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浙江大学的研究人员研制的可用思想控制的四旋翼直升机。在一名参与者的操控下,这架直升机正在观察周围的花朵 思想控制的直升机装有摄像机,可以将画面传给任何采用Windows系统的电脑,进而让用户拥有另一双眼睛思想控制直升机向笔记本传回的影像Emotive头盔,售价299美元,可以在网上购买Emotive头盔可以控制四旋翼直升机 北京时间9月5日消息...[详细]
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由于台积电的产能供应日益紧张,英伟达正考虑将部分人工智能(AI)GPU外包给三星电子生产。据悉,聊天机器人ChatGPT等生成式AI的大火,拉升了对英伟达H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求,这使得该公司在全球AIGPU市场拿下达90%的市占率。投行摩根大通认为,凭借GPU和网络产品等硬件产品,英伟达今年将在人工智能产品市场中占据高达60%的份额。目前,英伟达备受投资...[详细]
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eeworld网消息,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布,新的R9J02G012USBPowerDelivery(USBPD)控制器,适用于采用直流(DC)电源的多种USBPD产品,包括AC适配器、PC、智能手机,及其他消费类和办公设备及玩具。R9J02G012是业界首款支持USBPowerDelivery3.0(USBPD3.0)和USBType-C™认证1....[详细]
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继3月恩智浦(NXP)收购飞思卡尔(Freescale)之后,半导体界再现并购大案。据外媒报道,芯片制造商安华高科技(AvagoTechnologies)正就收购竞争对手、美国芯片制造商博通公司(Broadcom)进行谈判,该谈判已进入后期阶段,据悉交易规模将达350亿美元。恩智浦横刀夺爱安华高错失飞思卡尔其实早在恩智浦收购飞思卡尔之前,安华高曾就收购问题与飞思卡尔半导体...[详细]
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DARPA将在今年七月启动一项2亿美元的计划,并针对后摩尔定律时代的发展方向寻求广泛的意见,以提振美国电子产业...为了提振美国电子产业,业界将启动一项耗资近50亿美元的计划,几位高阶主管也将在最近的第一场活动中齐聚一堂。随后在矽谷还将举相关活动,针对后摩尔定律(post-Moore’s-law)时代的新材料、架构与设计流程,在科技界寻求更多更广泛的意见。由美国国防部先进计划署(D...[详细]
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电子网消息,联发科技今日宣布华硕(ASUS)、友讯(D-Link)等多家国际品牌将采用联发科技芯片为高阶路由器与家庭全网覆盖设备开发GigabitWi-Fi连网产品,在各种连网设备间打造安全优质的家庭全网覆盖体验,包括电脑、智能手机、电视,以及智能音箱等AI智能家庭设备。联发科技卓越的无线连接芯片(SoC)支持智能Wi-Fimesh技术和蓝牙5.0规格,高度安全且安装简单。 华...[详细]
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JSR是全球最大的半导体生产关键材料供应商之一,其首席执行官最近表示,尽管中国推动自给自足,但缺乏行业基础设施将使中国“非常难以”开发领先的芯片制造技术。日本半导体公司的美国主管埃里克约翰逊((EricJohnson))在接受采访时也表示,他预计芯片行业的供应瓶颈将持续到2023年。美国对制造最先进芯片所需技术的出口限制促使中国大力投资发展自己的半导体供应链。但约翰逊表...[详细]
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氮化镓(galliumnitride,GaN)是下一代半导体材料,其运行速度比旧式传统硅(Si)技术快了二十倍,并且能够实现高出三倍的功率,用于尖端快速充电器产品时,可以实现远远超过现有产品的性能,在尺寸相同的情况下,输出功率提高了三倍。也正是得益于这些性能优势,氮化镓在消费类快充电源市场中有着广泛的应用。统计数据显示,目前已有数十家主流电源厂商开辟了氮化镓快充产品线,推出的氮化镓...[详细]
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据麦姆斯咨询报道,预计到2023年,包括MEMS和传感器、CMOS图像传感器、功率以及射频器件的超越摩尔(MorethanMoore,MtM)器件,对等效8英寸晶圆的需求量将超过7300万片,复合年增长率接近10%。微访谈:应用材料200mm设备产品组营销主管MikeRosa据麦姆斯咨询报道,预计到2023年,包括MEMS和传感器、CMOS图像传感器(CIS)、功率以及射频器件...[详细]
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如今PCB已经发展到全新阶段,诸如高密度互连(HDI)PCB,IC基板(ICS)等全新技术引入,使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展,工艺变得越来越复杂,缺陷检查越来越重要也越来越难,这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废。对于PCB制造业来说,利用人工智能(AI)并优化生产工艺以及最终优化整个PCB制造流程的机会正在涌现。PCB制造通常依赖多年积累知识的专家,这些...[详细]
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电子网消息,士兰微11月16日晚间发布公告,公司于2017年11月16日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》,核准公司非公开发行不超过130,505,709股新股。...[详细]
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北京时间4月10日消息,自大萧条高峰时期以来,全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑,降低到了471.1亿美元,降幅为2%。不过,这一数据只是来自于许多来源中的一个,是由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)编纂的。如果将国际半导体设备材料产业协会过去五年的年报数据做个对比,那么就会发现,有许多发展趋势都已经变得十分明显。比如说,中国现在已经超越北美,成为全球最大的微芯片原材料消...[详细]
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电子网消息,据路透社报道,英特尔首席执行官克兰尼克周一表示,宝马、日产和大众的200万辆汽车将采用英特尔子公司Mobileye的自动驾驶技术,以收集自动驾驶所需地图的众包数据。这家全球最大的芯片生产商去年收购了以色列公司Mobileye,与高通和英伟达展开竞争,并进军迅速增长的无人驾驶汽车市场。英特尔称,还将与中国上汽集团合作,使用Mobileye的技术在中国研发汽车。去年8月...[详细]
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电子网消息,AT&T、福特、诺基亚及高通宣布开展美国首个公布的C-V2X试验,帮助加速车联网发展。测试预计将于圣迭戈区域试验场(SanDiegoRegionalProvingGround)进行,并获得圣迭戈政府协会(SANDAG)、加利福尼亚州运输局(Caltrans)、丘拉维斯塔市(ChulaVista)及智能交通系统(ITS)供应商McCain,Inc的支持。试验旨在展示C-V2...[详细]
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11月21日消息,SK海力士刚刚宣布开始量产全球最高的321层1Tb(太比特,与TB太字节不同)TLC(TripleLevelCell)4DNAND闪存。据介绍,此321层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了12%和13%,并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士表示:“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层...[详细]