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在半导体行业，不仅仅面临芯片短缺的问题，劳动力和技能同样面临不足，半导体人才供应不足不仅仅发生在中国，全球皆是如此。即使在数字时代，制造业也离不开人。然而，需求远远超过供应。事实证明，合格的半导体工程师的短缺是该行业增长的系统性制约因素，加剧了全球新冠疫情下的供应链问题。半导体劳动力短缺的状况半导体技能短缺并不是什么新鲜事。2017年的一项研究报告称，77%的美国半导体制...[详细]

电子网消息，上海谱瑞发布第2季度财务报告，显示其第2季度税后纯益为1483万美元，季增24%，年增37.7%，创历史新高，每股纯益为0.2美元。谱瑞董事长赵捷在法说会上表示，看好数据中心发展潜力，未来营运可望持续成长，有望延续到明年。在Type-C等各产品线销售全面成长带动下，上海谱瑞今年谱瑞第2季营收8592万美元，季增13.58%，与去年同期相比成长24...[详细]

台积电共同执行长魏哲家在技术论坛中指出，不但是看好四大应用领域行动装置、高效能运算、汽车电子、物联网的快速成长，更提出未来技术蓝图与客户共创双赢。 今年全球半导体产业营收值约3,830亿美元，年增率为7%，全年智慧型手机出货量为15.52亿支，年增率为6%，大陆品牌的智慧型手机出货量可成长10%，达到8.52亿支。 值得关注的焦点，包括苹果(Apple)iPhone8会有很多新的装置，还...[详细]

8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个新的相关企业列入实体清单。此外，美国商务部还对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方，国际清算银行就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。例如当华...[详细]

GlobalFoundries开拓主流摩尔定律(Moore’sLaw)之外的FD-SOI技术路线成效已日益浮现，除了陆厂上海复旦微电子、瑞芯微电子、国科微电子采用其22纳米FD-SOI(22FDX)技术应用于物联网(IoT)相关芯片外，日前再获意法半导体(ST)大单进补，取代三星电子(SamsungElectronics)的28FDX技术，成为意法在第二代FD-SOI解决方案的合作伙伴。...[详细]

每一个成功的太空任务的核心都是一个复杂而强大的计算机系统。在1960年代，相对基本的计算系统将人类带上了月球。最近，帕克探测器到达了我们太阳灼热的郊区，而航海者探测器则完全离开了我们的太阳系。当然，随着每一代太空探测器的问世，计算机都遵循摩尔定律的长征，向更小、更快、更便宜的系统发展。但是，问题仍然存在：这样的计算所系统能否更好地服务于人类的未来，更加雄心勃勃的太空探索？即...[详细]

挟中国庞大官方资金的清华紫光集团欲在台设分公司，遭台湾投审会正式驳回。投审会表示，紫光提出申请在台设立紫光展讯分公司从事研发，但台湾委员会汇集各机关意见后，认为该公司恐有大量挖角台湾IC人才疑虑，不利台产业发展，因此在今举行的投审会议中正式驳回。中国最大国有晶片厂紫光集团，挟中国国家积体电路投资基金钜资补助，上月传出欲以230亿美元收购全球第三大DRAM厂美光；而随紫光快速...[详细]

近期，彭博社网站发文称，当地时间7月17日，包括英特尔、高通和英伟达在内的美国芯片公司的高管呼吁拜登政府收手，强调中国市场重要性。文章指出，这些高管对拜登政府要切断中国获得芯片的渠道提出警告是正确的。拜登政府的半导体战略围绕着两个紧密交织的目标。第一个目标是削弱中国获得军事现代化所需的半导体的能力。第二个目标体现在他去年签署生效的《芯片与科学法案》中，即通过鼓励企业在美国研发和制造芯片，降低...[详细]

美国商务部将多达66家中国实体纳入所谓的“实体清单”，全面禁止接触美国技术和设备，其中最令人关注的莫过于中国第一晶圆代工厂中芯国际。另外，无人机之王大疆创新，以及众多医疗、海洋、船舶、教育、军事领域相关企业、机构、个人，也在这份新的名单中。12月20日晚，中芯国际终于作出回应，发表了一份官方声明。中芯国际确认，被美国列入“实体清单”后，对于适用于美国《出口管制条例》的产品...[详细]

    历经30多年的发展后，家电行业的竞争壁垒已然构成，竞争格局也愈加明晰。家电巨头们即将步入不惑之年，家电行业所经历的不惑，是对传统业务的“回头看”，对新兴业务的“敢作为”。发展了38年的康佳，营收刚跨越300亿元门槛，欲转型为“科技创新驱动的平台型企业”，并喊出营收目标进一步扩大，计划在2022年完成1000亿元的营收目标。随着这两年康佳的快速发展，外界有了更多质疑的声音。处于“不惑之年”...[详细]

投资立体触感反馈技术领域的领先企业。荷兰埃因霍温/芬兰赫尔辛基/上海，2014年4月14日讯——恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克：NXPI）今日宣布投资下一代立体触感反馈技术的领先企业——Senseg公司。此番投资是恩智浦志在引领面向移动、消费电子和汽车应用的全新用户界面技术所做的努力之一。Senseg公司的现有投资者同样也参与此次第二轮融资。...[详细]

AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMDEPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存，并...[详细]

电子网消息，华为轮值首席执行官徐直军昨天表示，华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案；2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。昨天，第四届世界互联网大会在浙江乌镇开幕，大会表彰了为世界互联网进步发展做出突出贡献的厂商，华为5G预商用系统获“世界互联网领先科技成果奖”。 徐直军今天在第4届世界互联网大会上发言称，5G首先能大大提升消费者的移动互联网...[详细]

近年，麒麟处理器取得的成绩有目共睹，不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准，还在AI、ISP方面持续发力，已然成为市场中不可忽视的力量。而根据业内人士的消息，台积电7nm制程工艺推进迅速，麒麟980处理器将于本季度正式量产，成为首批量产7nmSoC。据悉，台积电的7nm制程工艺推进顺利，并已在第一季度投产。而作为台积电最大对手的三星半导体在近期完成了7nm工艺的开发，预计明年年初才...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]