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作为模拟芯片的最大细分市场，电源管理芯片正享受着新能源、智能化、数字化浪潮带来的增长红利，特别是在智能电动汽车领域，无论是自动驾驶、智能座舱、域控制、车身控制、车灯，还是电池管理系统等，这些系统都需要大量的电源管理芯片。同时，随着智能电动汽车越来越向数字化、智能化和集成化发展，这些应用也对电源管理芯片提出了高输出、高效率、低能耗、安全稳定等性能需求。作为模拟芯片，电源管理芯片设计的根基在于...[详细]

　　半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。　　早在19...[详细]

近日，历时两年多的台湾盛群半导体股份公司（以下简称“台湾盛群”）诉深圳市中微半导体有限公司（以下简称“深圳中微”）专利侵权纠纷一案终于尘埃落定。深圳市中级人民法院判决中微不侵权，驳回台湾盛群全部诉讼请求。深圳中微尊重知识产权，尊重一切竞争对手，同时爱惜公司的声誉！台湾盛群起诉深圳中微侵害其发明专利权的不正当竞争行为，已严重侵害深圳中微的公司声誉，中微对此进行严厉谴责。自建立起，中微始...[详细]

中证报报导，鸿海集团董事长郭台铭16日在清华大学进行演讲，描绘了鸿海/富士康集团在工业互联网赋能时代的蓝图，将全力推动智能制造，尽力在中国大陆先进实体经济中担任推动互联网、大数据和人工智能的领头羊。他并强调，有了工业互联网，大象(指大型企业)不仅能起舞，还能跳起来探戈。在半导体布局方面，郭台铭表示，鸿海集团设立了半导体事业部，有上百人的团队，去做半导体的设计到制造，因为“工业互联网需要大量...[详细]

中国，2011年3月16日——横跨多重应用领域，全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布新的高层管理团队任命。FabioGualandris再次加盟意法半导体，担任公司副总裁兼产品质量卓越部总监，直接向意法半导体总裁兼首席执行官卡罗伯佐提（CarloBozotti）报告，负责全公司的产品质量工作。Gualandris于1984年加...[详细]

得可因新添的双层Platinum网板，扩展其广受欢迎的VectorGuard®网板产品系列，这一独特网板技术提供制造商较传统丝网众多的性能优势。于慕尼黑Productronica展会上推出，VectorGuard双层Platinum网板是针对半导体应用和元器件制造的理想解决方案，满足需精细线条或混合形状尺寸的生产挑战需求。得可推出的最新VectorGuard，是装配于Vecto...[详细]

　　6月5日，在中国电子科技集团公司第二研究所（简称中国电科二所）生产大楼内，100台碳化硅（SiC）单晶生长设备正在高速运行，SiC单晶就在这100台设备里“奋力”生长。　　中国电科二所第一事业部主任李斌说：“这100台SiC单晶生长设备和粉料都是我们自主研发和生产的。我们很自豪，正好咱们自己能生产了。”　　SiC单晶是第三代半导体材料，以其特有的大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、...[详细]

德国大型线上零售网站Mindfactory.de最新发布其8月电脑中央处理器(CPU)销售数据，其中AMD(AMD)在8月不论销售量或营收均首度超越英特尔(Intel)，为该数据统计10年来首见，究其原因，与AMD自3月起陆续发表及销售Ryzen及ThreadripperCPU，在2017年8月以前创造持续成长销售表现有关，且营收也见增长。 根据HotHardware及Wccftech网...[详细]

    eeworld网消息：如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。　　全球最大的芯片消费国　　从细分产业的角度来看，...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

据路透社报道，欧盟反垄断监管部门上周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通公司高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上最大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的...[详细]

据15日《科学》杂志报道，包括美国北卡罗来纳州立大学和韩国浦项科技大学在内的国际研究团队，展示了一种在室温下打印金属氧化物薄膜的技术，并利用该技术制造出既坚韧又能在高温下运行的透明柔性电路。研究人员将金属氧化物打印到聚合物上，从而制造柔韧灵活的电路。图片来源：美国科学促进会网站金属氧化物薄膜是一种重要材料，几乎存在于每种电子设备中。传统上，制造金属氧化物需要专门设备，这些设备既慢又贵...[详细]

人民网江苏无锡7月27日电(记者王伟健)作为现代信息社会的基石，集成电路在各行各业应用广泛，江苏无锡市也着力发展集成电路产业。7月27日，无锡滨湖区举行集成电路设计产业重大项目签约暨2018无锡太湖创“芯”峰会，无锡市与中国信息安全测评中心签订战略合作协议，神威AI、中科芯创芯芯片、深圳天基通讯等15个项目同步签约，涉及芯片设计应用及相关产业，总投资近20亿元。无锡市副市长高亚光介绍，无锡集成...[详细]

SiC作为材料在19世纪就被发现了，随后的一个世纪里，SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用，主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽然早在1907年就诞生了第一只SiC二极管，但由于SiC本身结构的多变性，SiC的产业化晶体生长的探索之路持续了整个20世纪，并至今仍在不断探索和完善。作为一种宽带隙半导体，与传统硅基...[详细]

    透过通透的玻璃挡板，可以看到从头到脚“全副武装”的粉色制服技术人员和蓝色制服设备人员，在一台台仪器前低头忙碌，整个车间清洁得更像是外科手术室或生化实验室。    2月8日，记者来到中车株洲电力机车研究所有限公司（以下简称“中车株洲所”）旗下子公司——株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称“时代电气”），探访刚刚组建的第三代功率半导体器件SiC（碳化硅）芯片生产线。    该生产线是国...[详细]