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英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）成功开发出满足最高效率和质量要求的解决方案。对于MOSFET低频率开关应用而言，新推出的600VCoolMOS™S7系列产品可带来领先的功率密度和能效。CoolMOS™S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改进以及高脉冲电流能力，并且具备最高质量标准。该器件适合的应用包括有源桥式整流器、逆变极、PLC、功率固态继电...[详细]

日前，YoleDéveloppement发布了2022年一季度先进封装技术报告，半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示：“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年，ASE继续主导市场，Amkor紧随其后，英特尔位列第三，紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国。”2021年先...[详细]

飞思卡尔日前公布了其2013年一季度业绩报告，报告称其一季度营业额为9.81亿美元，EBITDA盈利水平为1.78亿美元，毛利率为40.6%，调整后每股亏损0.03美元。2013年一季度营业额同比增长3%，环比增长同为3%。经营利润为1.04亿美元，同比下降40%，环比则上涨50%。具体营收分类：1.单片机销售额1.77亿美元，同比上涨19%，环比下降10%。同比上涨主要是来自亚太...[详细]

9月28日消息，英特尔原本计划扩建爱尔兰工厂，不过受到疫情等因素影响，一直延误至今。英特尔今天发布公告，表示爱尔兰工厂的Intel4技术生产设备已完成安装调试，首台EUV光刻扫描仪已经正常开机，即将开始量产芯片。英特尔在官方公告中并未提及详细信息，仅预告9月29日将会举办相关的现场活动，公司高层将于参与开幕式，庆祝Intel4工艺技术的大规模量产。英特尔称运用...[详细]

加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年9月9日--格罗方德半导体今日发布了全新的12nmFD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。随着数以百万计的互联设备出现，世界正在逐步融合为一体，众多...[详细]

日前，在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。为什么半导体要以产品为中心魏教授表示，多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心，这不仅是因为制造是弱项，在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈，但这并不意味着提出以产品为中心是错误的。魏教授提到，目前中国半导体...[详细]

日前，上海贝岭发布了“关于全资子公司上海贝岭微电子制造有限公司申请破产清算获法院受理的公告”，这标志着贝岭微即将进入正式的破产程序，从而为上海贝岭集成电路业务发展卸下一个重重大包袱。上海贝岭于2016年8月5日召开的第六届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于全资子公司上海贝岭微电子制造有限公司申请破产清算的议案》。贝岭微因无继续经营的可能性，公司董事会同意贝岭微以破产清算方式...[详细]

据外媒报道，知情人士称，中国芯片制造商长鑫存储计划今年在科创板IPO，估值不低于1000亿元人民币。据报道，长鑫存储正在挑选承销商，IPO规模尚未最终确定。截至IT之家发稿，长鑫存储的一位代表就IPO计划不予发表评论，称公司目前专注于研发工作及发展核心业务。长鑫存储目前是中国最大的DRAM制造商，主要生产DRAM芯片，这种芯片用于个人电脑、服务器和智能手机等设备。...[详细]

三星电子2017年的资本支出傲视全球。据标普全球市场情报（S＆PGlobalMarketIntelligence）估计，三星去年资本投资达440亿美元，高过传统重量级资本投资人荷兰皇家壳牌石油和美国艾克森美孚的金额合计。标普全球市场情报指出，三星去年的资本支出也比排名第2的中国石油（PetroChina）高出约50％，后者的金额为290亿美元。其他对资本投资挹注重金的企业来自美国科...[详细]

芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道工艺之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的2.5D技术及半导体芯片层叠的3D技术来实现。为此...[详细]

虽然中美摩擦尚未完全解决，日韩纷争为记忆体市场带来新变数，但晶圆代工龙头台积电才刚与客户敲定的下半年订单传出好消息，包括苹果A13应用处理器开始投片，超微扩大Zen2架构处理器及Navi绘图芯片下单，加上华为海思第三季先进制程投片量再创历史新高，台积电下半年的7纳米产能全线满载，16/12纳米产能亦供不应求。中美贸易摩擦压抑上半年终端需求，半导体生产链进入库存调整，台积电先进制程产能利用...[详细]

近来，人们对5G及其如何改进我们生活、工作和娱乐的方式而展开热议。家庭固定无线接入就是首批5G会产生巨大影响的领域之一。未来5G智能互联家居将提供千兆级宽带，更广泛的家庭覆盖，以及可信连接，从而最终能够提供全新的个性化家庭体验。在今年初举办的国际消费电子展上，我们讨论了真正智能互联的家庭如何从坚实的基础开始。在实现5G潜力方面，云、网络和设备的转型是关键，我们现在就要为通往5G智能互联家居的道路...[详细]

台积电（2330）南京厂今日上午正式举行进机典礼，由董事长张忠谋亲自主持，大陆中央及地方贵宾云集，显示对台积电南京投资案重视。海思及联发科将是首批客户张忠谋表示，大陆集成电路在中国制造，台积电可助一臂之力。南京厂预计2018年下半年量产，陆媒预估中国海思及联发科（2454）将是首批客户。工程师已陆续由台湾进驻今年上半年台积电工程师已经陆续由台湾进驻南京厂协助建厂事宜，8月16奈米大型机...[详细]

“我们自己的未来包括我的未来、包括市场的未来全都靠自己奋斗出来的。”在2017年4月世强的一次内部表彰大会中，世强总裁肖庆总结了优秀员工需要的三个特质，以此来“敲打”员工。以下为讲话实录。一、善于改变，是优秀员工的第一个核心特质世界一直在变，过去五年的变化比以往十年、二十年的变化还要多，我们如果不变就铁定会成为衰落的组织。世强有一批非常优秀的员工，在过去的一年，驱动着公司各个...[详细]

2016年3月2日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布与DassaultSystmes签署OEM协议，共同推出基于AltiumPCB软件技术的全新SOLIDWORKS电子计算机辅助设计（ECAD）产品。...[详细]