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2016年年11月月15日,马萨诸塞州洛厄尔–MACOMTechnologySolutionsInc.(“MACOM”)是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光学半导体产品领域的领先供应商,公司推出了其面向数据中心、移动基础设施和光纤到户(FTTH)应用的业界领先的25Gbps激光器系列。数据流量呈指数增长,而且为适应激增的云计算工作量和长期容量规划,需要超大规模...[详细]
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联电共同总经理王石指出,预期今年第4季会是严峻的一季度,营运状况将会受到季节性影响而下滑,同时,28纳米HKMG制程的需求将趋缓,估计整体产能利用率恐将滑落到87~89%水准。 联电估计第4季晶圆出货量将季减3~4%,产品平均售价将下滑近1%,毛利率将约15%,在今年资本支出方面,维持原先的17亿美元规模。 再者,联电下一世代的产品是22纳米ULP制程,以及28纳米HPC制程。其中,22...[详细]
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据新华社上海7月3日电国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心启动会3日在上海举行。国家集成电路创新中心着力解决我国集成电路主流技术方向选择和可靠技术来源问题,为产业升级提供技术支撑和知识产权保护。国家智能传感器创新中心以关键共性技术研发和中试为目标,专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺,布局传感器新材料、新工艺、新器件和物联网应用方案等领域,以“公司+联盟”模式运行,力争打...[详细]
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半导体设备厂京鼎(3413)昨(29)日召开股东常会,通过今年每普通股配发6.5元股利。京鼎董事长刘应光表示,两岸半导体业积极扩产,对半导体设备及备品需求畅旺,今年营运仍有成长空间,对景气抱持乐观看法。再者,对于鸿海集团将加强半导体布局一事,刘应光认为,在桦汉入股帆宣后,未来与京鼎之间仍有很大的合作空间。京鼎股东会昨日通过承认去年财报。受惠于承接全球最大半导体设备厂代工订单,加上设备备品出...[详细]
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不久前,恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与中国业者大唐电信(DatangTelecom)共同宣布,将合资成立一家命名为「大唐恩智浦半导体(DatangNXPSemiconductors)」的无晶圆厂晶片设计公司,号称是「中国第一家真正的汽车半导体公司」。这家新创合资公司预期员工规模将仅30人左右,总部设置于邻近中国上海的南通;公司股份由大唐与恩智浦各拥有51%...[详细]
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俄勒冈州威尔逊维尔,2014年5月12日——MentorGraphics公司(NASDAQ:MENT)今天宣布推出全新MicReD®IndustrialPowerTester1500A(工业化的1500A功率循环测试设备),用于电力电子器件的功率循环测试和热特性测试,以模拟和测量电力电子器件寿命期内的表现。MicReD工业化的1500A功率循环测试设备既可以对包括混合动力汽车...[详细]
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由集成电路产业技术创新战略联盟(以下简称“大联盟”)发起的“2018年集成电路产业链协同创新发展成果交流会”近日在京举行,会议期间颁发了首届“集成电路产业技术创新战略联盟创新奖”。科技部原副部长、联盟理事长曹健林,科技部重大专项办公室主任陈传宏,工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武,科技部重大专项办公室副巡视员、02专项实施管理办公室副主任邱刚,联盟专家咨询委员会主任马俊如,大联盟副理事长兼秘书...[详细]
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电子网消息,日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新款表面贴装TMBS®TrenchMOS势垒肖特基整流器系列,该器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。VishayGeneralSemiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄,而散热性能更好,反向电压可以从45V到150V,正向导通压降...[详细]
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AnalogDevices(全球领先的高性能信号处理应用半导体解决方案供应商)研究员BobAdams因为在商业-转换器领域的突破性贡献,荣获2016年度IEEE(电气电子工程师协会)电路与系统协会工业先锋奖。获此殊荣者仅有16人,他是其中之一。Adams是ADI公司研究员,这是一个功勋技术职位,授予通过杰出的创新、领导力、企业家精神和无与伦比的组织协调能力为公司的商业成功作出重大贡献...[详细]
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电子网消息,Littelfuse,Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,今天推出了多个专为保险丝机械安装而设计的高电压保险丝盒与保险丝座系列产品。这些新系列产品专为400伏至600伏的应用而开发,包括多种保险丝安装备选方案以配合应用的机械设计。其经过优化,有利于对移运成本高昂或不能停机的设备进行现场维修,同时防止维护人员在现场更换保险丝时遭到电击,从而保障其安全。新产品系列包括:...[详细]
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中国台湾经济部8日发布新闻稿强调,台湾稳定和安全才是最好的供应链投资,想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方,即使耗费巨资也几乎不可能。经济部表示,台积电制程精密繁复,须数百道制程工序,光供应商就近400家,想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方、即使耗费巨资也几乎不可能。波士顿顾问公司(BCG)去年曾发表,若全球半导体主要参与者都要建立完...[详细]
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5月31日,欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划,用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是《欧洲芯片法案》(EuropeanChipsAct)于2023年9月生效后,首家根据该法案获得国家补贴的欧洲半导体公司。2022年以来,包括美国、欧洲、日本和韩国在内的发达经济体,均大举“加码”本土半导体产业。美国于2022年通过《芯片与科学法案》,整体涉及金...[详细]
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据9To5Mac北京时间8月15日报道,人脸识别取代TouchID指纹传感器,成为iPhone8生物解锁和ApplePay身份验证方法的可能性越来越高,苹果可能把人脸识别作为新一代iPhone的一个主要卖点大加宣传。但高通指出,苹果人脸识别系统针对Android手机的技术优势将是暂时的,承诺其新一代芯片将提供与iPhone8相当,甚至更强大的功能。CNET刊文称,高通最新的骁龙处理...[详细]
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老对手成了世界第一,他成了局外人。文/华商韬略陈光曹兴诚曾与张忠谋并称为台湾半导体产业“双雄”,也是不折不扣的“冤家”,他们的“缠斗”绵延超过20年,几乎贯穿了台湾IT产业的整个发展史。如今,张忠谋成了全球霸主,他却成了局外人。【1】2017财年,台积电实现营收330亿美元(约合2087亿人民币),净利润接近800亿人民币。2017年3月,台积电市值突破万亿人民币大...[详细]
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宜普电源转换公司(EPC)宣布推出170V、6.8mΩ的EPC2059氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET),与目前用于高性能48V同步整流的器件相比,EPC为设计工程师提供更小型化、更高效、更可靠且成本更低的器件。宜普电源转换公司是增强型硅基氮化镓(eGaN)功率场效应晶体管和集成电路的全球领先供应商,致力提高产品性能且降低可发货的氮化镓晶体管的成本,最新推出EPC2059...[详细]