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台湾工业研究部门10月24日发布研究报告称，受惠领先厂商先进制程技术优异以及产品订单升温等，台湾半导体产业产值今年有望达2.7兆元新台币(约合人民币6000亿元)，年增5%以上。报告称，短期由于智能手机需求减缓，个人电脑市场持续衰退，抑制了半导体产业成长动能。但未来在智慧物联趋势带动下，AI、5G、物联网、工业4.0等新的多元应用，将提升IC需求量，为半导体发展带来契机，可有效延续半导体产业成...[详细]

随着先进制程的不断推进，从14nm、10nm到将来的7nm、3nm，在生产过程中产生的微粒也越来越小，怎样去找到这些极微小的微粒将是未来半导体制造商面临的一个非常大的挑战。近日，领先特殊材料供应商Entegris参加了在SemiconTaiwan，同时发布了几款全新产品，其全球销售副总裁谢俊安也与台湾媒体进行了交流。谢俊安首先介绍了Entegris的三个主要事业部，分别为电子材料部分，...[详细]

4月24日消息，消息源@手机晶片达人近日发布微博，表示苹果公司正在研发自家的AI服务器芯片，采用台积电的3nm工艺，预估将于2025年下半年量产。注：@手机晶片达人在其账号描述中称在设计集成芯片（IC）方面有25年经验，此前曾在英特尔参与奔腾处理器。台积电是苹果最重要的合作伙伴，目前大部分的3nm产能都是直接供应给苹果公司的。3nm芯片相比较此前的5nm/...[详细]

近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。倪光南表示，目前国内多种国产CPU架构并存，未来可能会造成资源分散，低水平重复。如果不能及时改变这种状况，若干年后，中国将缺乏能在全球市场上与x86和ARM两家竞争的CPU架...[详细]

Intel刚刚度过了一个灾难般的季度，营收、利润暴跌，在曾经最引以为傲的制程工艺技术上，也被台积电压得喘不过气来。财报会议上，IntelCEO基辛格做出了四个明确承诺：第一，将在四年内交付五种制程工艺，2024年在工艺性能上追平对手(台积电)，2025年利用Intel18A工艺取得无可争议的领先(unquestionedleadership)。根据此前路线图，Intel...[详细]

2022年7月11日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于2022年7月28日欧洲证券交易所开盘前公布2022年第二季度的财务数据。在公布财务数据后，意法半导体公司网站立即发布财报。意法半导体将在2022年7月28日北京时间下午15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者...[详细]

5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》。作为我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，进一步贯彻落实了《国家集成电路产业发展推进纲要》，准确把握了我国集成电路产业人才需求状况。对我国集成电路产业人才状况进行了全方位分析总结。中国集成电路从业人员不足30万，人才已成行业发展短板白皮书中提到，1999年到20...[详细]

　　据韩联社8月25日报道，韩国SK海力士25日在京畿道利川市总部举行世界最大规模半导体工厂M14竣工仪式。SK海力士方面表示，计划在京畿道利川和忠清北道清州再建两家工厂，包括M14在内，总投资规模将达46万亿韩元(约合人民币2494亿元)。　　M14将专门生产300毫米芯片，总面积达5.3万平方米。在单一建筑中，M14工厂拥有全球规模最大的洁净室，总面积达6.6万平方米，每月最多可生产20...[详细]

凤凰网科技讯据《日经亚洲评论》北京时间12月26日报道，三星电子有望在今年成为全球最大半导体销售商。飙升的存储芯片需求正推动三星超越英特尔公司，后者已经把持年芯片收入第一的位置长达25年时间。三星在两股行业趋势上受益更多，一个是智能机存储能力的提高，另一个是数据中心行业的蓬勃发展。相比之下，英特尔依旧依赖PCCPU收入。今年1月至9月，三星半导体业务收入为53.15万亿韩元(约合...[详细]

    通过大股东华泰瑞联参与360借壳后，雅克科技(002409.SZ)的股价连续涨停，一度引起资本市场关注。　　而在产业布局上，雅克科技接连跨界并购半导体资产同样引人注目。自2016年4月开始，雅克科技加速外延并购，急速进入半导体行业。继2016年收购华飞电子后，2017年10月19日雅克科技拟以20.74元/股发行1.19亿股，购买科美特90%的股权和江苏先科84.83%的股权，合计...[详细]

美国硅谷的设计工程师们一直认为FD-SOI技术有点像是「狼来了」那个故事里的男孩，其大量生产时程总是似乎快要来临，却一直没有实现──至少不是在硅谷。相对于半导体大厂如英特尔(Intel)在每个制程节点持续使用的传统块状CMOS技术，FD-SOI制程对大多数美国设计工程师来说算是「新玩意儿」，而且是「舶来品」，而FD-SOI的生态系一直尚未成形，也是反对者不考虑该技术的主要理由，他们永远不想赌...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）太阳光电委员会日前改选理监事，元晶(6443)董事长廖国荣接替茂迪执行长张秉衡当选新任主席。廖国荣表示，将利用SEMI平台延续产业健康的合作交流，并督促政府落实2025年太阳能装置达20GW(10亿瓦)的政策，为台湾太阳能产业发展找到康庄大道，为台湾经济成长做出贡献。廖国荣投身绿能产业近13年，致力提升台湾太阳能产业于国际间的竞争力，带领元晶获利成长，...[详细]

英飞凌科技公司周四表示，将投资20亿欧元（约合22.7亿美元）提高在宽带隙半导体领域的制造能力。并在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块，以大幅增加产能，一旦完工，新模块将产生20亿欧元的额外年收入。英飞凌称，施工将于6月开始，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。英飞凌还表示，未来几年，还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。作为一家来自德国的半导体制造商，英飞凌的...[详细]

据报道，很长一段时间以来，半导体行业一直在蓬勃发展和糟糕的衰退这一循环中不断摇摆。但是现在，该行业有信息击败过去的模式，让他们的快速发展期变得更长久一些。　　2021年中，半导体行业的销售额大涨了26.2%，达到了5559亿美元的历史新高，该行业希望将创纪录的资金投入到新的制造工厂中，这些工厂也被称为晶圆厂。　　世界上最大的合同芯片制造商台积电准备在今年再投入440亿美元以扩大产能。同样...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]