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测试芯片显示采用FinFET架构的1T-Fuse(TM)位单元拥有成功的读写能力以及卓越的编程位单元特性。Marketwired2014年9月4日加拿大安大略省渥太华消息――领先的非易失性存储器一次性可编程（OTP）知识产权（IP）内核开发商Sidense今天宣布，公司以采用16纳米CMOSFinFET工艺技术制造的测试芯片，成功演示了1T-OTP位单元架构的读写能力。S...[详细]

8月2日消息，根据LexisNexis的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有2946项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在...[详细]

电子网消息（文／马亚普），2017年10月23-24日，以“中国芯新动能”为主题的2017中国集成电路产业促进大会正式召开。大会揭晓了2017中国芯评选结果。锐迪科RDA5836荣获2017年“中国芯”最具潜质产品。近年来，中国芯评选出一批创新性的产品和企业，带来的示范效应和导向作用显著，得到了业界高度认同。据中国芯评选秘书处统计，2017中国芯评选共征集到来自93...[详细]

氮化镓技术因其在低功耗、小尺寸等特性设计上的独特优势和成熟规模化的生产能力，近年来在功率器件市场大受欢迎。在前不久举办的EEVIA第五届ICT技术趋势论坛上，这个主题受到国内媒体的集体围观。富士通电子元器件高级市场经理蔡振宇（Eric）的氮化镓产品主要的应用场景和未来的趋势主题分享，将富士通电子旗下代理产品线Transphorm公司独特GaN技术和产品方案第一次带到中国媒体面前，采用创新的...[详细]

随着半导体行业持续突破设计尺寸不断缩小的极限，极紫外(EUV)光刻技术的运用逐渐扩展到大规模生产环境中。对于7纳米及更小的高级节点，EUV光刻技术是一种能够简化图案形成工艺的支持技术。要在如此精细的尺寸下进行可靠制模，超净的掩模必不可少。与所有掩模一样，用于EUV光刻的掩模依靠掩模光罩盒实现安全存储，以及保护它们免受光刻图案形成、检测、清洁和修复的影响。防护光罩盒必须能够使用...[详细]

台积电董事长张忠谋月初宣布明年6月退休，成为科技圈热门话题，身兼台积电董事的宏碁创办人施振荣昨（11）日表示，张忠谋把退休计划安排得很好，台积电未来营运可望持续长红。施振荣昨天出席由科技部指导、宏碁基金会举办的「第一届龙腾微笑智联网创业竞赛」启动记者会，面对媒体追问对张忠谋退休的看法，他认为，企业经营一定会面临接班问题，必须动脑筋去做到最圆满安排，挑战很大，尤其大家对张忠谋期待特别高，要找...[详细]

英特尔为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做有充分理由，保持芯片生产设施处于先进水平的成本高昂，代工芯片有助于英特尔提高设备投资回报。英特尔公司(IntelCo.,INTC)为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做是有充分理由的。英特尔这一立场本身足以显示半导体行业近年来出现了怎样的转变。该公司长期以来在用于个人电脑和服务器的处理器市场上处于主导地位。这类市场规模庞大...[详细]

本周，美国证券交易委员会（SEC）根据《外国公司问责法》（简称HFCAA）将五家外国公司列入暂定清单，要求其于3月29日前向SEC提供证据，证明自己不具备被摘牌的条件。若无法证明，则会被列入“确定摘牌名单”。据SEC网站显示，五家公司分别是：百济神州、百胜中国、再鼎医药、盛美半导体、和黄医药。来源：SEC其中，百济神州在美国、中国香港和中国大陆三地上市，和黄医药、百胜中国、再鼎医药仅...[详细]

景嘉微董事长、总经理曾万辉接受记者采访时表示，经过2017年的研发突破与产品定型，公司今年将加快民用芯片的市场推广，现已进入国内某知名电子消费品企业供应链，2018年有望实现突破。“公司将实施军品与民品的双轮驱动战略，长远来看，民用芯片业务肯定会超过现有的军工业务，将是公司主要产值与利润来源”，曾万辉称。景嘉微2017年年报显示，公司现有业务集中在军工领域，产品主要涉及图形显控、小型专用化...[详细]

英特尔(Intel)首款CoffeeLake架构处理器于5日正式登场，采用14奈米制程，锁定桌上型电脑(DT)市场。然据PC业者表示，英特尔2016年第2季宣布组织重整大计，对于原先已规划完成的平台蓝图也带来重大影响，加上全球市况未见显著好转，包括DT与笔记型电脑(NB)处理器上市时程与型号一变再变，未来1年更是混乱，供应链与英特尔累积多年合作经验已难复制适用，库存管控与新品开案难度将会是历年...[详细]

第二季度净营收32.3亿美元；毛利率40.1%；营业利润率11.6%，净利润3.53亿美元上半年净营收67.0亿美元；毛利率40.9%；营业利润率13.8%，净利润8.65亿美元业务展望(中位数):第三季度净营收32.5亿美元；毛利率38%2024年7月26日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称...[详细]

据台湾媒体报道，高通、博通并购案成功与否，对台湾地区半导体产业发展板块都将产生新的影响。例如两家公司均为台积电客户，合并后更为壮大，相对集中对台积电投片量，但衍生而来的问题是对台积电议价能力提高。高通整合至博通后，博通将成为全球第三大的半导体厂商，仅次于英特尔与三星，一口气拉开与其他全球主要半导体业者的距离，联发科与新博通形成不利产业竞争态势。不过，有观点指出，未来博通介入后，高通可能因此...[详细]

中科院寒武纪CEO陈天石表示，很快市面上就将见到嵌入寒武纪IP的智能终端机产品，此外放眼未来的三年，智能终端机与服务器采用寒武纪人工智能(AI)芯片IP的SoC将达数亿颗。他的这番话，也间接证实了华为海思麒麟970芯片将与寒武纪展开IP合作。中科院寒武纪CEO陈天石30日参加全球(上海)人工智能创新峰会时，对DIGITIMES与在场其他媒体做出上述表示。寒武纪将建立AI芯片技术壁垒...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

华虹半导体公布2017年第四季业绩，期内销售收入按年增长11.8%，达2.17亿(美元‧下同)，创历来新高；溢利按年上升8.7%，至4150.2万元，每股盈利0.04元。全年度计，销售收入为8.08亿元，按年增长12%；溢利1.45亿元，按年上升12.8%，每股盈利0.14美元。受季节性因素和两间工厂年度维修影响，该公司预计今年首季销售收入介乎2.09亿至2.1亿元，较去年第四季略为下降，毛...[详细]