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尽管半导体产业景况不佳，三大晶片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出。根据市场研究机构ICInsights的最新报告，尽管半导体产业景况不佳，三大晶片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出；该机构指出，该三大晶片制造商2016下半年资本支出估计...[详细]

本报记者杨悦祺永春报道导读外资的引入在一定程度上推进了国内材料和设备的国产化进程。应特格表示，希望推动中国电子特殊气体制造的国产化，“所有的技术都会转移至泉州的新工厂”。中国以芯片为代表的集成电路制造和其背后庞大而神秘的产业链正吸引世界的目光。在距离泉州市永春县城1小时车程的下洋镇大荣村，远离村落的地方，一座占地80亩的工厂，正在制造世界上最先进的半导体离子注入材料...[详细]

据eeworld网消息，2017年4月25日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布了一项新计划，旨在加速新一代移动设备和物联网设备的开发。不久前，MIPI联盟发布了新的MIPID-PHY和C-PHY规范，为VR（虚拟现实）和AR（增强现实）市场增添了新的发展引擎。每种规范能支持高达9Gbps或11.4Gbps的摄像头接口，可录制8K60Hz的视频...[详细]

芯片行业龙头台积电在去年第四季度财报中公布了创纪录的营收和利润，因半导体在全球范围内出现了短缺，同时新的科技潮流推动先进芯片的需求不断增长。　　财报显示，台积电在截至12月31日的第四季度合并营收达到4，381.89亿元新台币，同比增长21.2%，环比增长5.7%；以美元计，第四季度营收为157.4亿美元，同比增长24.1%，环比增长5.8%。　　财报还显示，台积电四季度毛利率为52.7...[详细]

从中商产业研究院大数据库公布的数据显示，2018年1月中国集成电路进口量为342.2亿个，同比增长40.8%。据中商产业研究院数据预测，预计2月份中国进口集成电路数量在350亿个左右。据悉，2017全年中国进口集成电路总量达3748.2亿个，除12月份之外其余月份均呈正增长态势。从进口额来看：2017全年除3、4月份呈负增长之外，其余月份均呈正增长态势。据中商产业研究院最新数据显示，20...[详细]

英飞凌科技(infineon)推出最新的TRENCHSTOP先进绝缘封装技术，包括TRENCHSTOP和TRENCHSTOPHighspeed3IGBT两种版本，拥有极佳的散热效能以及更简易的制程。这两种版本经过效能优化，可取代完全绝缘封装(FullPAK)以及标准型和高效能型绝缘片，适用于空调、不断电系统(UPS)的功率因子校正(PFC)，以及马达驱动的电源转换器等应用...[详细]

针对日本单方面贸易制裁的升级，韩国连日加紧制定万亿韩元的专项预算，并酝酿出台反制措施。分析人士指出，日韩贸易争端升级，可能对全球半导体产业产生不小冲击，亟须通过世界贸易组织改革解决相关问题。韩推出多项应对政策韩国2日被日本移出“白色清单”后，韩国官方2日至4日在多场高级别会议上宣布万亿韩元的预算安排，并将调整产业策略和反制措施，以应对此轮贸易争端的冲击。据韩联社报道，韩国执...[详细]

4月29日消息，据《首尔经济日报》今日引述业内人士消息称，除了最近宣布的M15X计划之外，SK海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。▲图源SK海力士，下同据报道，该公司考虑建厂的原因是在建的龙仁芯片集群推迟投产，预计今年内存芯片需求将大幅增长。一名要求匿名的半导体行业高级官员表示，“我们了解到，他们不仅对在韩国建立新基地的可能性持开...[详细]

根据英国《每日电讯报》的报道，树莓派可能很快就会以超过3.7亿英镑（4.93亿美元）的价格上市。目前，树莓派已聘请Stifel和Liberum这两家投资银行的顾问为该公司在2022年春季上市提供建议。该消息是在树莓派从LansdownePartners和EzrahCharitable获得4500万英镑（6000万美元）投资后几个月发布的。据消息人士透漏...[详细]

德国博世集团(Bosch)找来NVIDIA共同发展使用于自驾系统的人工智能(AI)技术，并希望能将此技术推广到大众汽车市场。博世的车辆AI系统将可透过深度神经网路感测周遭状况、理解3D环境、在HD地图上自行定位、预测其他物件的行为与位置，找出最安全的行驶路线。据TelematicsWire报导，博世执行长VolkmarDenner在柏林举办的ConnectedWorld物联网(IoT)大会...[详细]

目前看来，全球蓝宝石衬底产业取得的进展主要表现在三个方面。　　首先，蓝宝石衬底片大尺寸化趋势明显，4英寸片、6英寸片出货比重不断提升，部分蓝宝石企业已经开始研发和量试8英寸片。出现这种情况，主要还是因为大尺寸衬底片有利于MO外延的效率提升和成本下降。　　其次，80公斤以上晶体长晶技术日趋成熟。伴随着蓝宝石衬底片的大尺寸化趋势，蓝宝石晶体也向大公斤级发展，晶体重量从之前的30kg～50kg级发...[详细]

过去中芯国际就曾侵犯台积电的逻辑制程专利，至于在内存技术上，专利既多且广，美、日、韩等大厂都已累积数十年基础，未来中国企业将面临新一波专利诉讼。从技术与产品来看，许多大陆公司因为无法取得授权，只能靠挖角日、韩及台湾团队，想办法拼凑组合。以DRAM为例，目前代表性公司合肥长鑫，就从南韩SK海力士、日本尔必达及台湾华亚科挖角，其中华亚科前资深副总刘大维也被延揽。至于3DNANDFlash代...[详细]

中国上海2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯声聚势未来”为主题的2023中国•南沙国际集成电路产业论坛（ICNANSHA）成功举办。开幕式上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲，向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。聚焦感知与计算，布局智慧城市、智能驾驶、AIoT三...[详细]

除了英特尔(Intel)少数财力雄厚的芯片厂商，有能力继续投入芯片的微缩之外，多数厂商都已无力负担不断攀升的成本。随着摩尔定律逐渐成为历史，这些芯片厂商开始转向神经网路、自驾车、与物联网发展所需的专门处理技术发展。根据VentureBeat报导，芯片制造发展趋缓，让设计师不得不在架构方面寻求突破。分析师指出，特殊的芯片设计，能将每瓦性能提高10~100倍。以往只有通用型处理器的产量，能...[详细]

5月29日消息，据媒体报道，台积电将在明年量产2nm工艺，苹果将率先使用这项先进工艺。据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。在GAA晶体管中，栅极材料包围了晶体管的源和漏，从而提供了更好的电流控制。这可以帮助减少量子隧道效应，从而使得在2nm甚至更小的制...[详细]