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新浪科技讯北京时间3月9日晚间消息,博通公司(Broadcom)今日致信美国国会,称如果美国政府批准其1170亿美元收购高通交易,则将来的新公司不会向任何一家外国公司出售任何重要的国家安全资产。 博通此举旨在打消美国政府的顾虑,从而批准其收购高通交易。美国财政部本周一曾表示,博通收购高通交易可能威胁美国国家安全,因此要求高通推迟30天召开年度股东大会。按照原计划,高通股东将在3月...[详细]
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近日,博世集团旗下全资子公司BoschSensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过20亿颗。这个数字不仅折射出了中国本土对消费类传感器的需求量之大,还展现出了博世在半导体行业当中不俗的实力。而相比于消费电子领域,汽车领域才是博世深耕多年的领域。在汽车领域,博世是零部件供应商中较早认识到汽车行业正在向移动出行领域转型的公司之一。在博世以“未来移动出行”为重点战略的部...[详细]
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用半年的时间,厦门火炬高新区招商引资工作实现了大幅“超额”的业绩:今年1-6月,累计引进合同利用外资5.66亿美元,完成全年任务数的94.33%;累计引进实际利用外资4.57亿美元,完成全年任务数的83.09%;合同利用外资数和实际利用外资数均位居全市前茅。“超额”的同时也保持着量质齐升的良好态势:围绕主导产业,谋划大项目、好项目,上半年共签约576个项目。作为火炬高新区推进国家自主创新示范...[详细]
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8日晚间,紫光国微在《关于终止发行股份购买资产暨关联交易事项的公告》中表示,紫光国微董事会决定终止发行股份购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权事项(下称“资产重组”)。在此之前,紫光国微发布公告称,公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权,交易价格为180亿元,...[详细]
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同花顺iFinD数据显示,截至8月29日,已有8家半导体封测企业发布半年报,其中6家上半年净利润同比下滑,包括3家亏损。具体来看,半年报显示,华天科技上半年实现营业收入50.89亿元,同比下降18.19%;归属于上市公司股东的净利润6287.86万元,同比下降87.77%。长电科技实现营业收入121.73亿元,同比下降21.94%;归属于上市公司股东的净利润4.96亿元,同比下降67.89%。...[详细]
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Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电(2311)、日月光(2311)、矽品(2325)积极布局的先进封装技术之一,最大诱因即是大幅节省载板用量,降低成本,过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题,不过随着技术趋于成熟,市场预计今年开始逐渐发酵,出货量也可望同步放大。根据研究机构TechSearch预估,在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下,Fan-out...[详细]
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致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布Libero系统级芯片(SoC)软件的v11.8最新版本。这是一款综合性可编程逻辑器件(FPGA)设计工具,具有混合语言仿真等重要性能改进,还有同级最佳调试功能,以及一个全新网表视图。除此以外,美高森美还提供免费的Licens...[详细]
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电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司,开始8英寸SOI晶圆大规模量产,该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑,意味着面对日益增长的通信和功率器件市场,Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于8...[详细]
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俄罗斯卫星网报道,俄罗斯托木斯克国立大学新闻处发布消息称,该学校学者开始从气相有机分子中制出半导体。为了制造半导体,研究人员使用可制造超细薄膜的设备,薄膜的厚度是人类头发的五千分之一。消息中称,研制出的半导体可以用于制造分子纳米电子设备。据学者称,新技术可以形成分子间非常牢固的联系,这将显著延长技术仪器的寿命。此外,能量消耗将显著减少,并且处理速度也将提高数倍。新的半导体还将比...[详细]
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全球工业物联网领导厂商研华公司7日举行法说会。研华在2019年上半年获利较去年同期成长19%,展望未来,针对四大区域(美、欧、中与新兴市场)分别设计制定五年(2019-2024)成长计划。除了扩大各区域在地投资与人才经营,研华也期待藉由IoTSRP(SolutionReadyPackage)软硬整合服务,驱动新一波的成长。目前工业物联网云平台WISE-PaaS已有超过150家付费VIP...[详细]
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去年,德州仪器CEORichTempleton在股东年度会议中表示,德州仪器已完成向模拟及嵌入式领域的转型,并且描述了TI的下一个五年计划(主要是专注于模拟及嵌入式产业,继续深耕工业及汽车等垂直市场,不断提升广泛的产品组合,详情请见:https://news.eeworld.com.cn/mndz/2013/0422/article_18169.html)。今年是TI的五年计划的第一年...[详细]
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面对全球电视市场成长趋缓,近期包括三星电子(SamsungElectronics)、乐金电子(LGElectronics)、Sony、Panasonic、夏普(Sharp)等业者,纷将战力转移到市场规模达200亿美元的数位看板(DigitalSignage)市场,其中尤以韩厂扩展动作最积极,在全球各地展开激战,举凡各国机场、运动场、表演会场、购物中心等数位看板需求商机,都是短兵相接之地。...[详细]
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早在5月初,业界就传出了Intel要投资瑞芯微的消息,这一传言在5月28日得到了证实。尽管Intel和瑞芯微都没有公布资本层面的具体投资信息,但是两家公司达成了战略合作已是既定事实。而两家针对入门级Android平板的Intel四核处理器平台(含通信模块)也将在2015年上半年面市。一些人认为这是双赢的局面,一些人认为瑞芯微找到了一个强大的靠山……而就我们看来,这次合作或许对Intel在平板...[详细]
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据日经报道,随着国内努力摆脱对外国芯片制造商的依赖,中国大陆对半导体制造设备的购买量激增。全球贸易组织SEMI周三发布的报告指出,中国大陆去年的半导体设备销售额增长39%,至187亿美元,而全球范围内的数字也增长19%至创纪录的712亿美元。在这个增速推动下,中国大陆超过中国台湾,成为全球最大的芯片制造设备市场。在冠状病毒禁足期间,5G超高速服务的普及和电子产品的购物狂潮推动...[详细]
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10月22日消息,韩媒TheElec当地时间昨日报道称,在三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下,大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称,SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师,结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请,总数达近200名...[详细]