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1月2日从工信部获悉，《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》发布，《路线图》较为系统地梳理了国内外光电子器件产业技术现状，聚焦于信息光电子领域的光通信器件、通信光纤光缆、特种光纤、光传感器件四大门类并进行了深入分析，研究产业竞争优劣形势，剖析发展面临机遇挑战，研究发展思路和战略目标，提出若干策略建议与重点方向，力求引领产业发展导向、促进合理布局规划，凝聚行业力量共同推动我光...[详细]

    TechWeb报道8月1日消息，据CNBC网站报道，高通首席执行官史蒂夫莫伦科普夫（SteveMollenkopf）表示，三年来，在中国和韩国近10亿美元的和解，以及与苹果的一系列诉讼，使他意识到他的商业模式的独特性引发了这种国际审视。　　“这是独一无二的，所以很容易受攻击，”史蒂夫周一接受CNBC电视台《直击华尔街》说，“合法地保护自己需要一段时间。但它是值得做的。　...[详细]

电子网消息，推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，今日宣布获全球领先的手机生产商vivo选为“供应链创新奖”得主。安森美半导体是vivo认可的少数优秀半导体供应商之一，表扬其为vivo整个供应链中创建卓越的效益。安森美半导体专门服务于vivo的全球服务经理（GSM）和客户服务代表为vivo提供了全面的供应链服务，包括短期和长期计划，发...[详细]

如今，世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。它们由一系列较小的硅芯片组成，通常称为小芯片（Chiplets），使用先进的2.5D或3D封装来模仿单个大型芯片。每个小芯片的边缘都有一个PHY，可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接，所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。随着半导体行业的成功更多地取决于公司可以将什么东西塞进封装而不是单片芯片中，这些芯片到芯片...[详细]

坦佩,亚利桑那州2016年3月22日安靠科技公司(美国Nasdaq:AMKR)作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者，今天宣布公司共计出货了7亿应用于通讯领域的射频和前端高端系统级封装模块。这一成就确立了安靠科技公司在生产低成本、高性能的系统级封装的领先地位。安靠总裁史蒂夫.凯利表示：完成这个里程碑确立了我们在高端系统级封装技术领域的领先地位.。对客户来说，我们丰富的...[详细]

英特尔发布了2016年第四季度财报，这家芯片巨头在该季度的营收为164亿美元，高于华尔街预期的157.5亿美元，同比增长10%。从全年的数据来看，英特尔在2016年营收594亿美元，同比增长7%，但103亿元的净利润相比去年减少了10%。2016年，物联网和存储芯片是英特尔的所有业务中增长速度最快的。其中物联网业务带来了7.26亿美元的营收，同比增长1...[详细]

8月18日消息，据DigiTimes报道，三星电子计划明年生产第9代V-NAND闪存，将沿用双层堆栈架构，超过300层。报道称，这将使三星的进度超过SK海力士——后者计划2025年上半年量产三层堆栈架构的321层NAND闪存。早在2020年，三星就已首次引入双层堆栈架构，生产第7代V-NAND闪存芯片。双层堆栈架构指在300mm晶圆...[详细]

国家级火炬高新区和自贸试验片区日益成为厦门经济增长的两大引擎。举目高新区，大批高新技术企业集聚发展，创新驱动、转型升级的故事生动上演；聚焦自贸区，制度创新持续推进，营商环境日益改善，改革红利不断释放。集成电路产业异军突起集成电路领军企业紫光集团投资４０亿元建设的紫光科技园近日在厦门火炬高新区举行了奠基仪式。根据规划，紫光科技园将引进紫光展锐在内的３０家以上优质集成电路企业，...[详细]

台积电(2330)上周宣布上修资本支出，外资多以正面看待，看多的外资目标价200元成为共识。不过，目前台积电股价在170元历史新高，外资持股比率达79%，不但使得台股加权指数失真，半导体像是封测的日月光(2311)、IC设计的联发科(2454)并未跟上台积电的节奏，显示台积一家独厚，若外资反手卖超，台股短期资金派对恐画下句点。台积公司看好全球手机市场维持稳定成长，提前布局，上修今年资本...[详细]

    新浪港股讯1月19日消息，紫光控股(4.44,0.34,8.29%)直线拉升，截止发稿，涨17.8%，报4.82元。　　近日台湾DIGITIMES报道指出，业界透露英特尔在3DNAND布局押宝大陆市场，不仅扩充大陆12吋厂的产能，后续不排除以技术授权等方式，加速携手紫光集团，届时恐颠覆NANDFlash产业。　　DIGITIMES报道指出，英特尔在2012年开始陆续退出新...[详细]

据日本当地行业媒体报道，国际存储芯片巨头美光科技（Micron）计划在日本广岛市新建一座DRAM芯片厂，有望拿到日本政府的大额补贴。其实美光科技在东广岛市已经有一座工厂并配有研究设施，主要生产传输速度稍慢一些的NAND记忆芯片。报道称公司计划在现有工厂附近采购地皮，预计新工厂的投资将达到6000-8000亿日元（约合52-70亿美元）。日本目前仍坐拥全球数量最多的芯片生产设施，但近百...[详细]

大力发展先进制造业，可以防止脱实向虚和“产业空心化”现象。近几年，嘉定工业区一方面将宝贵的土地资源向高端制造业倾斜，另一方面“俯下身子”提供贴心服务，加快项目落地。记者从嘉定区了解到，两年后，嘉定北部将树立起全区第一高“摩天大楼”——“电梯巨头”奥的斯已签约落户嘉定工业区，在嘉定将建一座220米的电梯测试塔，塔内将对新产品进行震动、噪音、负载、急停等性能检测。今天，包括奥的斯机电电梯（上海）...[详细]

6月12日消息，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。根据双方签署的协议，IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作，为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapidus将把这些技术应用到商业代工生产中。Rapidus此前已获得日本经产省...[详细]

　　市场调研机构ICInsights在最新发布的一份报告中预计，今年全球半导体设备总投资将达到约908亿美元，而其中韩国三星电子的设备总投资可能将达到260亿美元，占比超过两成。　　报告具体指出，三星电子对半导体设备的投资规模有可能高于英特尔、台积电的投资总和，这是此前市场所没有料到的水平。分析人士对此表示，从长远来看，不排除三星电子大规模设备投资会给行业带来负面影响。尤其是SK海力士、镁光...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]