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近日，厦门紫光科技园招商示范中心举行开放仪式。作为紫光科技园的先行示范区，招商示范中心的正式开放意味着这个省重点项目的建设运营工作取得了阶段性成果，厦门将崛起又一集成电路产业载体。据介绍，紫光科技园整体占地面积19万平方米，总建筑面积40万平方米，投资总额40亿元，将建设成为集研发设计、产业孵化、产品展示等功能于一体的高新产业聚集地，整体分A、B、C三区建设。项目C区已于去年8月完成主体工...[详细]

据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料（聚合物）研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。在上世纪70年代末，有三位科学家首次发现，之前一直被认为不导电的...[详细]

据外媒technode报道，我国AI初创企业Rokid将于6月26日在杭州举办的成立4年以来的首次发布会RokidJungle上发布自研智能语音芯片。据官方介绍，该芯片历经两年的研发，性能高、成本低，其价格可能比同类产品便宜30%，而且该芯片能为第三方供应商、OEM和小设备制造商提供更好的设计。据悉，前三星半导体的中国地区主管周军于今年四月跳槽到Rokid担任副总。他曾表示，鉴于智...[详细]

重磅!重磅!MWC2018前夕懂小姐见证了一个重要时刻华为正式面向全球发布首款3GPP标准5G商用芯片巴龙5G01(Balong5G01)和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端华为5GCPE华为给业界送上的这个大彩蛋让我们真实感受到5G来了!!!华为消费者业务CEO余承东表示，“5G是一个崭新的、颠覆性起点，将把人类社会带入全新...[详细]

IBM公司的瑞士苏黎世研究所开发出了可在硅元件上生长出几乎没有晶体缺陷的化合物半导体晶体纳米线的技术。纳米线的SEM图，利用TASE技术、像嫁接一样在硅纳米线上制作而成的化合物半导体单晶硅组成纳米线。硅部分用绿色表示，化合物半导体部分用红色表示。（图片：海因茨施密德/IBM）这可以说是一种虽然以Si/CMOS技术为基础，却无需依靠微细化就能提高半导体性...[详细]

9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK海力士股价在韩国涨超8%，市值超过120.34万亿韩元（IT之家备注：当前约6351.55亿元人民币）。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片，实现与现有的8...[详细]

高通(Qualcomm)在联发科已黯然淡出全球高端智能手机芯片市场后，近期骁龙(Snapdragon)芯片声势明显看俏之际，仍不断强调持续升级及创新的决心，高通执行长SteveMollenkopf先是预期公司第一批5G手机芯片解决方案将提前到2019年，就先一步登陆美国和几个亚洲国家市场外，也计划在2018年新一代Android移动装置产品身上导入全新的3D镜头，扩增实境(AR)、安全升级，及...[详细]

中兴被罚事件唤醒了公众对“中国芯”的关注，曾任中国工程院院士倪光南助手的梁宁发表文章《一段关于国产芯片和操作系统的往事》，回忆了当年和倪光南等人一起研发芯片和操作系统的历史，在朋友圈广泛传播。倪光南，这位79岁的国产芯片和操作系统领域的权威人物，又一次成为焦点。近日，他接受了寻找中国创客的采访。记者/刘素宏吴江（摄影）编辑/魏佳 倪光南与中国芯、操作系统一共有两段渊源。...[详细]

为小批量采购注入新的解决方案中国，上海-2018年5月29日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）近日宣布，在其中国区官网全面提供剪切卷带（CutTape）服务——单片起售，为小批量采购注入新的解决方案。至此，富昌电子中国区官网将能完整覆盖从新产品研发、小批量生产/试样、再到规模生产，完整的项目生命周期所需的全面支持。为新产品设计、原型...[详细]

据中国证券网报道，今（24）日下午，上海举行新闻发布会，介绍上海新冠肺炎疫情防控工作情况。发布会上有媒体提问：这次疫情是否会对临港新片区今年的功能建设和经济发展造成影响。对此，临港新片区管委会专职副主任吴晓华回应称，在防疫的特殊时期，临港新片区积极运用“互联网+招商”方式，采用不见面谈判，抓紧项目签约落地，努力降低疫情影响。据吴晓华介绍，2月13日，临港新片区如期进行了12个项...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）的FXTH87xx和NCK29xx的RFLink平台解决方案。大联大品佳此次推出的FXTH87xx和NCK29xx的开发套件，提供给客户高集成度、可以快速评估的便利性。结合NXP的FXTH87xx/TX的发射机和NCK291x接收机，客户可以很容易进行系统产品设计。NXPTPMS的特色是包...[详细]

中国科技网·科技日报广州9月9日电（记者叶青通讯员曹军）“第三代半导体是‘核芯’的关键材料和部件，在瞄准发展第三代半导体方面，不是发展某一单项技术或者某一产品的研发，而是要求形成行业合力，避免重复建设，打通第三代半导体行业全链条。”9日，国家第三代半导体技术创新战略联盟理事长吴玲在广东省第三代半导体发展战略论坛上说。吴玲理事长致辞。马建嘉摄目前，...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

电子网消息，集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI...[详细]

   6月3日，台湾半导体储存行情继续爆发，包括品安（8088.TW）、力广（2348.TW）、威刚（3260.TW）、钰创（5351.TW）、商丞（8277.TW）等在内的台湾记忆体、DRAM闪存大厂再次出现集体涨停“壮观”场面。台湾半导体储存概念股新一轮行情启动于5月末。5月28日，DRAM模组收入占比超过9成的力广率先封死一字涨停，其后华亚科、钰创、品安纷纷跟上。最后，台湾第一大记忆体模...[详细]