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1月17日消息，半导体设备供应商ASML今日发布2017年第4季财报：营收季增4.7%至25.61亿欧元；毛利率自2017年第3季的42.9%升至45.2%；纯益季增15.6%至6.44亿欧元。综合来看，ASML2017年营收年增33.2%至90.53亿欧元、毛利率自44.8%升至45.0%、纯益年增44%至21.19亿欧元。究其增长原因，ASMLCEOPeterWennink指出...[详细]

推出全新金属化整体解决方案。尖端技术解决高密度互联（HDI）PCB板生产难题，有效减少客户购置成本达30%以上。•全系列可实现水平在线式生产，解决HDI超薄板的生产制造难题，显著提高产品良率•采用片对片和卷对卷混线设计，可自由切换硬板或软板生产，实现超大生产灵活性•可应用于40um以下超薄基板(Ultra-thin)生产工艺，并率先实现实际量产运作•Manz亚智科技是世...[详细]

在日前召开的英飞凌2024财年第三季度财报电话会上，无论是英飞凌科技首席执行官JochenHanebeck还是众分析师们，谈论最热烈的话题之一就是碳化硅和居林工厂。“我们的碳化硅战略考虑了所有关键要素：全球多样化的晶圆和采购网络、一流的沟槽设备、最全面的封装和建模、卓越的系统理解、与最广泛的汽车、工业和可再生能源客户合作，以及未来最佳成本的弹性制造足迹，可根据实际市场需求进行灵活扩展。...[详细]

6月22日，英国芯片设计公司Imagination宣布，公司已决定整体出售。从2010年起，iPhone就可以集成Imagination的GPU，今年4月，苹果突然宣布，将在15个月到2年内停止使用该公司的GPU设计，转而采用自己设计的产品。苹果的“抛弃”是Imagination被迫卖身的主因，苹果是Imagination的最大客户，过去由前者支付给Imagination的许可费用和专利...[详细]

2013年9月11日——多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)今天宣布，该公司正与台积电合作，共同推动其业界领先的PowerVRGPU达到下一代性能的新境界。双方初期的合作已为PowerVRSeries6GPU内核提升了25%的整体性能，其中部分关键模块与现有设计流程相比更达到30%的性能提升...[详细]

近日亚光科技集团股份有限公司（以下简称“亚光科技”）发布公告称，为进一步加速发展高端军用芯片、5G通信多通道波束形成芯片、5G通信毫米波通信功放芯片、毫米波卫星通信收发芯片和光通信芯片方面等军民融合芯片半导体业务，公司已于2月5日与长沙财中投资管理有限公司（以下简称“财中投资”）签订《关于拟组建集成电路产业并购基金的战略合作框架协议》。据了解，亚光科技和财中投资共同设立的集成电...[详细]

1什么是ISSCC？ISSCC，全称InternationalSolidStateCircuitsConference，国际固态电路会议，是集成电路设计领域的最高级别学术会议，有“集成电路领域的奥林匹克”之称。2ISSCC的历史有多长？首届ISSCC在1954年召开在美国宾夕法尼亚州的费城。为纪念起源，即使在如今的ISSCC的logo上仍然印有Univ...[详细]

网易科技讯1月31日消息，据彭博社报道，苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和AppleWatch在内的多款主要产品开发了许多的芯片，其芯片实力已然不容小觑，未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。几年来，苹果一直在稳步设计越来越多的应用于iPhone、iPad、Mac和AppleWatch的芯片。这一做法创造了更好的用户体验，并帮助提升旗下产品的竞争力。最近，该公司又有了大...[详细]

（中国成都，2022年8月2日）英诺达（成都）电子科技有限公司在线上发布了《云上加速——EDA仿真加速器云平台白皮书》，成都市集成电路行业协会、复星投资、Cadence中国及伊顿公司等代表出席了线上发布会并发表致辞。随着云服务的普及以及对云平台接受度的提高，越来越多的芯片厂商逐渐将目光聚焦到了云端，期待利用云的算力与灵活性，降低芯片设计成本、加快产品面世时间。尤其在需要大量计算资源的设计验...[详细]

据中国地震台网正式测定：3月16日22时34分在日本本州东岸近海（北纬37.62度，东经141.99度）发生6.0级地震，震源深度10千米。3月16日22时36分在日本本州东岸近海（北纬37.65度，东经141.95度）发生7.4级地震，震源深度10千米。两次震中接近，且都位于海域，距离陆地约80公里，距离东京约291公里。福岛县附近海域当地时间16日23时36分（北京时间22...[详细]

全球半导体产业迁移中国的机遇与挑战|商业观察王如晨商务部24日发布公告说，以附加“限制性条件”的形式批准了日月光半导体收购矽品精密股权案。这个附加的“限制性条件”，可能就是这一条信息：同样是24日，矽品公告称，将出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给大陆紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。两年前紫光集团执意收购矽品与力成，未能得手。虽然直接阻力在日月光们，但根本的障碍仍...[详细]

台积电供应链透露，二大强敌英特尔与三星动作频频，让台积电备感压力，甚至原订密集装设16奈米制程生产线的时程，由今年上半年延至下半年。此举隐约透露台积电以16奈米制程与三星的14奈米争取苹果A9订单的竞争，可能出现了新的变化。图／经济日报提供台积电于上月初的供应链管理论坛中，宣示二年在10奈米制程超越半导体霸主英特尔，但在同月底的国际电子元件技术研讨会（IEDM）即遭英特...[详细]

    随着外部贸易环境恶化，半导体领域的国产替代或将加快。半导体重要性超过石油，以集成电路为核心的半导体是信息产业的基石，是关乎国民经济和国家安全的战略型产业。　　长期以来，我国集成电路严重依赖进口，贸易逆差持续扩大。每年我国从海外进口超过2000亿美元的芯片，这一金额大约是2016年石油进口金额的两倍。　　而比巨额进口费更令人担忧的，是芯片严重依赖西方发达国家带来的国家信息安全和...[详细]

手机处理器及现代芯片市场中，竞争非常激烈。当每个厂商都想独占鳌头时，有的厂商不可避免地落在比较后端的位置。在联发科的例子中，在市场对其HelioX30处理器表现出不愠不火的反应后，它开始了解自己的处境，并决定要从芯片制造市场退出一会儿。“…芯片组及数据机得迎合美国、欧洲、中国、日本、韩国、非洲以及印度营运商的高端数据机需求，对吗？”联发科的国际销售总经理FinbarrMoynihan...[详细]

据研究机构Digitimes援引业内人士透露，作为当今全球半导体领域数一数二的龙头企业台积电近期已通知客户，从8月开始，其为LCD驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15%~20%。对此情况，业内人士认为，这将促使供应商提高终端客户的芯片报价。值得注意的是，面对上游原材料的涨价及下游旺盛的需求，今年以来，各大功率半导体厂商多在不断上调价格，有分析认为，国内芯片短缺的问题可能会持续到明年...[详细]