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上海尧芯（作为普通合伙人）与国家集成电路基金、中芯晶圆及联力基金（作为有限责任合伙人）就成立及管理基金订立合伙协议。该基金将于中国成立，目的为进行股权投资、投资管理及其他活动，以提高全体合伙人的利润。这一基金的年期将为七年，由普通合伙人发出首份分期付款通知所列的首次出资日期起计。根据合伙协议，基金的总资本承担为人民币16.1616亿元，其中人民币1616万元由上海尧芯出资（占比1%）、人民...[详细]

在半导体芯片设计领域，EDA软件也是卡脖子核心技术，华为被制裁之后，新思等美国EDA巨头也宣布断供。现在国内EDA第一股华大九天确定登陆科创板了，华为是他们的第一大客户。2021年9月2日，创业版上市委员会2021年第54次审议会议结果公告，北京华大九天软科技股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息批露要求，此举标志着华大九天成为中国EDA第一股。据招股书披露，华大九天本次I...[详细]

日前，ICInsights公布了2014年全球Top20芯片供应商预估排名，晶圆代工厂台积电及联发科今年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中的前两位。ICInsights预估，今年全球前20大半导体厂总营收将达2595.62亿美元，较去年增长9%。若不计台积电与联电两家，全球前18大半导体厂总营收约2301.74亿美元，年增8%，将与今年全球半导体市场成长幅度相当。...[详细]

据华尔街日报报道，中国和美国在近日举行的贸易磋商中，在原则上已经就一项贸易协议的第一阶段达成了一致意见。报道指出，中国将会增加购买美国的农产品，而相应的美国表示将会推迟增加关税。第一阶段协议的达成将有助于缓解两国之间的紧张关系。特朗普表示，第一阶段的协议将会在未来三到五周内敲定。但特朗普的贸易顾问RobertLighthize...[详细]

全球第三大硅晶圆供应商中国台湾环球晶圆公司今天宣布，其计划在德克萨斯州谢尔曼新建一座最先进的300毫米硅晶圆制造工厂，产能将达120万片/月。这将是其在美国20多年来的第一次此类活动。环球晶圆已经在密苏里州圣彼得斯拥有一家200毫米SOI晶圆厂，他们计划将其扩展至用于射频应用的300毫米SOI晶圆厂。新据点由环球晶圆子公司GlobiTech管理，将位于德克萨斯州...[详细]

全新霍尔效应传感器提高工业、消费和汽车设计之电源效率、灵敏度、易用性和干扰保护能力芯科科技(SiliconLabs)日前推出磁性传感器产品组合，导入现代化霍尔效应感测技术，并提供先进的电源效率、灵敏度、弹性化I2C配置，以及内建干扰检测和温度感应能力。SiliconLabs新型Si72xx产品组合包括功能丰富的先进磁性传感器，超越目前在各种开/关和位置感应(position-sensi...[详细]

英特尔今日正式推出了采用Skylake-SP微架构打造的新一代IntelXeonScalable服务器处理器，可以提供最高28核心、56线程，处理效能更较上一代提升达65%。另在产品画分上，也改采白金、黄金、银、铜等级来区分，不再沿用既有E5和E7的产品命名方式，并一口气推出了涵盖2路、4路及8路共51款全新CPU型号。英特尔现场也首度展示采用Skylake-SP架构开发的第一代Xeo...[详细]

索尼集团和台积电（TSMC）将在日本新建半导体合资工厂。索尼将生産处理（逻辑）半导体，用于自身排在世界市占率首位的图像传感器。日本的半导体産业已失去往日席卷世界的势头，但仍拥有图像传感器、存储半导体、微处理器（MCU）这3大根据地。开发创出市场的新用途将成为日本半导体産业发展的关键。据悉世界半导体市场的规模在2020年约为4400亿美元，大体上分为存储器、逻辑半导体等7个领域。日本企业在N...[详细]

据Digitimes报道，三星代工厂的EUV5nm工艺产能不足，这可能会影响高通公司最新的芯片组生产。三星在6月底之前才完成了ASML的5nmEUV设备安装，所以这个过程还处于非常早期的阶段。三星5nm预计在今年年底之前不会量产，而高通公司最新的移动芯片组Snapdragon875G和Snapdragon735G芯片组要到2021年才能上市。而台积电（TSMC）正在量产...[详细]

科技是国家强盛之基，创新是民族进步之魂。为充分发挥科技创新在现代化经济体系建设中的战略支撑作用，5月3日下午，陕西省科技厅赵岩厅长主持召开了陕西省芯片设计及制造领域技术创新座谈会，副厅长兰新哲、史高领、赵怀斌一同参加。    面对“缺芯少魂”的困境危机，坚持三个面向围绕国家战略需求，如何发挥陕西的科技优势，支撑产业创新发展？座谈会上，来自西安微电子技术研究所、西安航空计算技术研究所、中科院...[详细]

美国芯片大厂Marvell周四于美股盘后公布2018会计年度第四季财报，营收为6.15亿美元，较去年同期成长8.7%；净利达4900万美元，或相当于每股盈余（EPS）0.1美元，优于去年同期每股亏0.16美元。经调整后，Marvell2018年第四财季的EPS为0.32美元，毛利率从57.8%进步至62.3%。FactSet调查称，分析师原预期营收6.11亿美元，EPS为0.31美元...[详细]

在Wintel生态的PC产品已经难有新意的时候，ARM突然和微软又走到了一起。这一次，雷德蒙德巨头痛改WindowsRT的前非，支持在ARM架构的CPU下运行Win32exe程序。截止目前，市面上已经有惠普EnvyX2、联想Miix630、华硕NovaGo在内的三款骁龙835平台的Windows10S笔记本产品。厂商表示，这些设备主打“AlwaysConnect...[详细]

eeworld网消息，Diodes公司推出的DPS1133单通道电源切换器是全球第一款高电压电源切换器，专为满足USBType-C™端口的所有严苛保护及快速用途切换需求所设计。此产品适用于各式各样的移动和桌上型运算装置与周边装置，还有消费型电子、移动通讯、工业及医疗市场等各种应用，如智能型手机、AR/VR眼镜、机器人、车用信息娱乐及家电等。DPS1133特别设计用来保护V...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布，现在可从digikey.com无限制访问UltraLibrarian符号、封装和3DSTEP模型。Digi-Key应用工程副总裁RandallRestle指出，“为了更好地服务我们的客户，我们与EMA合作，取消了对UltraLibrarianEDA和...[详细]

   晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查，去年纯晶圆代工产值307亿美元（9070.3亿元台币），年增16%，随今年全球经济渐稳定，半导体供应链库存...[详细]