1N5244-35B

腾讯科技讯（晁晖）北京时间10月31日消息，据国外媒体报道，ARM当地时间周二公布了新款处理器，可用于新一代智能手机和低能耗服务器，有助于ARM进军服务器市场。ARM称，在能耗相当的情况下，新款处理器能提供相当于当前处理器3倍的性能。新款处理器采用64位计算技术，计算能力得到增强，更适合用于服务器中。ARM架构处理器被广泛用在智能手机和平板电脑中。ARM正在大力推动一种新趋势，即在数据中心...[详细]

CadenceSigrity技术在展讯SC9830A四核SoC平台从前端到后端PCB设计中大放异彩CadenceDesignSystem,Inc.（现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）与展讯在今日联合宣布，双方经由精诚合作，针对展讯SC9830A四核芯片系统(SoC)平台要求，开发出了一款虚拟参考设计套件。借助此套件，双方共有客户能够缩...[详细]

活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性提升到90%以上。扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提...[详细]

   摘要：ULN2000、ULN2800是高压大电流达林顿晶体管阵列系列产品，具有电流增益高、工作电压高、温度范围宽、带负载能力强等特点，适应于各类要求高速大功率驱动的系统。ULN2003A电路是美国TexasInstruments公司和Sprague公司开发的高压大电流达林顿晶体管阵列电路，文中介绍了它的电路构成、特征参数及典型应用。    关键词：达林顿晶体...[详细]

在美国参议院即将就芯片法案举行投票前夕，美东时间周一，美国总统拜登召集多位企业领袖和政府官员举行了圆桌会议，再次敦促国会迅速采取行动，向他提交芯片法案。拜登敦促参议院快速推进芯片法案美东时间周一，拜登与政府成员及业界人士举行了圆桌会议，讨论了推进芯片法案的重要性和必要性。由于感染新冠未愈，拜登在线上参加了这一会议。拜登表示，这项法案对保护美国国家安全非常必要，半导体短缺是汽车成...[详细]

内存与存储解决方案供应商MicronTechnologyInc.(美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU)今日宣布批量出货基于1α(1-alpha)节点的DRAM产品。该制程是目前世界上最为先进的DRAM技术，在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。这是继最近首推全球最快显存和176层NAND产品后，美光实现的又一突破性里程碑，进一步加强了公司在业界的竞争力...[详细]

1956年人工智能（AI）概念被提出时，即使是想象力最丰富的预言家，应该也难以预料到2022年的AI，早已打败了全球最顶级的围棋选手，能够预测天气，诊疗疾病，甚至，AI还在改变被誉为“工业粮食”的半导体行业。随着半导体制造工艺的持续演进，采用先进制程的芯片，单颗芯片集成的晶体管数量高达数百亿个，系统愈加复杂，设计挑战越来越大。但与此同时，终端应用的软件和算法加速迭代，以月或者年为周期更新的...[详细]

x86处理器虽错过智能型手机热潮，却发现自己正站在一个新时代的起点──机器学习正在重写运算市场规则，可能会让微处理器领域再次大洗牌...JimKeller面临的任务可能会是他微处理器工程师传奇生涯中最有趣的挑战──为2020年之后的新时代重塑英特尔(Intel)的x86处理器。部份是因为与微软(Microsoft)作业系统绑定所带来的好运，英特尔处理器架构称霸PC市场；经过多年努力...[详细]

　　Intel这几年制造工艺的推进缓慢颇受争议，而为了证明自己的技术先进性，Intel日前在北京公开展示了10nm工艺的CPU处理器、FPGA芯片，并宣称同样是10nm，自己要比对手领先一代，还透露了未来7nm、5nm、3nm工艺规划。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　按照目前的消息，CannonLake将是Intel的第一款10nm工艺处理器，但在它之...[详细]

摘要：简述了I2C总线的特点；介绍了开发FPGA时I2C总线模块的设计思想；给出并解释了用VerilogHDL实现部分I2C总线功能的程序，以及I2C总线主从模式下的仿真时序图。关键词：I2C总线FPGAVerilogHDL时序开发FPGA时，利用EDA工具设计芯片实现系统功能已经成为支撑电子设计的通用平台，并逐步向支持系统级的设计方向发展。在软件设计过程中，越来越强调模块化设计。I...[详细]

SK海力士宣布，已经与联发科下一代天玑旗舰移动平台完成LPDDR5T内存的性能验证。这里说的联发科下一代天玑旗舰移动芯片，应该就是传闻中采用全大核CPU架构的天玑9300。LPDDR5、LPDDR5X内存标准大家都很熟悉了，已经得到广泛应用。LPDDR5T则是由SK海力士在今年1月份提出来的，其中的T代表“Turbo”(加速)，数据传输率可达9.6Gbps，相比于LPDDR5X8533...[详细]

Intel这几年在工艺进度上落后跟10nm、7nm工艺多次跳票有关，而新工艺延期也跟Intel此前不考虑EUV工艺有关，所以10nm工艺才上了四重曝光，导致良率上不去，迟迟无法量产。　　Intel之前认为EUV工艺不够成熟，现在EUV光刻工艺已经量产几年了，Intel也开始跟进了，原先的7nm工艺、现在的Intel4工艺会是全面使用EUV光刻机的开始，首款产品是MeteorLake流星湖...[详细]

今年，纬创旗下的纬颖和广达旗下的云达，都大规模展出旗下的人工智能服务器。一条新的人工智能供应链逐步成形。在今年展览期间，纬颖摊位上的人潮川流不息。事实上，纬颖早已是脸书和微软的服务器供应商，从2015年开始，纬颖的出货量与营收开始节节上涨，到去年底，纬颖的产品已经出货到全世界80个超大型数据中心。打开纬颖的人工智能机柜，纬颖展出了采用PCIe标准的JOBG（Justa...[详细]

预计总投资超2000亿元，选址成都科学城；建成后，将带来更多工作岗位和工作机会……4月22日，紫光集团有限公司（简称“紫光集团”）与天府新区成都管委会在蓉正式签署紫光IC（集成电路）国际城项目合作协议。记者从签约仪式现场获悉，该项目是近年来在蓉投资最大的新兴制造业项目，将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，建设半导体制造工厂、紫光科技园与国际社区等子项目，汇聚全球高端科技产业链，打造世...[详细]

     一直以来掣肘太阳能产业发展的多晶硅原料瓶颈或许将在两年后被打破。瑞银集团能源分析师陈金崇昨天在上海表示，到2010年，全球多晶硅产能将达到目前的三倍，而中国在太阳能领域将成为全球的一个领导者。    “当前太阳能产业发展主要受到多晶硅高成本的制约。但我们预计，到2010年，全球多晶硅的产能将达到现在的三倍。”陈金崇说。    值得注意的是，这部分新增产能中有相当一块来自中...[详细]