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随着高科技半导体技术不断的发展下，半导体产业被誉为科技业的命脉，中国半导体设备市场预估于2019年将登全球第一，成为中国经济的支柱。然而对于未来半导体发展决胜的关键，莫过于取决如何控制各制程环境中的微污染气态分子(AirborneMolecularContamination,AMC)，系为影响半导体制程良率最主要的关键因子。正因需逐步化解此议题，主要指标半导体企业都相继采用空气化学过滤器作...[详细]

    Uber自动驾驶汽车撞死行人系全球首例无人车致死事故。这起事故不仅影响了无人驾驶行业的进程，其余波也可能会对三家芯片制造商造成很大影响，这恐怕是英伟达(NVIDIA)、英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)始料未及的。　　近日来，Uber无人驾驶SUV在亚利桑那州坦佩市发生的这起撞人死亡事故，不仅成为全球自动驾驶汽车领域的第一起致命事故，也对这一领域的进程产生了一定影响。　　...[详细]

2018年3月20日，昆山开发区与苏州敏芯微电子技术股份有限公司签署投资合作协议，建设投资汽车、工控、医疗传感器项目。该项目将进一步加快高新技术产业转型升级，促进昆山开发区半导体领域核心技术发展。苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于2007年9月25日，注册资本3500万元。目前已完成4轮融资，共融资2亿元，累计申请专利90件，已授权62件，有效专利51件。苏州敏芯是中国大陆最早成立的ME...[详细]

Tek049作为泰克最新5系列MSO(混合信号示波器)采用的芯片首次亮相。泰克5系列MSO能够支持15.6英寸高清触摸屏显示器、最多8个FlexChannel®输入、16位垂直分辨率等，这在一定程度上要归功于Tek049。这些新型ASIC将作为泰克未来示波器的核心，为面向现代工程师设计的下一代示波器提供动力。Tek049是泰克最新研制的一种ASIC(专用集成电路)，这是一种高度集成的片上...[详细]

SDI方向发布PRB0400桥接芯片，井芯微引领高端芯片国产替代纵观全球半导体市场，在地缘政治和创新浪潮的驱动下，中国本土半导体产业发展蓬勃有力，其中芯片设计产业以其技术领先性最强而率先进入国产替代的深水区。市场需求的变化、技术的创新更迭和变幻莫测的国际格局等因素，都对芯片设计企业的技术能力、资金能力和人才能力都提出了更高的要求。而这其中，那些勇闯深度替代并向高端芯片领域吹起进攻号角的产业...[详细]

赛普拉斯半导体公司近日宣布，由奥迪与Elektrobit合资成立的e.solutionsGmbH公司已将赛普拉斯的无线连接解决方案应用于全新车载通信设备中，包括奥迪A82018款。驾驶者和乘客可以利用赛普拉斯的802.11ac和Bluetooth®combo解决方案，同时将8台设备连接到Alpine通信设备的Wi-Fi®热点。作为通信设备软件堆栈以及设计和开发供应商，e.solutions...[详细]

2022年4月8日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS2021年报，并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。现在投资者可以在st官网上查看按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制的年度报告和审计完的完整的财务报表意法...[详细]

2020年7月13日，全球第二大模拟芯片厂商ADI（AnalogDevices,Inc.）正式宣布，将以全股票交易的方式收购竞争对手，全球第七大模拟芯片公司MaximIntegrated，涉及交易金额达209.1亿美元，合并后的公司估值将超680亿美元（约人民币4760亿）。根据《反垄断法》，如若双方公司在全球范围内的收入超过100亿并且在中国市场收入超过4亿，那么我国相关监管部门...[详细]

电子网消息，在圣何塞会议中心举行的媒体与分析师活动中，高通和T-Mobile利用骁龙千兆级LTE调制解调器支持的旗舰智能手机，在T-Mobile网络中演示了千兆级LTE的速度和功能。T-Mobile宣布的Un-carrier计划将下一代LTE——LTEAdvanced扩展到了920多个市场中，超越了其他所有美国无线公司。这一成果的实现利用了三项提速技术的强大结合，包括载波聚合、4x4MIMO...[详细]

Marketwired2014年7月7日美国加利福尼亚州旧金山消息――面向半导体行业提供创新的晶圆制造设备和服务的全球主要供应商科林研发（LamResearchCorp.）（纳斯达克股票代码：LRCX）今天推出两款新产品，这些产品能为先进曝光工艺提供严格的工艺控制和生产率。多次曝光策略依赖蚀刻和沉积工艺扩大光刻技术的运用，包含越来越多的工艺步骤。科林研发的2300(R)Kiyo(R)...[详细]

3月13日消息，据国外媒体报道称，中国与美国ICT平均技术相差0.8年，这个进步是神速的（实力是出乎意料的强）。截至2022年，美国的信息和通信技术（ICT）平均水平最高（100%），中国达到美国水平的92.2%，排名第三，与美国的平均技术差距为0.8年。欧洲以93.8%排名第二，与美国差距0.7年；韩国（89.6%）与日本（88.6%）排名第四、第五位，与美国差距分别为1.0年与1.2年。...[详细]

2月20日消息，美国拜登政府宣布根据“芯片法案”向半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供15亿美元（当前约108亿元人民币）资金，以支持其扩大芯片生产。这家2009年从AMD分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的16亿美元贷款，这笔资金将用于三个项目。美国商务部在一份声明中表示，首先，格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂，用于生产“美国目前尚无法...[详细]

专业LDI设备制造商Limata日前正式发布其独有的、经过市场验证的适用于所有X系列产品的LUVIR技术®。此独特的LDI技术在降低设备维护成本的同时，能显著提高防焊油墨的成像速度。创新的技术降低了成像需求UV光的能量，同时带来成像速度的提升在PCB制造制程中，防焊油墨的成像品质一直受到不断提升的对位精度和成像精度要求的挑战。相对于干膜成像，防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市场...[详细]

雅特生科技(Artesyn)宣布推出内建恩智浦(NXP)QorIQT系列处理器的全新系列COMExpress嵌入式运算模块COMX-T系列(COMX-T2081/COMX-T1042)。此COMX-T模块，内含四颗采用NXP电源管理架构(PowerArchitecture)的NXPT1042处理器或八颗，也同样采用电源管理架构的NXPT2081虚拟核心处理器...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]