1N5251-35T/R

    证券代码：300223证券简称：北京君正公告编号：2017-077　　北京君正集成电路股份有限公司　　关于股价波动的风险提示公告　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)近期股票(证券简称：　　北京君正；证券代码：300223)价格波动幅度较大，公司对相关情况说明如下...[详细]

Diodes公司(Nasdaq：DIOD)为领先业界的高质量特定应用标准产品全球制造商与供货商，其产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。公司推出四款专为5G、IoT及AI网络的需求所设计的全新3、4端口、4通道数据包交换器，以扩大其PCIExpress(PCIe)Gen2.0解决方案系列产品。上述产品非常适合用于5G/LTE、Wi-Fi路...[详细]

鸿海（2317）上周五临时宣布现金减资，等于小股东今年每股可以拿到4元股利，带动鸿海今日开盘股价走强；一如外资所预期，鸿海现金减资刺激短线正向发展，然而，如果回归基本面来看，鸿海仍然面临许多产业挑战，大部分的外资仍旧重申“中立”、“持有”评等，目标价大多落在75-99元之间，市场上仅有港系外资一路力挺鸿海，重申“优于大盘”评等，目标价坐落在200元，另外一家港系外资则是给予“买进”评等，目标价9...[详细]

中证网讯（记者吴锦才高晓娟）士兰微(15.690,-0.24,-1.51%)（600460）不久前发布公告，拟与厦门半导体投资集团共同投资170亿元，在厦门建设两条12英寸65~90nm的特色工艺芯片生产线；3月30日，士兰微发布《2016年度非公开发行股票预案》，拟募集资金总额不超过8亿元投入年产能8.9亿只MEMS（微机电控制系统）传感器扩产项目的建设。一年之内两次大手笔投入M...[详细]

英特尔(Intel)近日发布全新IntelAI:InProduction计划，使开发者能加速AI原型上市时程。该公司选择工业与嵌入式运算平台制造商AAEON作为IntelAI:InProduction计划的第一家合作伙伴，透过该计划，AAEON可以提供两种简化生产路径，协助开发者将低功耗的英特尔MovidiusMyriad2VPU整合至自己的产品设计中。英特尔自2017年7月...[详细]

电子网消息，全球知名半导体制造商ROHM与新加坡科学技术研究局（“A*STAR”）下属全球性研究机构微电子研究所（IME）达成合作协议，双方将面向新一代工厂，联合研究在传感器节点上检测装置异常的人工智能(AI)芯片。以往的装置异常检测一般是将来自多个传感器的大量信息发送到装置内的电脑或服务器后进行处理的。本研究旨在将以往通过服务器处理的异常检测算法搭载到半导体芯片上，在传感器节点内处理...[详细]

由于老年人口比例提升，对于长照的需求日益增加。近日亚迪电子首度公开展示了Hexagram非接触式生理照护系统，透过热感应结合雷达感测技术，无需搭配其它穿戴式装置便能即时监测病人的体温、呼吸与心律数据。亚迪电子更与日本MMB株式会社签约合作，以日本作为该技术进军医疗应用的第一站。亚迪电子副总经理苏主胜指出，该非接触式解决方案让人可以即时了解人们行住坐卧间的生理资讯，从此在医疗照护领域，人们将甩开...[详细]

　　LED（Light　Emitting　Diode）是一种能够将电能转化为可见光的半导体，由于具有容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点，广泛应用于城市亮化工程、大屏幕显示系统中。LED可以作为室内显示幕墙，在计算机控制下色彩变化万千，充分体现高品位DISCO酒吧的特色。　　LED彩墙屏，用多个LED发光二...[详细]

德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。博世集团汽车电子领域董事成员JensFabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙！时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德...[详细]

华虹半导体公布2017年第四季业绩，期内销售收入按年增长11.8%，达2.17亿(美元‧下同)，创历来新高；溢利按年上升8.7%，至4150.2万元，每股盈利0.04元。全年度计，销售收入为8.08亿元，按年增长12%；溢利1.45亿元，按年上升12.8%，每股盈利0.14美元。受季节性因素和两间工厂年度维修影响，该公司预计今年首季销售收入介乎2.09亿至2.1亿元，较去年第四季略为下降，毛...[详细]

电子网消息，中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会（CICD）隆重开幕，中芯国际执行副总裁李智先生在首日的高峰论坛上做了题为《协同创新，提升集成电路产业竞争力》的演讲。李智先生分别从集成电路产业发展现状、产业创新面临的挑战和产业链协同创新三个方面探讨了如何运用协同创新，打造产业链，提升全产业链竞争力。李智先生表示，中国是全球主要的电子产品制造国家，也是IC产品的主要消费国...[详细]

如果让我用三个词，来总结山高中国在2018年所走过的不凡之路，我会选择：创新、笃定和昂然。毫不讳言，身处亚太市场、见证中国快速发展多年，我尤为山高刀具这支优秀的团队及其所散发的蓬勃旺盛的创造力和披荆斩棘的战斗力，感到钦佩与开心。正如中国古代哲学家孔子先生所说的，这使我既当“见贤思齐焉”“敏而好学”，也须谨记“士不可不弘毅，任重而道远”。2018年的山高中国，是创新的。我们以持续淬炼的技术实...[详细]

万代(AOS)在重庆12吋晶圆厂所生产的MOSFET芯片解决方案报价比市场行情低，这对台系MOSFET芯片厂恐是弊大于利的消息。全球MOSFET芯片市场在国外IDM大厂坚定将高阶产品线往车用电子领域移动的过程中，2019年第1季各家MOSFET芯片厂的订单能见度看来，仍相较2018年同期乐观许多。虽然上游晶圆代工产能瓶颈已排除不少，但在下游MOSFET芯片应用市场仍持续扩大...[详细]

奥巴马政策中，对新能源的支持力度有目共睹。2011年，他不仅仅亲自去参观美国光伏产品制造公司Solyndra，同时鼓励美国银行对该公司提供大量贷款，但美国公司并不争气，获得贷款后没几个月时间就宣告破产。而与此同时，德国公司Solarword开始游说美国公司对中国光伏产品实施“反倾销反补贴”的调查，引发了中美光伏产品的贸易摩擦。接踵而来的中美贸易战并未因光伏产品而硝烟暂停，三一重工和华...[详细]

　　台积电位于台中科学园区的12寸厂本周五（16日）举行动土典礼，将由董事长张忠谋亲自主持。这座简称为“15厂”的12吋厂，将朝月产能10万片的超大晶圆厂发展，为台积电营运增加增长动能，持续在全球芯片代工产业拓大市占率。　　台积电董事长张忠谋在今年初说明会中首度对外透露将在中科内建全新的12寸芯片厂，并预计今年中动土，因此台积电选在16日对外举行动土典礼。因动土典礼将由张忠谋亲自主持，预期他...[详细]