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3月26日消息，上海川土微电子有限公司近日对外宣布已经获得Pre-A轮融资，本轮融资由磐霖资本领投。公开资料显示，上海川土微电子有限公司是专业的射频与模拟芯片设计公司。创始人陈东坡是浙江大学电路与系统专业博士，离职创业前为上海交通大学微电子学院副教授，拥有15年的射频芯片研发设计经验，在校期间完成了多项国家、省部级射频芯片研发设计或量产工作，是国内稀缺的具有多年技术沉淀与大规模量产经验的射...[详细]

国内电声元件大厂美律，23日晚间召开重大讯息说明会表示，经过公司董事会的决议，为抢占中国大陆耳机的市场占有率，并且扩大公司营运规模，将持续与中国立讯扩大合作。美律香港子公司并与立讯子公司-东莞立讯签订合资协议，将旗下100%转投资之美律电子（上海），以及美律电子（惠州）分别出售给东莞立讯，并个别取得51%的股权。美律表示，美律电子（上海）为美律子公司美律电子（香港）10...[详细]

微软否认了他们正在将制造业从中国转移出去的报道。此前来自日经的报道称，微软，戴尔，惠普，亚马逊和其他科技公司正在探索或已经开始向台湾地区和东南亚国家转移供应链，以应对中美贸易争端以及该国的劳动力增长所提升的成本。日前，微软向媒体澄清，公司不会将制造产能从中国转移出去，且目前没有任何计划这样做。这与日经新闻的报道不一致，其报道特别提到微软希望将一些Xbox制造产能从中国转移到泰国和印度尼西亚，而...[详细]

作者：泛林集团SemiverseSolutions部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估DRAM电容器图形化工艺的...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)宣布率先取得了AS6496认证，成为符合航空航天高标准防伪要求的授权电子元器件分销商。贸泽通过了质量评审协会(PRI)制定的防伪认证计划(CAAP)认证。CAAP依据PRI、电子元件行业协会(ECIA)和航空航天OEM代表共同制定的标准(AC7403)进行审核。AS6496航空航...[详细]

电子网消息，高通今日宣布，MAPX音频系统级芯片（SoC）系列现已支持DTSVirtual:X®后处理音频解决方案，旨在为消费者提供沉浸式声音体验。这种下一代技术旨在将任何输入源（从立体声到11.1声道内容）转化为可在传统5.1、3.1或2.1扬声器配置（包括条形音箱）中播放的格式，有助于向消费者提供引人入胜的沉浸式听觉体验，而无需顶置音箱（heightspeaker）。除了虚拟高度和虚拟环...[详细]

意法半导体(ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN2502.6A有刷直流马达单芯片驱动器。新款驱动器芯片在一个可节省携带式装置空间的3mm×3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂与下桥臂共200mΩ)和低待机功耗(小于80nA)，有助于最大限度延长携带式装置的电池续...[详细]

从电池能量到车轮动力，新能源汽车EV具有约为59％-62％的转换效率，而且依然有提升的潜力。而我们的内燃机正在为努力达到21％的效率抓破了头。但至少有一个可能的路线能够提高电动汽车的性能，就是采用新型半导体开关用于动力传动系统。要实现更高的效率，关键是功率转换效率。这些难题似乎已被IGBT攻克，然而随着技术的更新，在许多应用中IGBT已经被碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料制造的宽带隙（WB...[详细]

大陆手机大厂华为与旗下IC设计厂海思28日宣布，推出新一代Kirin930应用处理器，将搭载在即将推出的MediaPadX2平板及AscendP8智慧型手机。Kirin930是全球首款采用台积电16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程量产的八核心应用处理器，推出进度已超前高通、联发科。Kirin930全球首颗16nm去年华为在智慧型手机市场出货强劲，根据集...[详细]

根据中国半导体行业协会5月21日发布的数据，一季度中国集成电路产业销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业销售额为394.5亿元，同比增长22%；制造业销售额为355.9亿元，同比增长26.2%；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。进口额同比增长近四成根据海关统计，1-3月中国进口集成电路923.6亿块，同比增长18.1%；进口金额为700.5亿美元...[详细]

7月18日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是...[详细]

处理器大厂美商超微（AMD）宣布推出AMDRyzen移动处理器，即先前代号为RavenRidge的移动加速处理器（APU），主打高阶二合一变形笔电及超薄笔电市场。在未来几周，宏碁、惠普、联想等OEM大厂将率先推出搭载RyzenAPU的系统，戴尔、华硕及其他OEM合作伙伴预计在2018年初推出更多平台产品。法人看好芯片组合作伙伴祥硕亦将同步受惠。随着超微以新一代RyzenAPU强攻笔...[详细]

近日，美国图形芯片巨擘英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在接受英国金融时报专访时表示，中美芯片之争可能对美国科技业造成「巨大损害」。黄仁勋告诉金融时报，拜登政府为减缓中国大陆半导体制造，祭出严格的美国出口管控，使英伟达「双手被反绑在背后」。他说，陆企开始自研，以与英伟达的图形、游戏和人工智能处理器竞争。黄仁勋并表示，中国大陆约占美国科技产业三分之一的市场，不可能取代。根据外...[详细]

中证网讯（记者张典阁）日海通讯(28.780,-0.63,-2.14%)（002313）3月20日在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司通过收购龙尚科技和芯讯通，取得了在物联网无线通信模组约30%全球出货量市场份额，成为全球物联网模组龙头企业。同时，公司通过投资智能家居领域市场份额位居前列的物联网云平台公司美国艾拉并与其在中国设立合资公司，成功构建了物联网云平台能力，公司物联网“云+...[详细]

2013年时间已然过半，我国IC产业发展端倪已现。今年上半年我国IC业延续了2012年发展的平稳态势，在进出口方面实现良好开局，行业利润快速增长，重点企业成长尤为明显。多方面进展明显据相关资料显示，上半年集成电路出口数量为714亿块，增长50%；出口金额524.6亿美元，增长191.6%；进口数量为1282亿块，增长19.5%；进口金额达1172.1亿美元，增长41.7%。...[详细]