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联咏科技昨日召开法人说明会，公布公司2017年度自结数合并财务报告。据该公司表示，联咏科技2017年度合并营业收入净额为新台币470亿7400万元，较上一年度增加3.12%，全年毛利率为28.80%，较上一年毛利率28.36%，增加0.44个百分点。第四季合并营业收入净额为新台币119亿5100万元，较第三季减少3.61%，较上一年第四季增加6.52%；第四季合并营收较第三季减少，主要系因...[详细]

受惠于油价回升，以及全球对半导体与面板的需求转强，韩国二月份出口来到431.9亿美元，较去年同期飙升20.2%，创下五年来最佳成长记录。韩国出口项目众多，向来被视为全球贸易的温度计，从韩国当月出口价量齐扬可知，今年全球景气复甦力道可谓相当强劲。韩国同期间出口跳增23.3%至359.7亿美元，贸易盈余72.2亿美元，连续61个月呈现顺差。据路透社调查，分析师原预期出口、进口将分别成长1...[详细]

AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMDEPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存，并...[详细]

雷锋网消息，上海市经济信息委近日发布了《上海市经济信息化委关于开展2018年度第二批上海市软件和集成电路产业发展专项资金（集成电路和电子信息制造领域）项目申报工作的通知》（以下简称《通知》），其中项目指南中包含基于RISC-V指令集架构的处理器芯片方向。这是国内首个支持RISC-V的相关政策，这是否释放了一些积极信号？国内首个支持RISC-V的政策根据《通知》要求，申报需要符合四个...[详细]

新浪科技讯11月17日上午消息，英特尔CEO科再奇发布署名文章。他认为，企业运用人工智能应遵循4个关键：了解哪些数据正被采集；整合数据并知道如何分析；确定在哪方面投资人工智能以助于从数据中进行学习；人工智能支持并协助实时决策，需培训高管使其做好准备。以下为柯再奇署名文章全文：如果没有机器的协助，海量、复杂的数据将越来越难以利用。机器不仅处理数据，并且从中学习。日前，我在《纽约...[详细]

中证网讯（实习记者李永华）3月6日，景嘉微（300474）董事长、总经理曾万辉接受记者采访时表示，经过2017年的研发突破与产品定型，公司今年将加快民用芯片的市场推广，现已进入国内某知名电子消费品企业供应链，2018年有望实现突破。“公司将实施军品与民品的双轮驱动战略，长远来看，民用芯片业务肯定会超过现有的军工业务，将是公司主要产值与利润来源”，曾万辉称。景嘉微2017年年报显示，公司现有业...[详细]

在最近一次与GlobalFoundries执行长SanjayJha面对面的会谈中，他分享了对于电子产业和半导体代工业的观察和展望，重点在于FD-SOI。GlobalFoundries执行长SanjayJha在加入该公司之前，曾经担任摩托罗拉行动公司的董事长兼CEO。GlobalFoundries是全球领先的半导体代工厂之一，生产基地横跨三大洲。该公司正不断加强其于全球的布局，并规...[详细]

碳原子是神奇的，既可构成世界最软的矿物质石墨，也能构成自然界中天然存在的最坚硬的物质金刚石。最近我国科学家又在碳原子的研究上制造了“神奇”：由中科院大学物理学院苏刚教授等人通过理论计算而预言的一种三维碳结构T-碳（T-carbon）终于“诞生”，中外科学家联合研究团队成功合成了T-碳，从而使T-碳成为可与石墨和金刚石比肩的碳的另一种三维新结构。11月23日，苏刚在接受科技日报记者采访时表示...[详细]

原标题：HiDM（德淮）宣布支持“微光快拍”的新一代相位对焦技术1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产出货2018年1月15日消息，HiDM（德淮）宣布其1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产，并将于近期大批量向客户供货。AR1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术，将旗舰级的体验下沉到13MP主流手机。2016年12月...[详细]

瑞萨电子(Renesas)发表新款USB电源供应(USBPD)控制器--R9J02G012，适用于各种使用直流(DC)电力的USBPD产品，包括AC变压器、PC、智能型手机、其他消费性与办公室设备，以及玩具。R9J02G012为单一封装解决方案，同时支持USBPowerDeliveryRev.3.0(USBPD3.0)与USBType-C-Authentication...[详细]

在大唐电信集团董事长兼总裁真才基的陪同下，工信部副部长毛伟明日前考察了中芯国际。大唐电信集团副总裁陈山枝做了题为“创新驱动协调发展引领移动通信和集成电路产业转型升级”的汇报，并提出了相关政策建议。　　在听取大唐电信的汇报后，毛伟明对大唐电信近年来的发展及取得的成绩给予了高度肯定。他指出，大唐电信集团在移动通信和集成电路国家急需的尖端高科技领域作出了很大成绩，实现了“三个转变”，即从研...[详细]

在半导体芯片领域，印度近年来也认为抓到了战略机遇，不断拉拢美国、欧盟等地区的投资，甚至喊话未来5年成为全球最大的芯片生产国家，并推出了100亿美元的科技补贴。现在印度的目标一步步走向现实，据金融时报报道，负责100亿美元补贴计划的印度官员表示，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在18个月后，也就是2024年底前开始生产该国首批国产微芯片。印度电子和信息技术部部长AshwiniVai...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年4月12日——意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN2502.6A有刷直流电机单片驱动器。新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mmx3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待...[详细]

电子网消息，联发科第3季营收和毛利率同步成长，毛利率连续两季走升，带动整体获利优于预期；展望第4季，本季营收季减7%以内，毛利率将会持稳，但因营业费用率上扬，获利将较上季下滑，全年每股税后纯益低于12元，为历史新低。在毛利率经过连续11季的下滑后，联发科第3季财报再度捎来毛利率回升的好消息。针对询问联发科营运是否提早复苏，共同CEO蔡力行31日强调，明年下半年毛利率重回37%至39%目标没有...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]