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全球疫情引发的供应链危机夺走了许多产品生产所需要的计算机芯片。从PC、智能手机厂商到汽车制造商，他们都在苦苦寻找芯片。然而，从5月下旬到6月的这三周时间里，一切突然发生了变化，这是因为高通胀、疫情防控措施和乌克兰战争抑制了消费者支出，尤其是在PC和智能机购买上。形势逆转在一些领域，芯片短缺已经变成了产能过剩，这让华尔街感到意外。到6月底时，内存芯片公司美光科技已表示要减产。美光首席商务...[详细]

3月21日，半导体巨头瑞萨电子就目前因火灾而停产的那珂工厂召开新闻发布会，社长柴田英利向邻近居民、客户，以及合作伙伴致歉，并表示：“将尽一切努力在一个月内恢复生产，在某些方面也有一些不确定性，说明存在推迟的可能。”受火灾影响的生产项目中有三分之二是车载芯片，在全球范围内都处于短缺状态，而恢复生产需要一个月左右的时间，很可能会影响汽车厂商的生产。...[详细]

近几年急剧增加的LTPSLCD与LTPSOLED投资将不可避免的导致供给过剩现象，近几个月一些工厂已经在缓慢降低他们的产能稼动率。随着三星OLED面板的获利，与其竞争的LTPSLCD面对产能过剩与越来越难控制的价格下跌形势变得十分严峻。从2016年第三季度开始，LTPSLCD产能随着以下四个主要的新的产能投资增加了30%：•AUO昆山•Tianma上海•F...[详细]

创新太阳能技术与材料的开发者OxfordPV全新推出了一项钙钛矿薄膜技术应用。此次突破性进展致力于将常规硅太阳能电池的转换效率提升20%——相当于绝对转换效率大幅提高3%至5%。OxfordPV联合创始人兼首席执行官凯文·亚瑟(KevinArthur)表示：“钙钛矿拥有改变太阳能产业的潜力。简单地说，该材料以低成本实现超高性能。钙钛矿可作为串联层使用，其重大影响在...[详细]

（图片出自：日刊工业新闻）SEMI加速制定对策，以防止仿制品的出现半导体行业的国际组织一一SEMI正在加速制定管理半导体供应链（供应网络）的方案，目的是为了解决半导体仿制产品的问题。SEMI计划在数年内制定业界共通的规范，利用区块链（BlockChain，分布式记账）管理半导体的生产和流通记录。如今作为“战略物资”的半导体已经成为各国政府所关注的事宜，因此确保供给网透明性的重...[详细]

2016年底开始，厦门钨业大力推动员工持股制度和战略投资者目标的资产重组，在厦门市海沧区设立专注于新能源材料领域的子公司，踏准产业风口，坐稳行业龙头东南网3月20日讯（福建日报记者周思明　通讯员　张俊峰庄梅芳）老树新枝扛起飘红业绩新能源材料销量增加，销售收入增长，2017年实现净利润1.7亿元。这是厦门钨业2017年新能源材料业务的业绩。而在2016年，此项营业收入及净利润...[详细]

当日本两年前对向韩国出口半导体材料实施更严格的控制后，这震动了两国的供应链，并让首尔意识到过度依赖日本产品会带来风险。韩国因此开始推动在高科技芯片材料方面实现自给自足。但到目前为止，韩国减少对日本制造材料依赖的努力并没有像政府所说的那样取得进展，贸易统计数据显示了经济的相互依存性。在7月2日举行的纪念韩国对日本“不公平”出口管制作出回应两周年的活动上，韩国总统文在寅表示，韩国...[详细]

　　三星半导体业务蒸蒸日上，但也树大招风成为被调查目标。美国国际贸易委员会(ITC)周日宣布，将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ITC表示立案调查是回应Tessera先进科技公司指控三星侵犯晶圆级封装(WaferLevelPackaging)专利，该项技术具有简化封装制程，并缩小成产体积等优点。　　Tessera指出...[详细]

2018年3月1日，中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（筹）,标志着中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。绍兴市委书记马卫光，副书记、代市长盛阅春，市委常委、秘书长钟洪江，中芯国际董事长周子学博士、首席财务官高永岗博士、战略发展中心资深副总裁葛红等出席签约仪式。随着智能化社会的到来，人工智能、5G通信、物联网、车载、工控等应用领域市场蓬勃...[详细]

据工信部消息，从总体情况来看，上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%，增速比去年同期回落2.8个百分点。6月份增加值同比增长10.4%。上半年，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长3.8%，增速同比回落2.3个百分点。6月份，实现出口交货值同比增长1.2%。上半年，规模以上电子信息制造业营业收入同比增长6.2%，利润总额同比下降7.9%，营业收入利润率为3.8%，营...[详细]

英特尔召集全球政府事务和商业领袖，针对影响半导体产业的全球公共事务问题献计献策英特尔公司今天宣布成立政府事务顾问委员会，就全球政府和政治事务为英特尔高管提供广泛的视角。该委员会将带来一个独一无二的组合，以汇聚来自全球的技能、经验和视角，协助英特尔以及科技和半导体产业应对飙升的半导体需求、全球芯片短缺的影响、公私合作的重要性，以确保一个健康、平衡的全球半导体制造供应链。英特尔首席执...[详细]

谷歌此前正式发布了Pixel6/Pro系列手机，搭载自研的Tensor芯片。官方此前表示，这款SoC是谷歌与三星合作研发的，同时采用三星电子的5nm工艺进行代工制造。根据外媒Anandtech消息，有海外用户发现了Tensor芯片的内核代号，其命名规则与三星Exynos2100芯片十分类似。　　外媒Anandtech表示，谷歌Tensor的内核代号...[详细]

    25日，苏州工业园区与中国科学院微电子研究所签约，合作共建中科院微电子所苏州产业技术研究院、中科苏州创芯微电子科技有限公司，共同打造中国高端芯片研发领域重要的创新研发和产业化集群高地。   微电子研究院将重点研发面向5G通信、下一代陆地光通信等领域的高端核心芯片、电路、模块和微系统，下设研究中心、产业化中心、综合业务中心，分别打造芯片产业的技术创新研发平台、产业化转移转化基地、创新企...[详细]

与第二代半导体材料硅相比，以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其拥有宽禁带、高热导率以及更快的电子饱和速度的特点，可以在更高的温度下进行工作、更易冷却并且能够满足现代元件对更高频率的需求。基于以上优势，使得SiC成为了电力电子领域最具潜力的材料。SiC功率器件市场趋势此前，据相关数据显示，SiC的电力电子器件市场在2016年正式形成，市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据Y...[详细]

瑞萨电子株式会社日前宣布开发出µPD720115USB2.0集线器控制器芯片，该产品通过单个USB接头，可同时支持USB通信以及为智能手机和平板电脑等便携式设备充电。µPD720115产品最重要的特点就是其采用的USB接口具有电池充电功能，该功能符合USB电池充电规范1.2修订版的要求。通过µPD720115，我们可以更容易地开发出同时支持数据通信、符...[详细]