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台湾半导体产业协会(TSIA)今日于「2017高科技产业永续发展与管理研讨会」上宣布，所有会员公司已于2010年自愿性完成汰换全氟辛烷磺酸(PerfluorooctaneSulfonate,PFOS)，并持续进行淘汰含有全氟辛酸(Perfluorooctanoicacid,PFOA)及其相关物质的化学品，期能领先全球同业完成汰换目标。台湾半导体产业协会今日于工研院中兴院区国际会议中...[详细]

根据SusquehannaFinancialGroup的研究，8月的芯片交货期又缩短了，平均为26.8周，略低于前一个月的数据，显示全球短缺进一步缓解，但部分半导体仍然难以取得。SusquehannaFinancialGroup的分析师ChrisRolland说，从订购到交付之间的等待期缩短，反映出对某些技术的需求放缓，也就是电话和个人电脑。但有些市场仍然过热，下订速度比芯片厂出...[详细]

长电科技发布XDFOITM多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案新闻亮点：XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等预计于2022年下半年完成...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。不过，随存储器市场好转，Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减2...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness今天宣布，中国汽车制造商安徽江淮汽车股份有限公司(JAC)抢占新市场，继续其雄心勃勃的扩展计划，进入全球各地高速增长的地区。过去几年，JAC通过Mentor的Capital®软件套件成功地简化了电气系统和线束设计，现在又使用CapitalPublisher软件来提高服务效率和相关文档的创建速度。作为Mentor完整的...[详细]

双方的合作将成为一个重要里程碑，可提高SOI的产能以适应射频及功率市场的需求。上海，中国（上海SOI论坛，2015年9月15日）半导体材料和能源行业供应商Soitec同中国硅基半导体材料供应商上海新傲科技有限公司，日前联合宣布，第一个才用SoitecSmartCut技术的200mmSOI晶元生产成功，并在接下来的几周交由客户验证。2014年5月，双方就签署了专利技术授权和产...[详细]

英特尔(Intel)与超微(AMD)两大长年宿敌，近日罕见宣布在新NB芯片开发上合作，外界形容这是一项具历史意义的合作，至于促成两大多年宿敌愿意走向合作的因素，市场分析师有不同看法，有的认为是因NVIDIA近年的壮大，对英特尔与超微形成愈来愈大的威胁所导致，也有认为是苹果(Apple)新MacBook对能够更轻薄化设计的芯片需求促成，也有分析师认为，英特尔与超微新合作芯片可能会对超微Ryzen...[详细]

虽然天气寒冷，但IC公司们对人才都是充满了热情。无论是大公司还是小公司都给出了至少10k的薪资……今年的秋天来的比往常早，也更冷一些。对于想找工作的同学们来说，可能没有比一份收集了许多IC公司薪资待遇的文章更加暖心的了。路科验证一直致力于为广大高校学生提供专业的知识和优秀的学习方法，当然我们偶尔也会在寒冷的秋日给同学们煮一杯上好的鸡汤。希望这杯鸡汤能驱散寒冷，让大家鼓起勇气继续为了自...[详细]

博通(BroadcomLtd.,AVGO)向高通公司(QualcommInc.,QCOM)主动发出1,050亿美元的收购提议，堪称芯片行业迄今最大胆的一次押注。博通笃信，在这个技术巨变的时代，规模就是实力。这将是科技行业有史以来规模最大的一次收购。高通一年来连连受挫，陷入困境，首席执行长HockTan希望趁此机会将其一举拿下。在蜂窝通信日益成为计算核心之际，这也是对高通无线芯片及...[详细]

村田制作所计划在芬兰万塔新建工厂，以提高其传感器的生产能力。据了解，村田将对新的芬兰合资企业投入约4200万欧元，所生产的MEMS传感器将用于汽车安全系统和起搏器等应用领域。近年来，村田正在显著提升其在全球的生产能力，除了计划在芬兰新建工厂之外，村田还购买了此前租赁的建筑，并在此基础之上建造一个超过16万平方米的新建筑，预计这一设施将在2019年年底前完成。“先进的驾驶辅助系统、自动驾驶汽车...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。值得注意的是，本次会议来了一位特殊客人，那就是成都副市长范毅，他专程到访FD-SOI论坛现场，与产业界人士进行深入交流沟通。成都副市长范毅范毅副市长一直就对FD-SOI十分关切，在2018年7月举...[详细]

　　自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布并同期成立国家集成电路产业领导小组和国家集成电路产业投资基金以来，中国各地政府围绕集成电路产业发展进行战略部署，提升中国半导体产业在设计、制造和封测等技术上的长足进步，吸引了各路资本的迅猛支持，加大了自主创新的技术导入，推动了集成电路大时代的到来。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　笔者通过梳理《国家集成电路产业发展...[详细]

半导体硅晶圆大厂合晶 受惠于扩产以及报价走扬，营运表现将逐季走扬，尤其是8吋硅晶圆产品，在大陆强力兴建8吋晶圆厂以及物联网等带动下，明年的报价将持续上涨，至于12吋产品，合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划，是否动摇产业的供需，合晶则认为，不是兴建新厂，不会影响产业供不应求的状况。  合晶上半年每股获利0.18元，单季毛利率来...[详细]

集微网编译/丹阳2017年，O–S-D(全球光电器件、传感器/致动器与分立器件)细分市场的总收入增长了11%，这是自2010年以来的最强增速。并且，将继续受到来自传感器、执行器、CMOS成像设备、光传感器、激光发射器和功率分立器件的较高需求驱动增长。2017年，O-S-D细分市场总收入增加了11%，是过去20年平均年增长率的1.5倍以上，达到连续第八个创纪录的高水平，753亿美元。根据I...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]