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电子网消息，根据ARM委托第三方针对全球近4000名消费者进行的独立调查显示，仅少数受访者认为人工智能的发展将导致机器人盛行，取代人类就业。消费者对未来的愿景相当乐观，有61％的受访者认为自动化技术与AI的日渐盛行「会让社会变得更好」。考虑到人工智能将在未来逐渐融入日常生活，30％的消费者认为这项发展最不利的因素是「人类的工作变少或被迫转行」。但多数受访者仍抱持正面态度，认为机器人不会取代...[详细]

为了苹果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出货，台积电加速新技术20纳米制程A8处理器晶片生产，传出2014年中以前月产能将达2万~3万片，下半年产能倍增，以符合苹果备货需求，维持独家供应商地位。台积电20纳米制程之前传出CMP制程有问题，但很快解决后，开始加速投片量，赶上苹果要求的进度，目前台积电以20纳米制程技术生产的A8处理器晶片，是在竹科12吋厂Fab12第...[详细]

鸿海集团在21日宣布，将先在美国威斯康辛州兴建3座辅助设施，最快明年就能开始运作。鸿海这座规模达100亿美元面板厂投资案，将兴建在威斯康辛州东南部，邻近密西根湖，占地1000英亩，预计2020年完工。鸿海表示，首先将设立后端包装厂、高精度成型厂和终端设备装配厂，而且可能开始自台湾、中国和日本进口玻璃。虽然富士康法案的审议在共和党为主的威斯康辛州尚称顺利，但仍然必须...[详细]

    9月26日刚发布拟申请终止挂牌，过了一个国庆节，芯通科技“撤退”新三板的计划就被股东大会否决了。　　曾经对赌上市的芯通科技，如今不仅业绩下滑，还被上亿元官司缠身，当初投资的多家私募机构股东估计要后悔“当初看走眼了”。　　多家私募基金被IPO计划吸引　　芯通科技10月17日晚间公告，10月13日，公司如期召开了2017年第三次临时股东大会，出席会议的股东经过综合讨论，未就拟申请终止挂...[详细]

据台湾“联合报”25日报道，全球第三大DRAM厂美光（Micron）将在台湾加码投资，要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂，总投资额达4000亿元新台币（约合人民币903亿元），以下代最新制程生产DRAM。报道称，时值DRAM仍供过于求，美光大手笔投资，震撼业界。报道截图据悉，这是美光继在台中投资先进内存后段封测厂后，又一次大手笔投资台湾。中科管理局称，美光此次投资案，是台湾第二大半导体投资...[详细]

2017年3月16日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）进一步壮大其62mm封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求，这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62mm封装而得以实现。1200V阻断电压模块的典型应用包括：变频器、太阳能逆变器和不间断电源（UPS），1700V阻断电压...[详细]

4月22日消息，不久前才刚刚宣布提前复工的日本车用电子大厂瑞萨电子（Renesas）位于茨城县的那珂（Naka）厂N3大楼再度发生火灾事故。根据瑞萨官网发布的公告显示，当地时间4月21日16:29时，位于那珂厂N3大楼（300毫米生产线）地下室的有轨电车（RGV）的配电盘发出了烟雾，随后瑞萨员工立即将其扑灭。消防部门确认了现场，并维修了引起烟雾的配电盘后，N3大楼一楼和二楼已于当地时间20...[详细]

博通二度「以小吃大」，向全球手机晶片龙头高通发出总价逾千亿美元的收购邀约。一般预期，摩尔定律面临失效、半导体业大者恒大的趋势，5G和物联网时代必备的联网技术、高通进行中的全球最大车用芯片厂恩智浦（NXP）等四大考量，应该是博通想促成「双通」强强合并的原因。博通是全球第二大IC设计公司，有意并购全球最大IC设计公司高通，等于是「以小吃大」。但这并不是博通第一次以规模较小的姿态出手收购比自己规...[详细]

相较于两岸8吋晶圆厂近期产能利用率明显居高不下，甚至客户订单能见度早早就一路满到年底的情形，台积电、联电、世界先进、中芯及华虹近期都开始向客户反应，为因应矽晶圆成本上涨，及8吋晶圆产能明显供不应求现况，将在2018年第3季开始取消过往的优惠措施，也考虑往上调涨8吋晶圆代工报价；台系IC设计业者指出，相较于12吋晶圆厂20、28及40纳米产能利用率相对偏低的情形，台系晶圆代工业者近期确实刻意降低一...[详细]

就在有人猜测移动芯片大厂高通(Qualcomm)新一代的移动处理器骁龙845将会是采用7纳米或是10纳米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事业的第2代10纳米(10LPP)制程开始正式量产，三星自有的Exynos9810处理器将会首先采用，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上，如此以推翻将骁龙...[详细]

资策会产业情报研究所(MIC)预估，由于下游景气持续不佳，2016年全球半导体市场成长率可能较2015年衰退1%，产值约3,399亿美元。台湾半导体产业方面，在DRAM产值跌幅趋缓的带动下，2016年产值将达2.2兆元新台币，较2015年微幅成长2.2%。根据资策会MIC统计，2015年全球半导体市场规模仅较2014年成长2.2%，达3,434亿美元。台湾半导体产业方面，由于终端PC市场...[详细]

意法半导体的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mmx11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路，能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。不仅比采用分立器件设计的类似全桥电路节省电路板空间60%，PWD13F60还能提升最终应用的功率密度。市场上在售的全桥模块通常是双FET半桥或六颗FET三相...[详细]

　日月光半导体执行长吴田玉表示，对于未来半导体产业景气持续审慎乐观，他并透露，日月光半导体规划增加投资墨西哥厂，也不排除在美国和中国台湾加码投资。　　日月光半导体于美国时间10日开放位于美国加州矽谷的测试厂ISELabs给台湾媒体参观。期间吴田玉接受媒体采访。　　展望明年半导体产业景气，吴田玉指出，对于未来半导体产业成长审慎乐观，他认为，半导体终端产品需求与经济效益有关，长线来...[详细]

eeworld网晚间报道：南韩媒体BusinessKorea报导，乐金显示器（LGDisplay）原本计划从7月起提供三星电子电视用的液晶面板，但双方至今仍未签订合约。据业界人士表示，三星和LGD原本计划最晚三月底、四月初要谈妥电视LCD面板的供应和型号问题，并签署合约，但两家公司至今仍未达成共识。夏普去年底突然通知三星，表示将停止供应450万片电视液晶面板，让三星开始担心零组件的供需，因...[详细]

后智能手机时代受手机市场增长放缓影响，移动芯片厂商正在向新应用领域不断扩展，如VR/AR、智能汽车、物联网等。在近日召开的第二届骁龙技术峰会上，美国高通公司联合华硕、惠普、电信运营商Sprint等生态伙伴共同推出采用骁龙835平台的新型个人电脑(PC)，主打持续上网功能和长久续航能力等高移化性能。这显示移动芯片正在切入传统上由通用CPU占据的PC市场，原有产业格局正在受到挑战。而通用CPU也是中...[详细]