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“工欲善其事，必先利其器”。科学史上的许多重大突破，往往源于新的观测手段和测量技术的进步。在现代电子工业中，半导体器件作为核心组件，其性能和可靠性直接决定了最终产品的品质和功能，对这些器件进行精确全面的测试测量变得尤为重要。近日在行业重磅展会上，全球领先的半导体公司ADI在现场带来了仪器仪表应用领域的一系列创新方案，如ADI仪器仪表事业部高级市场经理姜海涛所表示，这些板卡级方案以高精度、小型化以...[详细]

通信世界网消息（CWW）中国半导体行业在过去一年间饱经风霜与挑战，但在业绩上仍旧保持增长。面对前方的重重阻碍，加快自主可控的步伐是众心所向。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示：“如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能，因此必须加快速度。”半导体加快发展是时势所趋当下的全球缺芯现象已对汽车、手机等产业供应链造成了不同程度的冲击...[详细]

新思科技（Synopsys,Inc.）日前发布全新定制设计解决方案CustomCompiler。CustomCompiler将定制设计任务时间由数天缩短至数小时，消弭了FinFET的生产力差距。为了将FinFET版图生产力提升到新的高度，Synopsys采用了新颖的定制设计方法，即开发视觉辅助自动化技术，从而提高普通设计任务的速度，降低迭代次数并支持复用。通过与行业领先的客户的密切合作，...[详细]

新的研发中心计划开发面向全球市场的IP产品并以直接的方式支持本地集成电路设计业发展中国武汉与美国加利福尼亚州山景城，2013年6月13日—专为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）于5月21日宣布：公司在湖北省武汉市设立的全球研发中心正式开业，新的研发中心将借助Synopsys强...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，美光大动作在美对联电及福建晋华可能窃取及使用营业秘密一事提出诉讼，联电总经理简山杰对此予以驳斥，强调联电早年就生产过DRAM，本身拥有不少DRAM专利，事隔15年后决定自主研发DRAM技术，目的是为了替台湾半导体产业落实技术扎根。以下是专访纪要。问：联电重新投入DRAM技术研发原因为何？答：联电的本业是晶圆代工，顺应市场趋势并强化晶圆代工的服务，联电研发D...[详细]

NVIDIA近日发布2019会计年度第1季财报，游戏、资料中心业务营收持续创高不在话下，但汽车业务仍只有1.45亿美元季营收，仅较前一年同期微增约3.6%，虽仍是NVIDIA五大业务中营收规模及成长幅度最低者，但市场人士预期，未来汽车业务将为NVIDIA创造更多有意义的营收。 NVIDIA执行长黄仁勋在财报会议上，也乐观预期未来各类运输服务都会走向自驾的趋势，认为市场机会将会相当庞大。 ...[详细]

电子网10月5日消息，中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与中兴微电子，全球领先的综合通信芯片提供商，今日共同发布中国大陆首颗自主设计并制造的基于蜂窝的窄带物联网（NB-IoT）商用芯片RoseFinch7100。该芯片基于中芯国际55纳米...[详细]

电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，全球封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘断链，力成、日月光、矽品、福懋科、南茂及华泰、华东等封测大厂将受到冲击。就台湾看来，目前主要生产IC承载盘的厂商约有四家，包...[详细]

3D感测技术正由消费电子产品扩散至商业应用，预期后续将导入汽车领域带动自驾车与无人车发展，而3D感测器环节包含算法、激光、镜头以及模组，昨日光学镜头厂点火后今天由激光相关类股接棒走强。业界表示，除了产业前景乐观之外，无人商店最近的走热也使得该领域获更多关注。3D感测供应商全新、稳懋及宏捷科等股价全面走强。各机构与厂商均看好3D感测技术将成为划时代技术，通过快速生物脸部辨识有望达成便捷...[详细]

如今在DRAM市场，三星绝对占据着主要地位，据ICInsights预测，今年DRAM内存市场将增长37%。在该市场，三星电子、SK海力士和美光科技合计占据了95.4%的市场份额。Intel最早放弃DRAM业务在目前看来是非常不明智的，而且半导体领域也和三星的差距逐渐扩大。所以Intel联合镁光推出了3DXpoint，以此来阻击三星在DRAM市场的增长。从数据上来看，三星第一季度在半导体行业的...[详细]

EDA顶级软件供应商Mentor日前进行了一年一度MentorForum，CEOWalden（Wally）C.Rhines访华，给大家带来一份特别的礼物，那就是一年一度的主题演讲。本次主题演讲的题目是：半导体行业下一轮增长预言。在主题演讲之前，我们可以看一部关于Wally在去年获得享有EDA界诺贝尔奖之称的PhilKaufman奖时所作的宣传片。通过该片，我们不难看出为何Wal...[详细]

高效能运算(HPC)市场在2017年发生了那些重大事件？是蓝色巨人IBM终于推出期待已久的Power9系统，还是美国能源部的百万兆级运算计划(ExascaleComputingProject)领导层变动？又或者是AMD(AMD)重返数据中心市场、日本超级电脑公司PEZY爆发的丑闻让你印象深刻呢？不管怎样，HPCWire对即将来临的2018年做出了几点预测。IBM重振往日雄风...[详细]

业界传出，台积电除加速南科厂16纳米产能布建，也决定在明年第1季于中科建置10纳米试产线，透露台积电将以中科作为10纳米生产重镇，并加快试产脚步，拉开与英特尔、三星等劲敌的差距。台积电并未对相关传闻置评。设备商透露，受制于设备大厂艾斯摩尔（ASML）极紫外光（EUV）技术输出率仍未达量产需求，台积电10纳米仍会以浸润式机台进行多重曝光方式，作为显影核心设备，并集中于12寸晶圆厂生产。...[详细]

在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称大基金)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电也收购了AMD的两座封测厂。近日又有消息称，通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个传闻确实与否，中国大陆封测产业正在迅速...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]