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2019年7月11日旺宏前董事长及创办人胡定华与世长辞，享寿76岁，旺宏董事长吴敏求通过电话记者会表示，平日见胡定华身体硬朗，今天大家收到消息真的都是晴天霹雳，并强调，胡先生一生以半导体产业为己任，没有他，台湾半导体就没有今日局面。下面就了解一下这位伟人和他的旺弘电子。胡定华1943年1月于四川成都出生，小时候随着父母到台湾，为台湾大学电机工程学士，交通大学工程硕士，美国密苏里大学...[详细]

“订阅有礼，688元产品礼卷等您来拿”在线幸运抽奖隆重发布2014年4月24日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布推出“订阅有礼，688元产品礼卷等您来拿”在线幸运抽奖活动。凡自即日起至2014年6月23日止订阅Mouser电子通讯的工程师，即有机会赢得688元产品礼券，购买Mouser等值产品，设计工程师并可藉由Mous...[详细]

3月26日，工信部部长苗圩在中国发展高层论坛2018年会上表示，我国将对外资进一步开放制造业，同时“中国制造2025”计划的支持政策同样适用于在华外资企业。外界普遍表示，苗圩表态透露出我国下一步对外开放的决心和政策支持方向，这不但有助于我国充分利用外资，做强实体经济、推动制造业升级，还将提升我国对外开放水平，促进经济持续稳定发展。今年的政府工作报告明确指出，全面放开一般制造业，扩大电信、医...[详细]

电子网消息，联发科第3季营收和毛利率同步成长，毛利率连续两季走升，带动整体获利优于预期；展望第4季，本季营收季减7%以内，毛利率将会持稳，但因营业费用率上扬，获利将较上季下滑，全年每股税后纯益低于12元，为历史新低。在毛利率经过连续11季的下滑后，联发科第3季财报再度捎来毛利率回升的好消息。针对询问联发科营运是否提早复苏，共同CEO蔡力行31日强调，明年下半年毛利率重回37%至39%目标没有...[详细]

SamsungSDI是小型充电电池(secondarybattery)的霸主，近来充电电池的需求日增，强敌Panasonic又为了供应特斯拉需求，忙到焦头烂额、无暇他顾。据传SamsungSDI斥资3,000亿韩圜扩产小型电池，以巩固龙头地位。BusinessKorea1日报导，业界消息指出，SamsungSDI位于韩国天安市(Cheonan)的小型充电电池工厂开始动工扩产，外界...[详细]

铅笔道根据工商信息获知，集成电路芯片设计商“八零微电子”已于近期完成新一轮融资，投资方为清控银杏。2017年11月24日，南昌八零微电子技术有限公司工商信息发生变更，注册资本由85.72万元扩充至97.1492万元人民币，并新增2个企业股东——厦门国同联智创业投资合伙企业(有限合伙)、国同汇智创业投资(北京)有限公司，据了解，这两家投资机构均为清控银杏投资实体。具体情况见下图：◆...[详细]

在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下，再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”，近来有关“工业互联网”话题热度急剧升温，互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础，工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品，如处理器、传感器、微控制器和通信芯片等。它的发展必然会给半导体产业带来新的市场机会，对于相对弱小的中国工业半导体产业来说，不应错过这个风口。　　...[详细]

 据早前彭博社报道，软银上周末透露其已经获得了一个“未指定数量”的一部分Nvidia股票作为早前宣布的930亿美元的技术投资基金承诺。而该据早前彭博社报道，软银上周末透露其已经获得了一个，也就是本文刚开篇的40亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。作为一家拥有美国运营商Sprint多数股权的日本公司，软银旨在未来10年左右成为世界上最大的技术投资者，其在Nvidia的股份虽然...[详细]

国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话。此次会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。以下是会议通稿：刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议研究“十四五”科技创新规划编制工作国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第...[详细]

Broadcom正式对Qualcomm展开了敌意收购；而根据一位前Broadcom员工的说法，这是该公司财务操作的风格之一…在11月初提出以每股70美元、总金额约1,300亿美元价格收购高通(Qualcomm)但被拒绝的博通(Broadcom)，正式对前者展开了敌意收购(hostilebid)，宣布提名11位独立人士加入高通董事会，是否成功将等待明年3月举行的高通股东大会投票结果；而这可...[详细]

全球半导体行业在2017年创下了10年以来的最好成绩，年收入比2016年增长了22％，达到4291亿美元。这是根据英国分析公司IHSMarkit的新统计数据得出的，HIS认为市场对内存芯片处理能力需求的大幅增加归因于新兴应用如大数据、物联网和机器学习。这一需求的增长使得三星电子作为全球领先芯片制造商占据第一位置，领先于竞争对手英特尔，而英特尔已经占据第一的位置有25年之久。2017...[详细]

根据科技市调机构ICInsights统计，今(2014)年第1季(1-3月)英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)与台积电(2330)仍是全球半导体营收前三大半导体业者。另外，台湾厂商的竞争力大增，联发科(2454)与晨星的排名由去年同期的16名跃升至12名、联电(2303)排名也从第21名晋级到第20名。EEHerald3日报导，ICInsights研究报告显示，...[详细]

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州成功举办。芯易荟（ChipEasy）作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司，亮相本届展会。芯易荟展台人气火爆，吸引众多产业专家、研发人员、行业媒体现场交流。在大会两大分论坛上，芯易荟还带来了两场精彩的演讲，与产业人士共话EDA与IC设计领域发展新趋势。...[详细]

据外媒援引产业链消息，三星在上个月已经开始部署3D芯片封装技术，目的便是寻求在2022年跟台积电展开在芯片封装领域方面的竞争。目前台积电和三星是全球芯片代工产业先进制程的领头羊，近几年台积电甚至在制程工艺上略微领先一些。如7nm和5nm均是台积电率先推出的，而且良率较高，因此台积电近一两年获得了不少的订单。三星显然要采取一些办法来弥补劣势，因此其把芯片代工环节延伸到芯片封装中继续进行竞争...[详细]

工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌昨日指出，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长15%。国务院新闻办公室昨日举行新闻发布会。有记者问，上周工信部副部长辛国斌在另外一个发布会提到95%以上的高端芯片依赖进口，这个数据好像来自工信部的调研，下一步怎...[详细]