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翻译自——spectrum，BySamuelK.Moore瑞士和美国研究人员用一种非破坏性的技术，可以在不破坏整个芯片的情况下对其进行反向工程PtychographicX射线分层摄影法可以对整个芯片进行扫描，也可以对特定点进行放大以显示其电路瑞士和加利福尼亚的科学家们提出了一种新技术，它可以在不破坏微处理器结构的情况下，显示其三维设计。这种逆向工程通常是一个耗...[详细]

2016年8月3日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在MEMS世界峰会上荣获年度MEMS制造商奖。意法半导体被MEMS世界峰会顾问委员会评为本年度MEMS制造商。顾问委员会成员来自全球知名研究院所、设备制造商和MEMS厂商。此项殊荣突显了意法半导体的领导者地位。目前，意法半导体MEMS...[详细]

日前美光公司在新加坡举行了Fab10A工厂启用庆典，包括美光CEOSanjayMehrotra在内的高层及合作伙伴、供应商、经销商等500多人参加了活动。除了美国本土之外，美光公司在新加坡有编号Fab10的NAND工厂，2016年又在新加坡成立了NAND卓越中心，又扩建了Fab10晶圆厂的生产能力，新盖了无尘室等生产设施，提高了Fab10晶圆厂的生产灵活性。不过在目前NAND闪存...[详细]

随着SoC设计人员希望将可重构性融入其通信和数据中心芯片，嵌入式FPGA（eFPGA）技术将持续发展。此外，包括物联网（IoT）、工业、消费和航空航天/国防工业领域，它们利用eFPGA技术，使单个SoC能够根据应用不同进行微调，从而满足多个应用。eFPGA技术通过增加SoC设计的灵活性，使开发人员能够极大地延长芯片的使用寿命。此外，它还将在更长的时间内平摊高昂的开发成本。FlexL...[详细]

四年前，南京江北新区（以下简称“江北新区”）提出大力发展集成电路产业，那时产业界对江北新区知之甚少。但江北看准了台积电的12英寸晶圆厂项目，提出以项目为龙头，从无到有，大力发展集成电路。4年后江北新区已成不得小觑的“芯片之城”，可以说，江北新区对集成电路产业的发展做出了突出贡献。而这个产业贡献还在愈演愈烈！6月28日，江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策（试行...[详细]

GaN（氮化镓）功率器件企业GaNSystems和功率半导体企业ROHM为促进电力电子市场的创新与发展，开始就GaN功率器件事业展开合作。此次合作将充分发挥GaNSystems公司GaN功率晶体管的业界顶级性能与罗姆的GaN功率器件技术优势及丰富的电子元器件设计/制造综合实力。双方将利用GaNSystems公司的GaNPXTM封装技术和罗姆的功率元器件传统封装技术，联合开发最适合Ga...[详细]

西条都夫：思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么。如果用一句话来概括这一主流趋势，那就是「中美围绕半导体的霸权争夺」。 这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象，但从目前来看，无论是在开发能力、生产能力还是在IP（知识产权）的积累方面，还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上，美国都明显领先。但是，令美国担忧的是这种优势「迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁，...[详细]

　　11月2日，有机金属化学汽相沉积系统(MOCVD)设备大厂美国维易科(Veeco)宣布，美国纽约东区地方法院同意了Veeco公司针对SGLCarbon，LLC(SGL)的一项初步禁令请求，该公司是中微半导体设备有限公司(AMEC)的晶圆承载器供应商。据统计，目前国内前三大LED芯片厂商今年采购的机台里，Veeco和中微半导体各占一半。业内人士评论称，此次禁令可能会让中微损失不少。　　该禁...[详细]

6月1日消息，据国外媒体报道，世界知名芯片代工商台积电已开始测试7nm工艺，预计2018年上半年大规模量产，届时苹果在2018年发布的iPhone9也将采用7nm工艺制成的芯片。外媒的报道显示，台积电近期已开始测试领先的7nm芯片制程工艺，预计2018年上半年大规模量产，目前已有12家客户。 目前领先的芯片工艺是10nm，高通骁龙835处理器采用的三星的10nm工艺，而台积电的10...[详细]

台湾半导体产学研发联盟4月28正式成立，IC设计联发科首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境；台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球第二，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1...[详细]

联发科前任共同营运长朱尚祖转战小米产业部投资合伙人的动作，据了解，联发科事前知悉，朱尚祖也有跟公司高层报告过了，而至今朱尚祖仍兼任联发科顾问一职，先前联发科同事多给予祝福。这也是联发科历年来第3位手机芯片事业部主管离开工作岗位后，仍在大陆市场继续发光发热的案例。不过，比起徐至强、袁帝文来说，朱尚祖抓紧做人留一线、日后好相见的原则，选择与老东家保持良好关系，并持续兼任联发科顾问一职，甚至还有事前报...[详细]

免费的RSToolboxApp应用让一系列电子设计信息与工具唾手可得，无需通过互联网搜索引擎查找参考资料、公式和表格，节省大量时间，为工程师随时捕捉设计灵感提供保障中国，北京，2013年12月12日消息-全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc（LSE:ECM）旗下的贸易品牌RSComponents（RS）推出首款针对iOS移动设备设计支持的...[详细]

MEMS作为智能传感器代表，是目前传感器市场发展的重点，在过去几年里有过非常风光的增长历程，特别在消费类电子“手机”这个行业里。如今随着MEMS技术不断演进，也在尝试新的产业化方向，业界似乎达成了这样一个共识：下一波MEMS发展将会是以工业、医疗及汽车为应用对象的中高端MEMS市场，各路诸侯正在摩拳擦掌，积极布局。新品发布近日，意法半导体（ST）在京召开了新产品发布会，为瞄准先进工业...[详细]

中国，5月28日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了2018年可持续发展报告。该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标，陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。意法半导体总裁兼首席...[详细]

新浪科技讯5月14日下午消息，英特尔中国区客户端平台产品部总监张健今天下午透露，采用英特尔Silvermont微架构的芯片将在2013年下半年或者2014年年初进入市场。　　上周，英特尔宣布全新Silvermont微架构，这是基于英特尔22纳米三栅极系统芯片制程技术的架构设计。采用Silvermont微架构的芯片，能耗更低、性能比英特尔前一代产品更强大。　　英特尔表示，与前代凌动处理器...[详细]