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    中国证券网讯（记者邵好）晶盛机电(16.70-0.60%,诊股)10月30日接受机构调研时表示，今年以来，公司半导体设备订单情况较好，截至目前已接半导体设备订单超过1亿元，较去年有大幅增长。　　作为国内晶体硅生长设备的领先企业，晶盛机电曾连续承担2项国家02科技重大专项课题，即“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”。　　据悉，公司开发的...[详细]

全球半导体产业迁移中国的机遇与挑战|商业观察王如晨商务部24日发布公告说，以附加“限制性条件”的形式批准了日月光半导体收购矽品精密股权案。这个附加的“限制性条件”，可能就是这一条信息：同样是24日，矽品公告称，将出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给大陆紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。两年前紫光集团执意收购矽品与力成，未能得手。虽然直接阻力在日月光们，但根本的障碍仍...[详细]

推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，藉推出最新的产品使公司处于超低功耗无线互联的最前沿的地位。高度灵活的、超微型的多协议蓝牙5无线系统认证的单芯片（SoC）RSL10能够支持物联网和互联的健康与保健行业中兴起的先进无线功能，而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸。该器件的目标应用包括如健身追踪器和智能手表等可穿戴，智能门锁和照明或电器等电子设...[详细]

3月14日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICONChina2018国际半导体展”盛大开幕。北京经济技术开发区管委会携亦庄国投、移动硅谷、燕东微电子、集创北方、科益虹源、ISSI、MATTSON、视源创新、兆易创新、博大光通和聚束科技等区内具有代表性的集成电路企业集体亮相此次盛会，企业带来的众多首创产品受到广泛关注。在此次展览中，开发区众多集成电路企业也带来了不少“干货...[详细]

英国《自然》杂志日前以《为什么科研人员想去中国》为题撰文称，中国在2019年将超越美国成为全球最大的研发投入国。在美国，无论硅谷科技人员，还是一名博士后研究生，都会感受到中国科技发展带来的冲击。据《经济日报》报道，在南加州大学创建过3个生物技术公司的雷蒙德·史蒂文斯，现受聘为上海科技大学某研究所所长。他认为，中国将是下一个研发最前沿国家，“从文化上讲，中国非常重视科技发展，就像美国人重视体育一...[详细]

7月6日，2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开，近千位半导体企业决策人和技术骨干，以及科研院所专家、投资界、媒体界代表齐聚一堂。大会现场座无虚席，与会嘉宾情绪高涨。本次大会由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技主办，是国内首个聚焦IP技术和产品合作的行业生态大会，适应了产业链上下游对合作共赢的企盼，有力助推国产自主化风口，获得了众多业界同仁的积极反响。广东省...[详细]

首尔，韩国-2013年4月23日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布推出业界首款支持超高清分辨率硬件HEVC解码器IP核.HEVC(高效的视频编码)是最近正式批准的视频标准，据称是有史以来最成功的视频标准。与现有的H.264/AVC标准相比，保持视频质量的同时能节省多达50％的码率。HEVC标准为即使在带宽受限的移动网络中也能提供高品质的视频流而设计的...[详细]

位于威尔士的外延晶圆代工厂和基板制造商IQE日前表示，其位于Newport的代工厂已经为第二大客户开始生产垂直腔面发射激光器（VCSEL），为Android供应链提供服务。此外，还有更多客户处于资格认证的高级阶段。该公司补充说，Newport代工厂的性能数据已经超过了公司之前的水平，目前正在有几项新项目进行长期可靠性测试。目前，IQE与其最大的VCSEL客户延长了合同期，将现有合同延长至202...[详细]

英特尔院士、芯片工程事业部成员WilfredGomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：WaldenKirsch/英特尔公司）这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]

电子网消息，6月27日，“北京大学——Altium电子设计技术实验室”（以下简称“联合实验室”）启动仪式在北京大学举行，联合实验室由Altium与北京大学信息科学技术学院携手共建。启动仪式上，Altium大中华区总经理DavidRead和北京大学信息科学技术学院李文新院长为联合实验室揭牌。在此次合作中，Altium将向北京大学捐赠价值人民币160余万元的为期两年的Altium...[详细]

由清华大学电子工程系承办、罗姆公司参与赞助的“第十一届国际纳光电子研讨会（iNOW2017）”于2017年8月4日至12日在中国天津、迁安及承德成功举办。iNOW是光电子器件领域的重要学术会议之一，它云集了纳光电子领域世界著名的专家学者，汇聚了学科最前沿的科研成果，涉及新型光电子器件在通信、传感、生物医疗、材料等各种领域的应用，多年来以其高水平的学术报告和独特的组会形式成为具有国际...[详细]

5月15日消息，三星电子和SK海力士正在加速下一代半导体技术的开发，以响应人工智能(AI)时代中ChatGPT等应用的需求。根据IT之家此前报道，三星电子已经开发出业界首款支持ComputeExpressLink（CXL）2.0的128GBCXLD-RAM。相对的，SK海力士去年8月也开发了第一个CXL内存样品，并于同年10月揭开了其计算内存解决...[详细]

7月11日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，公司在针对美国半导体设备大厂泛林集团（LamResearchCorporation，又称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。在上海市高级人民法院2023年6月30日的终审判决中，法院命令泛林集团销毁其非法获取的与中微公司等离子刻蚀机有关的一份技术文件和两张照片。法院还禁止泛林集团及泛林集团的两名个人被...[详细]

原标题：恩智浦合资公司股份1.27亿卖与日月光，期待商务部放行高通收购交易？日前日月光公告称，经董事会决议通过由子公司J&RHoldingLimited以1.27亿美元购入NXPBV（恩智浦）所持有的苏州日月新半导体40%股权，并完成签约，至此日月光将百分百持有苏州日月新半导体的股权。苏州日月新半导体以封装测试为主要业务，此前是恩智浦的封测厂，后来卖了六成股份给日月光，成为两家...[详细]

2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在...[详细]