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众所周知,IBM最近发布了2nm芯片,按照他们的说法,这个芯片的密度为3.33亿个晶体管/平方毫米(MTx/mm2);栅极长度为12nm的44nm接触式多节距(CPP);基于IBM正在使用水平纳米片(HNS)的横截面,GateAllAround(GAA)可以采用多种方法进行GAA;HNS叠层构建在氧化物层之上;与最先进的7nm芯片相比,性能提高45%,功耗降低75%;EUV图案用于前端...[详细]
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近日中美第二轮贸易磋商落幕后,卡关颇久的国际晶片巨头高通收购恩智浦半导体一案也出现转机。知情人士透露,高通有意在美国商务部长罗斯(WilburRoss)本周末抵达北京之前,先与中国政府反垄断部门会谈,争取中方批准其并购恩智浦半导体。路透引述三位消息人士说法指出,近期中美贸易情势有不似先前剑拔弩张,高通目前对于恩智浦收购案抱持着“谨慎乐观”的态度。高通在上周五(25)已经派出一个专门小组与...[详细]
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新浪科技讯北京时间2月12日上午消息,在对高通的敌意收购过程中,博通已敲定最多1000亿美元的债务融资。此外,博通还获得了两家大型私募股权公司的合作。 消息人士透露,多家银行,包括美国银行、花旗集团、德意志银行、摩根大通和摩根士丹利在内,已同意向博通提供最多1000亿美元的信贷工具,其中包括50亿美元的循环贷款和过桥贷款。 消息称,私募股权公司KKR和CVCCapitalP...[详细]
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关键词:博阳咨询、流程治理、流程优化如果把企业比作人体,那么流程就如企业体的消化道、呼吸道、血管等管道,它承载着企业内外部物流、信息流、资金流的传递,联系了企业战略、绩效、组织、制度、系统等方方面面。一套合理、规范且高效运行的流程对于企业的健康运转至关重要。而流程审核是保持流程的合理、规范且高效运行的重要手段。根据流程管理的生命周期,流程管理的过程划分为流程设计阶段、发布阶段、运行治理阶...[详细]
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陶氏化学美国路州厂在美东时间15日传出爆炸起火事件,虽无人伤亡,惟该厂生产光阻剂、抛光垫/液等半导体关键耗材,主要供成熟制程晶圆制造使用,牵动业界神经,联电、世界、力积电等台湾晶圆代工成熟制程相关厂商密切关注后续发展,目前均评估不影响生产。陶氏化学为全球半导体关键化学材料重要供应商,高纯度化学品产品线提供一系列光阻材料,包括光阻剂、光阻辅助剂等,也供应全球重要的CMP材料包括抛光垫、抛光液...[详细]
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电子网消息,7月28日晚间公告,北京君正公司承担的《智能终端处理器芯片研发及先进封装技术导入》项目已通过验收,近日,根据验收结果公司收到了该项目的剩余补助资金166.67万元。公司称,该笔补助资金预计将对公司2017年度利润产生一定影响。2017年上半年北京君正归属于上市公司股东的净利润预计比上年同期增长18.27%~46.86%,盈利预计约364.40万元~452.48万...[详细]
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F-TPK宸鸿旗下位于厦门的威鸿光学惊传关闭,TPK财务长刘诗亮昨(28)日表示,因应短期订单缩减,TPK启动组织改造,威鸿光学暂停生产,订单则会移到其它厂区生产,人员也会安排至其它厂区任职,不同意者按规定资遣。触控笔电渗透率不如预期,加上大客户苹果的新产品又采用不同触控技术,增加新的供应商,使得TPK在订单缩减的情况下,今年以来持续进行厂区整并,员工人数从年初5万多人,降至第3季底的4.4...[详细]
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半导体元件供应链所受到的限制预计将在2022年逐步缓解【2022年5月09日】根据Gartner的预测,2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元,相比2021年增长13.6%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示:“由于芯片短缺而引发的半导体平均销售价格(ASP)上涨仍将成为推动2022年全球半导体市场增长的主要动力,不过整个半导体元件供应链所受到的限制...[详细]
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西门子(Siemens)将于2017年台北国际自动化工业大展M612摊位,一起探索数字企业的可能性,同时体验如何因子位转型而获益,藉由创新软件及硬件解决方案,协助任何规模的企业将数字化转化为竞争优势。制造及制程工业的数字化不断在进步,不仅是创新周期变短,以致竞争压力与日俱增,同时须满足客户的个别需求。并在提供有竞争力价格的同时维持相同或甚至更高的质量。而数字化的来临将为企业带来许多机会,得...[详细]
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eeworld网晚间报道:联发科2015年斥资11亿台币标下新竹高铁BOT案,原本打算用来盖新总部,被视为当地房市的一大利多,如今却确定不盖了!联发科3月22日召开董事会时,除了通过延揽蔡力行至联发科技担任共同执行长外,也公告因资源规划调整,拟与高铁局合意解除地上权契约。《苹果日报》报导,相关消息获得交通部高速铁路工程局证实,指出双方合约已终止。联发科发言人顾大为表示,竹北新总部案喊卡,主...[详细]
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据国外媒体报道,美国国会目前已致信苹果、英特尔、AMD等多家大公司的CEO,要求他们说明为何推迟公开早已知晓的芯片漏洞。致信苹果等多家大公司CEO的是美国国会众议院能源和商业委员会,他们在上周三致信苹果、英特尔、亚马逊、AMD、ARM、谷歌和微软的CEO,要求他们提供推迟公开芯片漏洞的信息。此次所涉及的芯片漏洞就是本月初被公开的名为“崩溃(Meltdown)”和“幽灵(Spectre...[详细]
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以色列是小国,面积还没有北京加天津大,人口不到880万,资源贫瘠到除了沙子一无所有。以色列是强国,全球创新指数排名第二,人均GDP超过4万美元,被称为拥有全世界最聪明头脑的国家。以色列还是芯片王国,孕育了超过160家芯片企业,每年创造的出口额占了以色列总出口额的22%还多。英特尔、高通、三星、博通……几乎所有全球领先的国际半导体公司都向以色列伸出了友好的手,在这里安营扎寨几乎成...[详细]
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记者4日从厦门市台湾事务办公室了解到,从4月底到当日,厦门市已经为台湾人才提出2934个就业见习岗位需求。 今年4月28日,厦门市人力资源和社会保障局启动“厦门市2018年台湾人才需求登记”工作,以贯彻落实《关于进一步深化厦台经济社会文化交流合作的若干措施》,打造两岸融合发展示范区,促进台湾人才来厦就业,引导台湾学生在厦实习见习。 截至目前,共有668家用人单位参与网上数据填报,“技...[详细]
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据市场研究公司最近的一项研究调查,先进封装市场将从当前市场价值升至到超过250亿美元,到2026年将超过400亿美元,2020年到2026年期间将是增长的高爆期,其年复合增长率将达到8%。。得益于医疗保健、汽车、消费电子、航空航天和国防等大量应用渠道的高产品采用,先进封装市场将在未来几年积累显著的收益。先进封装是为了提高器件的性能,同时压缩尺寸。如今多种技术类别相继出台,如SIP、3D-...[详细]
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晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成,获联发科扩大下单。联电对此不评论,表示28奈米进展如预期,今年底将贡献1%至3%业绩。联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下,股价表现强劲,今天盘中一度达新台币13.35元,上涨0.75元,涨幅达5.95%,并创1个多月来新高价。联电表示,不评论市场传言,28nm制程进展符合预期。联电执行长颜博文于8月法人说明...[详细]