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10月25日消息,台积电的产能利用率正逐渐回升,客户的订单也明显激增,暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电7/6nm产线利用率曾一度下降至40%,而目前恢复到60%,到今年年底预估可以达到70%;5/4nm利用率为75-80%,而季节性增加的3nm产能约为80%。与此同时,台积电的客户订单大幅增加,其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell...[详细]
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DELO推出了一款新型芯片贴装粘合剂,取代之前的DELOMONOPOXMK096。DELOMONOPOXEG2596的特点在于经历老化以后仍然保持高强度,并且相较于先前的产品,能实现更高的点胶精度。这些特点在我们与设备集成商ASMAssemblySystems的联合试验中得到了证明。这款粘合剂含有荧光剂,适合在各类应用中长期使用。粘合剂在电路板上的用途,不仅是用来固...[详细]
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EPC公司进一步更新了其广受欢迎的教育视频播客系列,上载了六个视频,针对器件可靠性及基于氮化镓场效应晶体管及集成电路的各种先进应用,包括面向人工智能的高功率密度运算应用,面向机械人、无人机及车载应用的激光雷达系统,以及D类放音频放大器。宜普电源转换公司(EPC)更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。刚刚上载的六个视频主要分享实用范例,目的是帮助设计师利用氮化镓技术设计面向...[详细]
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3月5日上午9时,十三届全国人大一次会议在人民大会堂开幕,今年的政府工作报告提出,全面实施战略性新兴产业发展规划,加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化,做大做强产业集群。 “振兴制造业”是目前世界上主要工业国家维持其经济发展、保护国家安全的主要措施之一。而在制造业中,集成电路制造集中体现了工业革命化的各种特征,是制造业革命的基石。 令人...[详细]
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大陆官方传将对比特币等虚拟货币出重拳,要求今年底前关闭大陆境内所有矿场、断绝所有挖矿业务,甚至可能提前在两会后祭出趋严的管理手段,为虚拟货币后市埋下变量。近期智能手机、平板等终端产品需求不振,比特币等虚拟货币热潮兴起,为一线科技大厂注入暖流,不仅台积电等晶圆代工厂受益大,也带动晶豪科、旺宏等内存芯片厂,以及创意等硅IP服务商,还有微星、撼讯等板卡厂业绩暖呼呼。业界指出,虚拟货币堪称近期全...[详细]
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新浪科技讯北京时间8月23日早间消息,谷歌本周将公布新款Titan芯片的技术细节。这将加强谷歌云计算网络的信息安全能力,谷歌希望这将帮助该公司提高在云计算市场的份额。Titan芯片约为耳钉大小。谷歌将把Titan芯片安装至数据中心的服务器和网卡。谷歌希望,Titan能帮助该公司在全球云计算市场获得更大的份额。市场研究公司Gartner此前估计,这一市场的规模接近500亿美元。谷歌发...[详细]
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本报讯据美国物理学家组织网8月9日报道,俄亥俄州立大学科学家演示了世界上第一个塑料计算机存储设备,该设备利用电子自旋来读写数据,能以更小的空间存储更多数据,处理程序更快而且更加节能。这种磁性聚合物半导体,是第一个能在室温下运行的有机基磁体。在最新一期《自然材料》杂志上,科研人员详述了如何用今天的主流计算机工业技术来制造这种塑料电子自旋器件。该器件是一片深蓝色的有机材料磁体,被铁...[详细]
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对电子工程师来说,不仅要关注芯片以及半导体本身,更要关注下游电子应用,毕竟芯片是为电子应用而服务。IEEESpectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“,列举了未来一年值得关注的科技技术。那么有哪些电子应用将在明年发光发热,其中又有哪些潜在的芯片应用将会爆发?付斌|编辑电子工程世界(ID:EEWorldbbs)|出品地心之旅:到地下20千米获取能源...[详细]
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中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议,恒大计划在未来十年投入1000亿元,与中科院在生命科学、航空航天、集成电路、量子科技、新能源、人工智能、机器人、现代科技农业等领域共同创建“科学技术研究、科研孵化、科研成果”三大科研基地。 1996年,恒大集团在广州成立,以民生地产起家,逐渐发展为集金融、健康、文化旅游为一体的世界500强企业集团。恒大地产在中国260多个城市拥有项目800多个,...[详细]
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生物通报道:来自加州大学伯克利分校,爱尔兰都伯林城市大学等处的研究人员发表了一种新型的微流控芯片全分析系统(lab-on-a-chip),这种芯片可以在几分钟内进行疾病诊断,这种具有“小巧、便携、廉价”优点的芯片未来也许能用于疾病检测领域。这一研究成果公布在《LabChip》杂志上。领导这一研究的是加州大学伯克利分校生物工程教授LukeP.Lee(卢克·李),这位华裔教授本身是...[详细]
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Google研究人员开发出一种人工智能(AI)工具,可以侦测偷窥手机屏幕的旁人,未来用户再也无须担心有人窥视。 据Quartz报导,这个新软件名为“e-screenprotector”,目前仍处于研究阶段。其原理很简单,软件将手机前置相机和一些脸部、视线检测演算法结合,借以判断是否有他人正注视着手机屏幕。 Google研究人员HeeJungRyu和FlorianSchroff将于...[详细]
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基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领导性企业Achronix半导体公司(AchronixSemiconductorCorporation)已加入台积电IP联盟计划,该计划是台积电开放创新平台(OIP)的关键组成部分。Achronix屡获殊荣的Speedcore™eFPGAIP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedc...[详细]
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高通(Qualcomm)在2016年与大陆贵州政府合资成立华芯通半导体,要推动高通基于安谋(ARM)架构设计的服务器芯片销售业务,到了2017年11月正式推出Centriq2400芯片,当时获得微软(Microsoft)、阿里巴巴及慧与科技(HPE)等几家客户参与采用,安谋也希望至2020年能夺下20%全球服务器芯片市占率。 但从高通先是在2018年4月大举裁撤服务器部门半数员工,如今彭博...[详细]
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近日,泛林集团(Nasdaq:LRCX)发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案,旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性,以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™平台基于小巧且高精度的架构,能提供无与伦比的系统智能,以实现最高生产率的工艺性能,为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础...[详细]
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Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术,能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器,即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO,开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成,OCG)技术,能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]