业务，并且在高质量、可靠的CPU设计方面享有盛誉。然而，...[详细]