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格芯12英寸的晶圆项目是我们公司在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地，目前这个项目进展非常顺利。今天是一个非常特别的日子，因为我们刚刚举行了格芯厂房建设上梁仪式，接下来我们将启动设备搬迁工作。我们在四川成都的项目，不仅仅是看中了四川雄厚的产业基础，也是因为四川明显的资源优势、潜在的市场空间、良好的投资环境以及独特的人文风光等因素。现在我们有一个非常良好的商业氛围，从中可以看到四川打造全...[详细]

现在的日常生活应用中，无论看视频、玩游戏、其他APP，或者是你看不到的数据背后的传输网、新兴的数据中心云计算等，都离不开光传输的支持。现在的光传输市场发展速度非常之快，它不仅是一个蓬勃发展的市场更是一个非常有活力的市场。“目前在光传输应用方面，主要分为接入市场、无线回传、城域网、长距离的传输网以及数据中心的应用五大方面，高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的供应商MACOM的芯片...[详细]

2010年三星集团(SamsungGroup)在李健熙的带领下，宣布进行五大新树种事业，决定在2020年之前，对LED、太阳能电池、汽车电池、医疗仪器设备与生物科技等五大领域投资23兆韩元(约218亿美元)。韩国业界人士观察指出，由于三星最高决策权力位子空缺，目前想规划下一个10年发展，恐怕是件不可能的任务。根据韩媒thebell报导，离三星五大新树种事业培育计划结束还剩3年，照理三星...[详细]

除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计...[详细]

市场研究机构IHSMarkit日前预计2018年半导体产业整体晶圆面积将成长4.5%，NANDSSD将会是主要成长动能来源之一，DRAM市场也呈现上升趋势。此外，汽车业与工业应用也是当前的成长来源。2月5日，美光科技(Micron)宣布调高2018会计年度第2季(截至2018年3月1日为止)财测，据嘉实XQ全球赢家系统报价显示，美光科技3月5日大涨5.95%、收52.03美元，创200...[详细]

过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备，因此，可靠的过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻，该系列电阻不仅尺寸紧凑，且具有卓越的保护性能。影响电气设备的过压其产生有多种原因，能量等级也不同，并可通过不同的途径引入。比如，根据IEC61000-4-2测量的ESD脉冲主要影响通信设备的输入/输出，其中，测试等级为8kV（接触放...[详细]

全新DesignWareIP开发套件和定制化子系统加速了原型设计、软件开发及在SoC中集成IP。美国加利福尼亚州山景城，2014年6月—亮点：•该项名为“IPAccelerated”的IP加速计划以全新的IP原型设计套件、软件开发套件和定制化IP子系统扩展了Synopsys领先的IP产品组合•DesignWareIPPrototypingKits原型设计套件包含一...[详细]

6月5日消息，恩智浦半导体今日宣布计划与世界先进成立一家合资企业VisionPowerSemiconductorManufacturingCompanyPteLtd（VSMC）。这家合资企业将于2024年下半年开始在新加坡新建一座300mm晶圆制造厂，并将通过台积电授权获得基础工艺技术，届时可为130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品提供支持，主要面向...[详细]

受到智能手机市场库存调整影响，联发科1月营收一举跌破170亿元新台币，改写两年来单月新低。业界预期，该公司2月营收持续向下，3月才能恢复成长。联发科9日公告1月营收为168.35亿元新台币，月减9.7%，亦较去年同期衰退8.1%，出现月增率和年增率同步衰退的现象，但符合手机供应链的1月营收概况。联发科CEO蔡力行曾于上一次发布会上坦言，因手机市场尚未复苏，新品效应会在下半年产生贡献，所以...[详细]

    4月22日下午，南昌市人民政府与中微半导体设备（上海）有限公司在南昌签订战略合作框架协议，携手共同发展。中微公司将充分发挥自身管理、技术、人才等优势及在纳米级刻蚀设备和技术、MOCVD等薄膜设备和技术领域的行业领先地位，在南昌高新区建设高端MOCVD装备制造基地。南昌市政府将把中微公司作为重要合作伙伴。这也预示着国内最领先高端芯片设备制造项目落户南昌。　　据了解，作为LED芯片生产...[详细]

2018年2月12日，重庆市政府与紫光集团签订全面战略合作协议，重庆市政府、紫光集团与华芯投资签订共同推动基础电路产业发展的战略框架协议。根据相关协议，重庆市政府、紫光集团和华芯投资将共同发起设立注册资本达千亿元的国芯集成电路股份有限公司，凝聚地方政府、产业基金、社会资本和核心企业的共同力量，在重庆打造集成电路产业发展高地，全力推动中国集成电路产业发展，全面提升“中国芯”在全球的产业竞争力；同时...[详细]

在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel7，也就是之前的10nmSF工艺演进而来。但在未来两年，格局可能会发生变化，因为Intel的目标是4年内掌握5代CPU工艺，特别是2024年Intel会在上半年、下半年分别量产20A、18A工艺，等效友商的2nm及1.8nm工艺。18A是Intel四年掌握五代CPU...[详细]

2月中旬，PatGelsinger正式走马上任成为英特尔的新任CEO，他将面临着哪些挑战？如何能扭转英特尔的某些困局？《经济学人》最新一期杂志撰文做了分析。《经济学人》开篇提到，原英特尔最成功、任期最长的CEO安迪·格鲁夫（AndyGrove）曾说过一句名言：“只有偏执狂才能生存。”在他带领下，英特尔从存储芯片厂商成功转型为全球最大的半导体制造商，营收从19亿美元上升至260亿美元。凭...[详细]

超分辨光刻装备核心部件纳米定位干涉仪以及精密间隙测量系统。国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”29日通过验收，这是我国成功研制出的世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米，结合多重曝光技术后，可用于制造10纳米级别的芯片。超分辨光刻设备核心部件超分辨光刻镜头。中科院理化技术研究所许祖彦院士...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]