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纽约时报报道，就在拜登政府开始拨款刺激国内生产之际，新工厂的完工却出现了延误。一台施工机械和一个孤独的身影站在一座工业建筑前的人行道上。一面“美国制造”的旗帜悬挂在美国国旗和亚利桑那州州旗之间，沿着建筑物垂下。2022年12月，全球最尖端芯片的主要制造商台积电表示，计划斥资400亿美元在亚利桑那州建设其在美国的第一个主要半导体生产中心。凤凰城的这个备受瞩目的项目将建设两座新工厂...[详细]

电子网消息，韩媒BusinessKorea28日报导，业界人士表示，三星电子平泽厂1号线的二楼工程、SK海力士南韩清州（Cheongju）厂和中国无锡的扩产案将完工，预定2018、2019年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后，DRAM产能将从当前的每月37万片晶圆、2019年增至每月60万片晶圆。不具名的半导体人士透露，半导体业者扩产，半导体清洗溶剂异丙醇（I...[详细]

    近年来我国集成电路制造业快速发展，年产值已突破千亿元大关，与此同时国内正迎来新一轮集成电路投资建厂热潮。专家认为，虽然当前投资活跃，但我国集成电路制造业依然形势紧迫，需要进一步加大创新发展、聚焦发展。　　中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示，2016年我国集成电路制造产业产值首度超过1000亿元大关，达到1126.9亿元；今年上半年...[详细]

4月2日消息，根据经济日报报道，台积电美国亚利桑那州工厂正处于“冲刺”状态，计划4月中旬进行首条生产线试产，如果一切顺利，投产时间有望提前到2024年年底。报道称台积电美国亚利桑那州工厂正加速推进各项工程，计划今年4月中旬进行第一条生产线的试产，并力争在今年年底前完成量产的所有准备工作。报道称如果一切顺利，台积电美国工厂原定于2025年上半年量产的时间有可能提前到20...[详细]

泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMAGxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。光刻胶剥离过去一直被认为是技术含量较低的工艺。然而，随着3D架构、双重图形化技术、多层罩式掩膜和高剂量植入剥离(HDIS)等新技术的出现，光刻胶剥离工艺的复杂度也在不...[详细]

近期韩系半导体厂在晶圆代工领域战火明显扩大，包括三星电子(SamsungElectronics)、东部高科(DongbuHiTek)、SK海力士(SKHynix)等纷加速拓展晶圆代工事业，全力在既有领先群台积电、GlobalFoundries、联电及中芯国际等劲敌环伺下杀出重围，且陆续传出组织调整及接获订单的消息，未来韩厂在全球晶圆代工战局仍将是难以轻忽的另一股势力。 韩系半导体大厂三...[详细]

eeworld网消息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。SEMI指出，台湾作为众多晶圆制...[详细]

2018年5月8日，通富微电发布最新公告，公司收到富士通中国、产业基金、南通招商和道康信斌投资的通知，根据中国证券登记结算有限公司出具的《证券过户登记确认书》，上述协议转让股份的过户登记手续已办理完成，过户日期为2018年5月7日，股份性质为无限售流通股。2月26日，通富微电子股份有限公司股东富士通(中国)有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、南通招商江海产业发展基金合伙企业(有...[详细]

苏格兰首相NicolaSturgeon日前宣布，Diodes已从苏格兰工商委员会（ScottishEnterprise）获得了1370万英镑的资金，用于4700万晶圆厂发展项目，从而促进未来苏格兰集成电路产业的发展。Diodes于2019年4月收购了德州仪器位于苏格兰的工厂，并保留了所有300个工作岗位。Diodes表示，自批准之日起，Diodes在引进产线，试产等方面均取得了重大进展。...[详细]

电子网11月1日消息，由中共宁波市鄞州区委、宁波市鄞州区人民政府、宁波市发展和改革委员会主办，鄞州区发展和改革局、盛世投资、盛世方舟承办的“2017人工智能全球创新邀请赛”在浙江宁波落下帷幕。经过近两个月比拼，在全球300多家人工智能项目中，大赛6强诞生，来自北京的EchoCloud智能语音云端接入平台项目获得大赛一等奖，零眸智能项目和迅维GBI泛大数据平台项目分获第二、三等奖，iDataAPI...[详细]

在过去的2023年和即将到来的2024年，中国芯片厂商既遭受过无理制裁，也经历过下行周期。现在中国正在引领着芯片的扩张趋势，迎来行业新一轮复苏。中国芯片产业驰而不息，但由于起步晚，国产芯厂商不仅要积累属于自己的Know-How，还要越过高耸的专利墙。种种不易意味着，一百家国产厂商中，可能只有一家厂商能够依靠过硬的产品和性价比杀出重围。现在，虽然在高端芯片上国产芯片仍然有差距或空白...[详细]

据日经新闻报道，周二日本东芝公司召开股东大会，大会正式批准东芝将闪存业务“东芝存储公司”以两万亿日元（约合175亿美元）的价格，转让给美国私募股权投资公司贝恩资本领军的财团。综合路透社、日经新闻的报道，此前，东芝已经和贝恩资本财团签署交易协议。收购财团中除了贝恩资本之外，还包括苹果、戴尔、希捷、韩国SK海力士等公司。贝恩资本此前表示，将联合收购伙伴向东芝存储公司注入90亿美元的资金，...[详细]

电子微网消息，科学家找到了设计量子计算机芯片的方法，量子计算机技术再次取得突破性进展。据澳洲科技网站ScienceAlert12月15日报导，新南威尔士大学（UNSW）尝试使用常见的标准半导体元件，制造量子计算机芯片。也就是说，科学家可以将人们熟知的桌面电脑和智能手机技术，集合转换成量子计算机中的处理器。科学家认为，这种设计思路具有重大意义，可以和首次登月相提并论。“我们经常认为，登陆...[详细]

“上到高铁、火箭、航母和大飞机，下到智能马桶盖、老人助听器都离不开芯片……”“可就是这样一颗小小的芯片，我国却有80%以上需要依赖进口……”“我们国家每年集成电路的进口都保持在2200亿美元，超过了石油……”只要在网站上简单搜索就可看到这样大量的信息。而在各路媒体如此密集的宣传下，芯片的重要性已被大众所熟知，大力发展芯片产业也为社会所认同。然而，培养芯片产业，做强集成电路，却并非那么容易，尽管...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]