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据报道，知情人士称，由于欧洲监管机构不愿在夏季假期前考虑此案，英伟达很可能无法在2022年3月预设的最后期限之前完成对英国芯片设计公司ARM的400亿美元收购。　　英伟达去年宣布了收购ARM的交易，立即在半导体行业引发了轩然大波。长期以来，ARM在半导体行业一直是中立参与者，向多家芯片公司提供关键的知识产权授权，其客户包括高通、三星和苹果等。　　这笔交易需要获得美国、欧洲和中国的监管批准...[详细]

2016年7月28日，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称恩智浦）发布了2016年第二季度（截至2016年7月3日）财务报告暨第三季度业绩展望。恩智浦首席执行官理查德科雷鸣(RichardClemmer)表示：恩智浦2016年第二季度业绩坚实，实现营业收入23.7亿美元，同比增长57%，环比增长6%，比公司业绩展望的中间点高2千万美元。公司高功率混合信号产品业务营收20....[详细]

AMD图形部门近期消息不断，之前RTG负责人Raja就已经离职前往Intel负责图形的研发，而很快AMDRTG市场营销负责人ChrisHook宣布离开AMD，未来将前往新的公司寻求发展。ChrisHook是在自己的Facebook上宣布离职AMD的消息，ChrisHook在20多岁的时候加入ATI公司，当时加入的是ATI公司，随着AMD收购ATI，Hook也来到了AMD部门。...[详细]

做高端技术企业，不懂技术是行不通的——聂泳忠博士经常穿梭于几个城市，一手拉着行李箱，一手忙于回复工作上的事务，这可能已经成为西人马FATRI（下称：西人马）创始人聂泳忠博士的日常状态。他给人的第一印象是理性、严谨而善于思考，但如果深聊起来也会发现他感性的另一面，这或许是多次创业经历给他带来的改变。作为一名连续创业者，聂泳忠博士不仅是厦门“双百计划”A类引进人才，还是科技部...[详细]

5月7日消息，美国政府已向一家研究所审批通过了2.85亿美元（当前约20.55亿元人民币）的《CHIPS法案》资助申请，以开发芯片制造行业的数字孪生，旨在加快芯片设计和工程。数字孪生（digitaltwin）是硬件（在本例中为处理器）的高级软件模型，可以帮助节省时间和资金并提高效率。这一虚拟克隆技术使工程师能够在芯片制造开始之前预测问题并调整相应设计。美国商务部表示，AI...[详细]

投资要点:　　公司公告:公司与镇江新区管理委员会签订投资合作框架协议书,公司将不迟于2017年7月份在产业园成立项目公司。项目公司首批注册资金为2亿元,项目用地约为195亩,产能设计约为年产22万吨超高纯电子化学品。镇江新区管理委员会下属镇江新区新材料产业园是国家级专业品牌园区,定位于高端电子化学品等新材料产业,地理位置处于华东区域核心交通枢纽并且园区拥有完善的供应链产业群配套优势。　　国内...[详细]

12月24日上午消息，研究机构IHS发布最新调查报告，预计今年全球半导体营收将达到3,532亿美元，同比增长9.4%，是近四年来最好的成绩。IHS指出，今年半导体产业成长强劲，几乎是全面性成长，行业营收可望达到3,532亿美元，为近四年最佳表现。其中整体表现以内存与闪存(FlashMemory)相关市场产值成长20%最为强劲，显存应用需求持续成长，加上供给面减少，推升产品单价走高；其他...[详细]

6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。一、骁龙895：4nm工艺、ARMCor...[详细]

本文编译自EETimesMicroMagic推出了它所谓的世界上最快的64位RISC-V内核，该产品优于AppleM1芯片和ArmCortex-A9。该公司认为，它已经很好地实现了大卫·帕特森（DavidPatterson）对于精简指令集计算机（RISC）架构的最初构想，并且可以在当今电池供电设备的功率预算内轻松地工作。2020年10月下旬，MicroMagic发布了简短的...[详细]

根据Digitimes报道，有行业人士透露英特尔决定将之前在台积电那里下的3nm芯片订单推迟至2024年第四季度。因此，有用户认为基于Intel3和台积电N3工艺的处理器新品会出现延期上市的情况。英特尔CEO帕特・基辛格(PatGelsinger)现回应了有关“推迟使用Intel3和台积电N3的产品”的传言。他强调，迄今为止所有已经公布的3nm...[详细]

韩国半导体产业发展风生水起。世界上最大的内存芯片供应商三星电子公司宣布，其在韩国平泽的新建半导体生产线已经开始量产。NAND闪存技术开发商SK海力士公司已经加入了一个同盟，将投标收购日本东芝的内存部门。今天，我们邀请到了韩国真好经济研究院的李仁喆（音译：이인철）先生，与他共同聊一聊韩国半导体产业的未来。首先，我们了解一下7月4日三星电子公司在平泽投产的半导体工厂的意义。根据IT市场研究公司的数...[详细]

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到...[详细]

    广州创新英雄　　方方的微信签名是——LED领域的“福尔摩斯”，专破行业质量“大案要案”。　　记者见到这位剑桥大学毕业的女“学霸”、世界LED材料检测领域的权威专家时，她正对一颗失效的LED芯片“动手术”。穿着白大褂、戴着手套的她面容清秀，说起话来亲切温和，丝毫不像做事风风火火的女强人。　　2012年，方方在增城注册成立了金鉴检测公司。专门对LED材料失效进行分析，得出研究报告并提供...[详细]

据CNBC报道，印度政府日前召开紧急会议讨论了该国的5G计划以及是否允许华为和中兴参与5G建设。图源：CNBC据悉，印度最大的电信运营商RelianceJio使用的是三星的4G网络，而另外两家大规模的电信运营商BhartiAirtel和沃达丰Idea使用的是华为的设备。据印媒本月报道，这三家运营商已经向包括华为在内的多家供应商提交了5...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]