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欧司朗管理层启动商议，与艾迈斯共同探索成为光电领军企业收购过程给股东带来高额溢价欧艾迈斯的收购提议获得通过。欧司朗董事会邀请艾迈斯管理层共同商议，在企业合并协议基础上，如何联合成为全球传感器解决方案和光电技术的领导者。一直以来，管理层的关注方向与股东、公司及其员工利益保持一致。收购过程依价值导向进行，欧司朗股东将获得每股41欧元的收益，这意味着，自收购程序启动以来，欧司朗股价上涨了4...[详细]

公司介绍芯源系统股份有限公司（MonolithicPowerSystems，简称“MPS”)是一家全球领先的高性能电源解决方案半导体公司，由现任CEOMichaelHsing创立于1997年。MPS，拥有深厚的系统级及应用知识背景、强大的模拟设计专业知识和创新的专有工艺技术，专注于高性能模拟集成电路和混合信号集成电路的设计、研发、制造和销售。这些综合优势使MPS能...[详细]

电子网消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布，已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx)技术平台，制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上，从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案，该解决方案尤其适合中国银行卡市场，包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。复旦微电子集团股份有限公司的双界面C...[详细]

5月22日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电2纳米GAA工艺表现惊艳，因此客户紧急修正蓝图。据称，2023全年台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元（IT之家备注：当前约14万元人民币），虽然只有苹果才能享受到8折优惠，但目前已有多家...[详细]

大概是历史文化的原因吧，中国人做事情、搞工程一直都贪图快速和捷径，如此描述不是纯粹意义上的“贬义”评价”，事实上，正是这种“捷径”思维，让高铁网络快速覆盖全国和非洲地区，品质更是超越德国；中国的基础建筑行业，也因对“捷径”有着巨大渴望，而催生出高速的发展:按照最新工艺，中国的建筑队盖一栋高30层的大楼仅仅需要15天时间，此外，中国的奥运金牌数量一直名列前茅，也和举国体制、发力冷门项目等捷径相关，...[详细]

据SEMI最新报告，全球原始设备制造商的半导体制造设备在明年将再创新高，预计超过1000亿美元。这与2021年同比提升34%到953亿美元和2020年的711亿美元相比，有了更新的突破。晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2021年将飙升34%至817亿美元的行业新纪录，2022年将增长6%至超过860亿美元.由于全球工业数字化对前沿技术...[详细]

根据DigiTimes报道，由于美国对华为的制裁，该公司（目前）的无晶圆厂芯片制造子公司海思现在正面临困境。DigiTimes写道：“美国日益严厉的贸易制裁使海思濒临破产边缘，许多台湾地区的工程师已离开华为的IC设计部门。”这说明针对华为将是一个沉重的打击，因为该公司最近在努力从台湾地区或其他国际芯片制造商那里挖人。某位即将离任的工程师表示，由于临时许可证过期，美国公司可能需要...[详细]

中国·北京-2023年7月11日-ImaginationTechnologies宣布，已授权京微齐力在其最新可编程智能芯片AvatarFPGA系列中使用IMGSeries3NXAI核。这类可编程的智能加速芯片将被广泛用于同时需要数据算力与逻辑编程的各类应用，比如AIoT应用，边缘端AI视频分析处理应用等。京微齐力的新型加速芯片是将FPGA、CPU、AI等...[详细]

    党和国家历来高度重视集成电路产业的发展。特别是2014年国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，习近平总书记批示：抓住不放，实现跨越。此后，国家成立了国家级的集成电路产业投资基金（简称国家大基金），鼓励社会资本投入，对我国集成电路产业的发展起到了积极的推动作用。但目前，我国集成电路产业发展仍面临核心产品缺失、设备和材料验证困难、专业人才严重不足、海外收购困难重重等问题。针对上述情况，...[详细]

台积电持续推动高阶制程，带动相关的半导体设备及测试设备需求，半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）表示，明年设备产业续受惠半导体先进制程和5G应用带动系统单晶片测试，预期明年整体半导体相关的测试及设备需求可望持稳。爱德万测试台湾ATE业务销售事业处资深副总经理吴万锟指出，台积电积极布局3纳米及以下晶圆先进制程，且台积电资本支出也呼应整体晶圆代工产业先进制程发展趋势，前段先进晶...[详细]

    时隔一年，中兴通讯再次被美国商务部“封杀”，4月17日，对于美国企业被禁在未来七年内向中兴通讯销售元器件，中国商务部做出坚决回应。在美国近期对中国出口进行制裁的十大行业中，中兴所在的信息通信业成为首要打击目标，该公司大力发展5G技术，是被“盯上”的重要因素。业内专家指出，通过本次制裁可以看到，中国在芯片、元器件领域仍然较为弱势，因此大力发展创新产业，逐步弥补产业差距，才是应对此类风波的终...[详细]

高通(Qualcomm)在联发科已黯然淡出全球高端智能手机芯片市场后，近期骁龙(Snapdragon)芯片声势明显看俏之际，仍不断强调持续升级及创新的决心，高通执行长SteveMollenkopf先是预期公司第一批5G手机芯片解决方案将提前到2019年，就先一步登陆美国和几个亚洲国家市场外，也计划在2018年新一代Android移动装置产品身上导入全新的3D镜头，扩增实境(AR)、安全升级，及...[详细]

根据Marketsandmarkets的报告预测，边缘计算人工智能硬件市场的出货量在2019年有望达到6.1亿部，到2024年，这一数字将超过12.59亿部，且在预测期内的年复合增长率达20.64%。然而，热闹的表象之下是AI硬件行业发展的步履维艰。另一则统计数据表明，智能硬件产品的众筹成功率只有不到35.7%，硬件创业公司的存活率则不到1%。「相比于软件行业，AI硬件行业饿门槛更高...[详细]

英飞凌年度股东大会批准每股派息0.35欧元；监事会成员变动：UteWolf与HermannEul博士教授当选为监事会成员全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司第24届年度股东大会于近日结束。整个会议在线上举行，并通过公司网站公开播放。会议期间股东可以在线发言和提问。英飞凌管理委员会每股派息0.35欧元年度股东大会遵照管理委员会和监事会关于利润分配的...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]