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10月28日消息，量子物理学家首次证明，在超导环境下有可能控制和操纵芯片上的自旋波（spinwaves），为磁体和超导体之间相互作用提供了新见解。这项技术未来如果可以商用，可以在节能信息技术或量子计算机中，替代现有的连接部件，进一步提高电子产品性能。IT之家注：自旋波是序磁性(铁磁、亚铁磁、反铁磁)体中相互作用的自旋体系由于各种激发作用引起的集体运动。在量子力学中，自旋（英...[详细]

湖北日报讯（记者廖志慧通讯员吴芸）创新，引领发展的第一动力，建设现代化经济体系的战略支撑。放眼湖北，“双创”版图欣欣向荣，新产品新业态新模式不断涌现，“创新力”已成为驱动经济高质量发展的新引擎。近日，省发改委印发湖北省“十三五”产业创新能力发展和建设规划，勾勒了创新发展的新蓝图。2020年研发支出1000亿元“十二五”期间，全省围绕移动互联网、智能制造装备、生物医药、生物...[详细]

近日，从网络端获悉，有关日本政府宣布限制三种日产半导体材料对韩出口的消息铺天盖地，相关业内人士认为，此举动与日方对韩国“强征劳工”案有关。断供材料是用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料，由于韩国半导体产业有关材料方面对日有很强的依赖性，因此出口限制将带来较大的打击。反观随机进入紧急状态的韩...[详细]

面对AppleHomeKit等各大家庭物联网(IoT)生态系并立的市场局势，如何兼顾各项无线通信标准，使产品无阻碍地与集线器(Hub)或其他居家装置链接，成为诸多智能家电开发者的头痛问题。为此，戴乐格(Dialog)半导体推出一系列BLE系统单芯片(SoC)解决方案，透过内嵌于网络内各个居家装置，试图协助下游厂商打破生态系限制，提供兼顾安全、节能、便利、控制等需求的互连选项。Dialog产品...[详细]

中国，2015年3月30日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布已于2015年3月3日向美国证券交易委员会（SEC,SecuritiesandExchangeCommission）提交了截至2014年12月31日的公司年度Form20-F报告。投资者可在意法半导体官方网站查看2014年...[详细]

半导体制造商ROHM决定在ROHMApolloCo.,Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂增建新厂房，以因应日渐升高的SiC功率器件生产需求。该新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000平方米。目前正在进行相关细部设计，预计于2019年动工，并于2020年竣工完成。ROHM自2010年开始量产SiC功率器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，领先业界进行各项新技术开发...[详细]

据报道，苹果、谷歌、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度等一些世界上最大的科技公司，他们并不满足于依赖需求旺盛的标准芯片，而是纷纷开发自己的芯片产品。　　当前，上述几家大型科技公司都在避开老牌芯片公司，将芯片研发的某些方面引入公司内部。对此，IT咨询服务公司埃森哲（Accenture）半导体业务主管赛义德·阿拉姆（SyedAlam）表示：“这些公司越来越希望利用定制芯片，来满足其应用的特...[详细]

1月12日，半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。英飞凌再签SiC长约根据协议，Resonac将向英飞凌提提供SiC材料，用于生产SiC半导体。两家公司并未透露Resonac在英飞凌SiC供应中所占的份额，只是预计交付量覆盖未来十年预测需求的两位...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日与Arm®深化合作，帮助集成电路(IC)设计人员优化基于Arm设计的功能验证。通过此次合作，Arm的设计评审计划(DesignReviewsprogram)可以为客户提供Mentor功能验证工具的专业知识，助其优化基于Arm的芯片级系统(SoC)设计。Arm与Mentor合作推出的RTL验证设计评审(Ver...[详细]

2016年6月2日，领先的高性能模拟射频、微波、毫米波和光波半导体产品供应商MACOMTechnologySolutionsInc.(MACOM)日前宣布推出其针对大规模固态射频能量商业应用而优化的全新塑封300W硅基氮化镓功率晶体管产品MAGe-102425-300。借助于第四代氮化镓(GaN)的技术优势，全新的MAGe-102425-300突破原有的效率和功率密度的局限，在量产的情...[详细]

ThorntonCleveleys（英国），2017年9月11日：作为高性能聚合物解决方案的世界领导者，威格斯的战略坚定植根于聚焦式增长，对于新兴市场和应用尤其如此。为明确实施这一有关聚合物、形式和零件的成功战略，JakobSigurdsson于2017年9月4日以候任CEO身份加入本公司。其将于2017年10月1日（1）正式接替DaveHummel担任CEO一职，后者将在担任24年CEO...[详细]

2023年5月24日，佳能光学设备（上海）有限公司亮相第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）。首次参与SNEC，佳能带来了包括真空计系列产品、气体分析仪、扫描振镜、非接触式测长计产品在内的丰富产品阵容，以高精度、高稳定性及高耐用性的产品满足中国光伏市场的多元需求。佳能亮相2023SNEC上海新国际博览中心E4-510展位当前，全...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

一位矿工之子，为了家中生计，打着赤脚，右手提着一大篮家中种的蔬菜，左手牵着妹妹的手延着大街小巷叫卖。时隔一甲子，这位大哥哥不但成为国内财经界重量级大老，亦成为少数横跨传产及科技业名人，他就是稳懋半导体董事长陈进财。稳懋摆脱了2004年博达所挑起的砷化镓风暴，目前已成为全球第一大化合物半导体代工龙头厂。在去年更一箭双鵰，不但引进了全球第二大半导体厂博通子公司安华高科技（Avago）斥资55...[详细]

中国，2013年4月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起，意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略：传感器和功率产品及汽车产品部（SPA）；嵌入式处理解决方案产品部（EPS）。第一季度净收入...[详细]